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题名划痕试验法表征薄膜涂层界面结合强度
被引量：46
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作者
冯爱新
张永康
谢华琨
范真
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机构
江苏大学机械工程学院
成都工具研究所
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出处
《江苏大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
2003年第2期15-19,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50275069)
江苏大学微纳米科学技术研究开放基金资助项目
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文摘
薄膜-基体界面结合性能是直接关系到膜-基体系最终使用性能和可靠性的关键因素和首要指标 划痕试验法是唯一广泛应用于测量硬质薄膜-基体界面结合强度的实用的检验方法 文中给出划痕试验法表征薄膜涂层界面结合强度的原理、方法与过程,以及临界载荷Lc的确定方法,分析影响临界载荷Lc和压头与薄膜-基体组合体之间摩擦系数μ因素 最后。
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关键词
薄膜涂层
界面结合强度
划痕试验法
可靠性
使用寿命
薄膜技术
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Keywords
thin film
interfacial adhesion and bond strength
scratch testing
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分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB43
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题名TiN涂层陶瓷刀具膜—基界面应力的试验研究
被引量：6
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作者
冯爱新
孔德军
张永康
谢华锟
鲁金忠
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机构
江苏大学
成都工具研究所
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出处
《工具技术》
北大核心
2006年第1期20-22,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(项目编号:50405035)
江苏省研究生创新基金资助项目(项目编号:XM04-24)
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文摘
利用X射线衍射(XRD)应力分析仪测试了TiN薄膜涂层与Si3N4陶瓷刀具基体的界面残余应力状况,分析了成膜过程中应力形成的原因及对膜—基结合强度的影响。结果表明,TiN薄膜的残余应力为压应力,本征应力为张应力,应力的大小及分布对涂层刀具的硬度和膜—基结合强度有明显影响。
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关键词
TIN薄膜
Si3N4陶瓷刀具
界面结合强度
X射线衍射
应力
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Keywords
TiN film, Si3N4 ceramic cutting tool, interfacial adhesion and bond strength, X-ray diffraction （XRD）, stress
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分类号
TG174.444
[金属学及工艺—金属表面处理]
O346.1
[金属学及工艺—金属学]
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题名Ti离子注入对石英玻璃表面金属化的影响
被引量：3
- 3
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作者
崔新强
李海兵
李国卿
蒋宝财
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机构
上海光机所
大连理工大学三束材料改性国家重点实验室
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期48-50,55,共4页
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文摘
为提高石英玻璃表面金属化膜层与基底的结合强度，利用金属蒸发真空弧（MEVVA）离子源引出的Ti离子对石英玻璃及镀Ti膜石英玻璃进行离子注入，剂量选择3×10^16，5×10^16ion／cm^2，模拟分析了注入离子能量的分布，采用卢瑟福背散射分析了注入Ti离子在基体中的深度分布，利用划痕实验机对比了镀Ti膜石英玻璃经Ti离子注入前后的膜基结合强度。实验结果表明：石英玻璃经Ti离子（5×10^16ion／cm^2）注入后，钛在基体中呈高斯分布，最大浓度分布在15～35nm范围内；镀Ti膜石英玻璃经Ti离子（5×10^16ion／cm^2）注入后，最大浓度分布在5～15nm范围内，注入离子穿透薄膜进入基材内部。Ti离子注入剂量为5×10^16ion／cm^2时，膜基的结合强度比耒注入样品提高了90％。
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关键词
Ti离子
离子注入
镀Ti膜石英玻璃
结合强度
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Keywords
Ti ions implantation
Quartz coated with Ti film
interfacial adhesion and bond strength
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分类号
O484.4
[理学—固体物理]
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题名电压对烤瓷镍铬合金表面镀金层性能影响的研究
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作者
王竞博
陈吉华
王辉
越野
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机构
第四军医大学口腔医学院修复科
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出处
《中国美容医学》
CAS
2007年第1期101-104,共4页
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基金
第四军医大学口腔医院临床高新技术项目
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文摘
目的:评价电压对烤瓷镍铬合金表面镀金层性能的影响。方法:按电压0.6～1.2V将试件分为7组镀金,目测淘汰色泽不合格者。用划痕法测试镀金层结合强度,用扫描电镜观察镀金层截面。结果:电压0.6V、1.1V、1.2V组色泽不合格;0.7～1.0V组镀层结合强度随电压增大而增大;电压大者镀层致密均匀。结论:镀金时应使电压维持在一定范围内以保证镀层拥有令人满意的色泽;在此电压范围内,镀层结合强度随电压增加而增大,且电压大者镀层致密均匀。
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关键词
电压
镍铬合金
镀金
结合强度
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Keywords
voltage
nickel-chromium alloy
gold-plating
interfacial adhesion and bond strength
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分类号
R783
[医药卫生—口腔医学]
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