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CRTSⅡ型板式无砟轨道结构层间离缝机理研究 被引量:38
1
作者 赵国堂 刘钰 《铁道学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期117-126,共10页
板式无砟轨道结构层间界面为力学薄弱面,在温度和外荷载作用下,容易发生离缝。建立CRTSⅡ型板式无砟轨道多层薄板体系全过程三维渐进损伤力学模型,分析服役前界面损伤发生、发展过程和离缝机理,以及服役后考虑历史损伤和损伤累积效应下... 板式无砟轨道结构层间界面为力学薄弱面,在温度和外荷载作用下,容易发生离缝。建立CRTSⅡ型板式无砟轨道多层薄板体系全过程三维渐进损伤力学模型,分析服役前界面损伤发生、发展过程和离缝机理,以及服役后考虑历史损伤和损伤累积效应下离缝的动态演化机制。结果表明:"单元→纵连(未服役)→服役"全过程中,轨道结构在正、负温度梯度,以及整体温升和列车"拍打"作用下,层间界面不同区域发生主拉伸型、混合型和主剪切型损伤。损伤累积导致层间离缝,离缝主要从主剪切型损伤区域开始,损伤和离缝发展存在继承性。单元状态下,温度梯度较小时界面即出现一定程度损伤,且损伤随温度梯度值的逐渐增大而不断发展,但实测温度梯度多在-40~90℃/m"安全温度梯度"范围内,此时离缝发生的可能性很小。纵连(未服役)状态下,"整体温升+正温度梯度"为最不利荷载组合。在整体温升条件下,层间界面离缝产生对应的正温度梯度值显著降低。服役状态下,受列车循环冲击荷载作用,若承轨台下存在既有离缝,轨道板将"拍打"CA砂浆层,离缝发展成"花生壳状"。随着冲击次数的不断增加,离缝继续发展。 展开更多
关键词 板式无砟轨道 层间界面 内聚力模型 离缝 渐进损伤分析
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微纳米材料及其结构的界面强度的实验研究 被引量:9
2
作者 尚福林 北村隆行 平方宽之 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 2008年第4期437-452,共16页
介绍了近年来微纳米材料强度实验测试研究方面的最新进展,重点综述了可用于微纳米材料及其结构中界面强度测试的实验系统、测试方法及结果.主要内容包括:测试微纳米薄膜界面端分层裂纹启裂的夹层悬臂梁方法,测试纳米岛/衬底间界面结合... 介绍了近年来微纳米材料强度实验测试研究方面的最新进展,重点综述了可用于微纳米材料及其结构中界面强度测试的实验系统、测试方法及结果.主要内容包括:测试微纳米薄膜界面端分层裂纹启裂的夹层悬臂梁方法,测试纳米岛/衬底间界面结合强度的改进AFM(atomic force microscopy)方法,测试裂纹沿界面扩展的预裂纹法,可实现纳米薄膜界面裂纹原位观察的实验测试方法,测试薄膜在疲劳、蠕变条件下界面裂纹扩展的改进4点弯曲法等.除了总结分析测试结果,还讨论了上述实验方法的优缺点和适用范围,并指出了微纳米材料界面强度实验研究方面的一些挑战与难点,最后提出了若干需要继续研究的课题. 展开更多
关键词 微纳米材料 界面强度 分层 裂纹 实验研究
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Effect of bonding interface on delamination behavior of drawn Cu/Al bar clad material 被引量:8
3
作者 Sangmok LEE Min-Geun LEE +4 位作者 Sang-Pill LEE Geun-Ahn LEE Yong-Bae KIM Jong-Sup LEE Dong-Su BAE 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2012年第S3期645-649,共5页
Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding prope... Cu/Al bar clad material was fabricated by a drawing process and a subsequent heat treatment.During these processes,intermetallic compounds have been formed at the interface of Cu/Al and have affected its bonding property.Microstructures of Cu/Al interfaces were observed by OM,SEM and EDX Analyser in order to investigate the bonding properties of the material.According to the microstructure a series of diffusion layers were observed at the interface and the thicknesses of diffusion layers have increased with aging time as a result of the diffusion bonding.The interfaces were composed of 3-ply diffusion layers and their compositions were changed with aging time at 400 °C.These compositional compounds were revealed to be η2,(θ+η2),(α+θ) intermetallic phases.It is evident from V-notch impact tests that the growth of the brittle diffusion layers with the increasing aging time directly influenced delamination distance between the Cu sleeve and the Al core.It is suggested that the proper holding time at 400 °C for aging as post heat treatment of a drawn Cu/Al bar clad material would be within 1 h. 展开更多
关键词 drawn CU/AL BAR CLAD MATERIAL aging bonding interface INTERMETALLIC compound diffusion layer delamination
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复合材料层合板分层分析中的界面元应用 被引量:8
4
作者 刘红霞 矫桂琼 +1 位作者 熊伟 管国阳 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期301-304,共4页
采用界面元模拟复合材料层合板界面层的方法,分别对测试复合材料Ⅰ型层间断裂韧度的双悬臂梁弯曲DCB(double cantilever beam)试件和测试Ⅰ、Ⅱ混合型层间断裂韧度的混合模式弯曲MMB(mixed-mode bending)试件的加载和层间开裂过程进行... 采用界面元模拟复合材料层合板界面层的方法,分别对测试复合材料Ⅰ型层间断裂韧度的双悬臂梁弯曲DCB(double cantilever beam)试件和测试Ⅰ、Ⅱ混合型层间断裂韧度的混合模式弯曲MMB(mixed-mode bending)试件的加载和层间开裂过程进行有限元数值模拟。分析中采用混合准则和B-K(Benzeggagh-Kenane criterion)准则分别判断界面元的刚度退化和裂纹扩展。另外,在对MMB试件的模拟中讨论B-K准则中的参数η的选取。数值模拟的结果与试验结果的对比表明,文中采取的界面单元方法可以有效模拟复合材料层合板和层间结构的层间破坏。 展开更多
关键词 层合板 界面元 界面 分层
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C/C复合材料微观结构的CT分析 被引量:9
5
作者 阚晋 孟松鹤 王军 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期198-200,共3页
C/C复合材料具有复杂的内部微观结构,含有很多孔洞和裂纹,这些孔洞和裂纹对C/C复合材料的宏观性能有重要的影响。本文用高精度Micro-CT对C/C复合材料的内部结构进行了观测,发现使用Micro-CT能够获得无损的原位的C/C复合材料的内部微观... C/C复合材料具有复杂的内部微观结构,含有很多孔洞和裂纹,这些孔洞和裂纹对C/C复合材料的宏观性能有重要的影响。本文用高精度Micro-CT对C/C复合材料的内部结构进行了观测,发现使用Micro-CT能够获得无损的原位的C/C复合材料的内部微观结构特征。通过观测发现在C/C复合材料的内部,纤维与基体界面上存在大量的脱层和裂纹,而在基体内部存在大量的空洞,而纤维束内部的裂纹和空洞非常少见。在观测的基础上对C/C复合材料内部的脱层、裂纹和孔洞进行了统计分析,获得了它们尺度大小的概率分布函数,为进一步研究C/C复合材料的性能提供重要的依据。 展开更多
关键词 C/C复合材料 Micro—CT 界面脱层 概率分布函数
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PZT薄膜界面分层破坏的内聚力模拟 被引量:8
6
作者 闫亚宾 尚福林 《中国科学(G辑)》 CSCD 北大核心 2009年第7期1007-1017,共11页
实验测试表明,单晶硅基板上磁控溅射沉积的多层薄膜材料Cr/PZT/PLT/Pt/Ti容易沿着Cr/PZT界面端开裂并发生分层破坏.我们在实验测试基础上,通过数值模拟计算与分析研究,确定了该薄膜界面的结合强度参数.模拟计算基于连续介质力学的内聚... 实验测试表明,单晶硅基板上磁控溅射沉积的多层薄膜材料Cr/PZT/PLT/Pt/Ti容易沿着Cr/PZT界面端开裂并发生分层破坏.我们在实验测试基础上,通过数值模拟计算与分析研究,确定了该薄膜界面的结合强度参数.模拟计算基于连续介质力学的内聚力模型,采用有限元方法来分析沿Cr/PZT界面的裂纹萌生和扩展过程.首先,将该界面表征为一个遵从指数或双线性内聚力模型本构关系的薄层.然后,通过与实测的断裂载荷、加载点的载荷-位移曲线校准的办法,确定出界面内聚法则参数.研究发现,内聚强度和内聚能是最为关键的内聚参数;双线性内聚力模型更适合于描述Cr/PZT界面破坏;与毫米量级厚度的薄膜材料相比,该多层薄膜材料中的Cr/PZT界面的内聚能较低,属于弱结合界面,沿着该界面的分层破坏为脆性断裂过程.本研究表明,宏观力学的内聚力模型同样适用于分析微米厚度薄膜的界面破坏问题. 展开更多
关键词 界面 分层 内聚力模型 薄膜材料
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Interface delamination of the thermal barrier coating subjected to local heating 被引量:7
7
作者 WU ChenWu, HUANG ChenGuang & CHEN GuangNan Institute of Mechanics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2010年第12期3168-3174,共7页
To investigate the possible failure modes of the thermal barrier coating (TBC) used to protect the scramjet combustion chamber, the local heating via laser beam irradiation was utilized to simulate the service conditi... To investigate the possible failure modes of the thermal barrier coating (TBC) used to protect the scramjet combustion chamber, the local heating via laser beam irradiation was utilized to simulate the service condition of high thermal flux and high temperature gradient. Firstly, the experimental method and process were described and the typical fracture morphology of the TBC under test were provided. Then, the theoretical and finite element modeling were carried out to study the temperature, deformation and stresses of the specimen when the top ceramic coat was subjected to local heating, and to demonstrate the mechanism on the failure of the TBC. It is revealed that the interface delamination shall appear and ultimately lead to the failure of the TBC under such thermal loading of local quick heating. According to the outcome of this study, the driving force of the interface delamination is influenced greatly by the key structural parameters and performance matching. Moreover, by utilizing the rules of the effects of these parameters on the fracture driving force, there is some possibility for the designer to optimize the performances of the TBC. 展开更多
关键词 TBC LOCAL HEATING interface delamination FE MODELING
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复合材料的力学理论 被引量:3
8
作者 黄争鸣 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期3090-3114,共25页
各向同性材料的力学理论已基本完善,但各向异性复合材料的力学理论除线弹性外,皆未成熟,尤其破坏和强度分析,依然还是固体力学面临的一个最大挑战。在过去25年中,为推动复合材料力学学科发展,作者创建了一系列解析理论,包括任意连续纤... 各向同性材料的力学理论已基本完善,但各向异性复合材料的力学理论除线弹性外,皆未成熟,尤其破坏和强度分析,依然还是固体力学面临的一个最大挑战。在过去25年中,为推动复合材料力学学科发展,作者创建了一系列解析理论,包括任意连续纤维、短纤维及颗粒增强复合材料的本构与内应力计算理论-桥联模型,将基体均值应力转换到真实值的真实应力理论,基于物理原理建立的基体破坏准则,预报任意层合结构层间开裂或分层的层间基体应力修正法及超弹性材料的增量型本构理论。基于这些理论,几乎所有两相复合材料的破坏问题,皆有望通过解析公式获得有效解决,只要该复合材料的孔隙率可忽略。其中,桥联模型已得到国内外同行广泛认可,他人应用该理论公开发表的研究论文,已超过250篇。基体真实应力理论,尽管前不久才建立起来,他人应用也已达20篇。本文简要介绍了作者建立的这些理论及如何据此解决众多复合材料挑战性问题。 展开更多
关键词 复合材料 超弹性体 本构理论 真实应力 界面开裂 分层 破坏判据 层间基体应力修正
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飞机积冰局部脱粘现象超声回波探测
9
作者 张杨 王渊 +2 位作者 王岩 王逸斌 朱春玲 《振动.测试与诊断》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期166-171,205,共7页
热冲击会导致飞机蒙皮表面冰层局部碎裂和脱粘,针对目前无法有效测量冰层脱粘程度的问题,提出采用非接触超声脉冲回波技术对冰层脱粘程度进行评估。首先,采用PZFlex软件建立了包含超声传感器、飞机蒙皮与冰层的二维模型,研究了冰层内部... 热冲击会导致飞机蒙皮表面冰层局部碎裂和脱粘,针对目前无法有效测量冰层脱粘程度的问题,提出采用非接触超声脉冲回波技术对冰层脱粘程度进行评估。首先,采用PZFlex软件建立了包含超声传感器、飞机蒙皮与冰层的二维模型,研究了冰层内部裂缝及冰/蒙皮界面脱粘区域尺寸对冰层超声脉冲回波信号影响规律,初步获得了冰层局部脱粘超声评估方法;其次,基于LabVIEW软件搭建了由加热控制模块、温度采集模块、超声信号发生及采集模块组成的地面冷环境实验平台,通过电加热膜产生热冲击造成冰层局部区域脱粘,验证了提出的冰层局部脱粘超声评估方法的可行性。在电加热功率密度为1.6 W/cm2的作用下,铝板-冰层界面温度由-24℃升至-4℃时,探测区域内脱粘面积达到62.8%以上。结果表明,采用非接触式超声脉冲回波技术可以有效评估探测区域内冰层局部脱粘程度。该方法可用于评估飞机除冰系统工作时冰层脱粘面积,为除冰控制系统提供可靠状态信息。 展开更多
关键词 飞机结冰 热冲击 界面脱粘 脉冲回波
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Inspection of reinforced concrete interface delamination using ultrasonic guided wave non-destructive test technique 被引量:6
10
作者 LI DongSheng RUAN Tao YUAN JunHui 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2012年第10期2893-2901,共9页
An ultrasonic-guided wave(UGW) is a very promising tool in the field of structural health monitoring and non-destructive test.Numerical analysis was used to simulate the propagation in the rebar and explore the charac... An ultrasonic-guided wave(UGW) is a very promising tool in the field of structural health monitoring and non-destructive test.Numerical analysis was used to simulate the propagation in the rebar and explore the characteristics of UGW in the steel rebar waveguide.Two-dimensional fast Fourier transform was used to process the numerical results and to evaluate the damage.Subsequently,different UGW test influence factors were investigated.The results clearly showed that both the group velocity and the amplitude of longitudinal modes were not very sensitive to stress and temperature variations.However,the received UGW signal energy decreased with the increasing concrete strength.Finally,the interface condition between the concrete and the rebar was investigated.Time-domain and frequency-domain analyses were used to process the received signals.Different interface delamination lengths of the UGW energy attenuation were analyzed and a relationship was obtained.This study successfully proved that UGW is an effective tool in the non-destructive test of reinforced concrete interface delamination. 展开更多
关键词 ultrasonic guided waves reinforced concrete interface delamination structural health monitoring
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考虑多种失效模式耦合的复合材料损伤分析
11
作者 何易周 张凝 尹硕辉 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2024年第1期166-172,共7页
复合材料的损伤失效形式是多样的,其损伤失效形式包括层合板损伤、胶体裂纹扩展和界面脱黏。为了探讨层合板损伤、胶体裂纹扩展、界面脱黏3种损伤失效之间的内在联系,先利用ABAQUS/Explicit软件建立混合型弯曲(MMB)断裂有限元模型,通过... 复合材料的损伤失效形式是多样的,其损伤失效形式包括层合板损伤、胶体裂纹扩展和界面脱黏。为了探讨层合板损伤、胶体裂纹扩展、界面脱黏3种损伤失效之间的内在联系,先利用ABAQUS/Explicit软件建立混合型弯曲(MMB)断裂有限元模型,通过数值仿真结果与实验结果的比较,从而证明MMB模型的准确性。然后结合Hashin失效准则、扩展有限元法(XFEM)和内聚力模型(CZM)来研究3种失效模式的内在联系。结果表明:层合板损伤不仅可以影响界面脱黏失效发生时间,同时也能影响胶体中裂纹扩展路径,为复合材料损伤问题数值分析提供了一定的参考。 展开更多
关键词 层合板损伤 胶体裂纹扩展 界面脱黏 Hashin失效准则 XFEM CZM
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Homogenizing interfacial shear stress in brick-and-mortar structured composites via gradient modulus for enhanced mechanical properties
12
作者 Yang Gao Jiawei He +1 位作者 Jie Jiang Jianping Zuo 《Acta Mechanica Sinica》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期115-124,共10页
Inspired by nature,various biomimetic materials have been synthesized for enhanced mechanical properties,among which composites with brick-and-mortar structures attract the most attention.In such bio-inspired composit... Inspired by nature,various biomimetic materials have been synthesized for enhanced mechanical properties,among which composites with brick-and-mortar structures attract the most attention.In such bio-inspired composites,the matrix layer mainly functions to transfer load between bricks through shearing,while the shear stress in the matrix is not uniform but highly concentrated on the interface ends,which tends to initiate cracks and evoke interface delamination in composites.To enhance the composites’resistance to interface delamination,we propose to homogenize the shear stress by adopting a matrix with a gradient modulus.A theoretical solution to the optimal gradient modulus of the matrix layer is obtained,followed by computational validations.Moreover,composites with such functionally graded matrices are further demonstrated to possess higher elastic limits,higher resilience,and flaw tolerance than the uniform controls.The results of this paper should be of great value to the design and synthesis of advanced structural materials for superior mechanical performance. 展开更多
关键词 Stress concentration interface delamination Brick-and-mortar structure Composite
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层压复合材料分层扩展分析的虚拟裂纹闭合技术及其应用 被引量:5
13
作者 孟令兵 陈普会 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期190-195,共6页
提出一种基于虚拟裂纹闭合技术的界面元模型,用以模拟复合材料的分层破坏和预测结构的承载能力。界面元被嵌入在模型分层扩展路径上,计算结构的能量释放率,结合幂指数破坏准则,模拟复合材料的分层扩展。对由于裂尖单元长度不同所带来的... 提出一种基于虚拟裂纹闭合技术的界面元模型,用以模拟复合材料的分层破坏和预测结构的承载能力。界面元被嵌入在模型分层扩展路径上,计算结构的能量释放率,结合幂指数破坏准则,模拟复合材料的分层扩展。对由于裂尖单元长度不同所带来的分析误差进行了适当的修正,以降低网格粗细变化所带来的不利影响。为了检验该界面元的可靠性,分别将其应用于对双悬臂梁(DCB)模型、端边切口(ENF)模型和混合模式弯曲(MMB)模型的分层扩展分析中。计算结果与解析解基本吻合,从而验证了采用该界面元模拟复合材料分层破坏的可行性。用该方法对3个含有不同初始损伤复合材料T型接头的界面拉脱分层破坏进行数值模拟,计算结果与试验数据吻合良好。 展开更多
关键词 虚拟裂纹闭合技术 界面元 复合材料 分层 二次开发
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倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究 被引量:1
14
作者 王林根 秦连城 +1 位作者 杨道国 李泉永 《桂林电子工业学院学报》 2001年第3期29-32,共4页
分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算... 分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算出裂纹能量释放率、应力强度因子。 展开更多
关键词 填料 微电子 封装 倒装焊 界面分层开裂
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同轴硅通孔热应力诱导界面分层失效研究
15
作者 杨陈 张立文 +2 位作者 杨贺 黄慧霞 曹磊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期73-79,共7页
界面分层失效已成为同轴硅通孔(TSV)应用中重要的热可靠性问题之一。构建有限元分析模型对其热可靠性进行仿真,发现在TSV结构中铜屏蔽环/SiO_(2)界面顶端附近出现明显的热应力集中,可能更易在该界面发生分层失效。为研究结构参数对铜/Si... 界面分层失效已成为同轴硅通孔(TSV)应用中重要的热可靠性问题之一。构建有限元分析模型对其热可靠性进行仿真,发现在TSV结构中铜屏蔽环/SiO_(2)界面顶端附近出现明显的热应力集中,可能更易在该界面发生分层失效。为研究结构参数对铜/SiO_(2)界面分层失效的影响,通过对中心铜导体半径、苯并环丁烯(BCB)厚度、铜屏蔽环厚度、SiO_(2)厚度、硅衬底厚度、TSV高度进行变参分析,计算了该界面分层裂纹尖端能量释放率。结果表明:铜屏蔽环厚度对界面能量释放率影响最大,中心铜导体半径次之,SiO_(2)厚度、硅衬底厚度和TSV高度的影响较小,因此减小铜屏蔽环厚度能够有效提高铜屏蔽环/SiO_(2)界面可靠性。 展开更多
关键词 界面分层 同轴硅通孔(TSV) 有限元分析 热应力 能量释放率
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Interface properties and failures of REBCO coated conductor tapes:Research progress and challenges
16
作者 Peifeng Gao Yameng Zhang +1 位作者 Xingzhe Wang Youhe Zhou 《Superconductivity》 2023年第4期53-68,共16页
RE‐Ba‐Cu‐O(REBCO,where RE=Y,Gd,Sm,and other rare earth elements)coated conductor(CC)tapes are promising for applications in high‐energy physics and high‐field science owing to their significant advantages such as... RE‐Ba‐Cu‐O(REBCO,where RE=Y,Gd,Sm,and other rare earth elements)coated conductor(CC)tapes are promising for applications in high‐energy physics and high‐field science owing to their significant advantages such as high critical magnetic field,high current density,and the ability to achieve superconductivity at liquid nitrogen temperatures.Nevertheless,the mechanical and superconducting performances of these CC tapes are significantly affected by interface failures,such as interfacial delamination and coating fractures,which arise from the complex interplay of mechanical stress induced by magnet processing,thermal mismatch stress during cooling,electromagnetic stress under high magnetic fields,and thermal stress during quenching.This study comprehensively reviews the interface properties and failure behavior of REBCO CC tapes.First,the research progress in characterizing the intricate interface properties of REBCO CC is systematically reviewed.Furthermore,the interface failure behavior in extreme multifield environments was analyzed and summarized.Subsequently,this study outlines optimization strategies to mitigate interface failure risks in REBCO superconducting magnet structures.Finally,we address the current challenges and future perspectives on interface issues in REBCO CC tapes.By addressing these challenges,this study offers valuable insights for advancing the development and practical implementation of superconducting technologies in diverse applications. 展开更多
关键词 REBCO coated conductor tapes interface properties delamination Electro‐mechanical degradation Optimization
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双材料梁界面力学及其应用:综述 被引量:4
17
作者 乔丕忠 刘庆辉 《力学季刊》 CSCD 北大核心 2016年第1期1-14,共14页
双材料结构在工程中得到了广泛应用,如薄膜涂层、压电材料、复合材料层合板和夹层板、粘结接头、FRP加固混凝土结构等;然而,这些结构的破坏通常是从界面及其附近开始的.通常利用损伤力学的方法(材料强度的方法)来预测裂纹的萌生,利用断... 双材料结构在工程中得到了广泛应用,如薄膜涂层、压电材料、复合材料层合板和夹层板、粘结接头、FRP加固混凝土结构等;然而,这些结构的破坏通常是从界面及其附近开始的.通常利用损伤力学的方法(材料强度的方法)来预测裂纹的萌生,利用断裂力学的方法来预测裂纹的扩展;因此,开展双材料结构的界面应力分析和具分层双材料结构的断裂以及相关分析是至关重要的.首先介绍双材料梁粘结界面应力分析的基本模型,从而为预测裂纹的萌生提供了有力工具.然后综述双材料梁界面断裂力学分析的基本方法,并详细介绍解析解求解的裂纹尖端法及其相关模型,重点强调裂纹尖端变形对分析结果的影响.最后介绍界面分层对双材料结构其它力学特性的影响,例如屈曲和振动特性. 展开更多
关键词 双材料梁 界面力学 被粘物 粘结剂 分层 断裂 屈曲 振动
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倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层
18
作者 黄慧霞 张立文 +3 位作者 杨贺 杨陈 曹磊 李团飞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期255-261,267,共8页
芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:... 芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:第10层Cu/SiN和金属间电介质(IMD)/SiN界面,以及第9层Cu/SiN界面的裂纹尖端能量释放率远大于其他界面,是易发生分层失效的关键界面;总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对关键界面能量释放率都有影响。基于此分析,对总体互连线介电材料的选取进行优化,发现第10层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最大的非掺杂硅玻璃(USG),第9层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最小的有机硅酸盐玻璃(OSG)时更有利于提高多层铜互连结构界面可靠性。 展开更多
关键词 铜互连结构 子模型技术 界面分层 能量释放率 介电材料
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界面粗糙度对硅通孔结构界面分层的影响 被引量:3
19
作者 李阳 张立文 李智 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第8期641-646,共6页
硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分析模型,模拟计算了两种界面下TSV结构的热应力和界面分层裂纹尖端能量释放率,通过对比分析研究了界面粗糙... 硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分析模型,模拟计算了两种界面下TSV结构的热应力和界面分层裂纹尖端能量释放率,通过对比分析研究了界面粗糙度对TSV结构界面分层的影响。结果表明,温度载荷下粗糙界面上热应力呈现出明显的周期性非连续应力极值分布,且极值点位于粗糙界面尖端点。界面分层裂纹尖端能量释放率也呈周期性振荡变化。降温下,粗糙界面尖端点附近能量释放率明显大于光滑界面稳态能量释放率;升温下,粗糙界面能量释放率总体上呈现出先增大后减小的变化趋势。 展开更多
关键词 界面粗糙度 硅通孔(TSV) 界面分层 能量释放率 热应力
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残余应力对压头诱导的硬质薄膜/韧性基底材料体系界面分层机制的影响 被引量:3
20
作者 周英强 吴化平 +2 位作者 柴国钟 张征 鲍雨梅 《工程力学》 EI CSCD 北大核心 2013年第1期69-75,共7页
硬质薄膜在工程应用中经常承受高载荷作用。在接触载荷下,薄膜/基底体系通常产生剪切分层破坏和法向分层破坏,并直接影响材料的可靠性。硬质薄膜中较大的残余应力对界面分层破坏影响不容忽视。该文基于内聚力模型,采用有限元方法模拟残... 硬质薄膜在工程应用中经常承受高载荷作用。在接触载荷下,薄膜/基底体系通常产生剪切分层破坏和法向分层破坏,并直接影响材料的可靠性。硬质薄膜中较大的残余应力对界面分层破坏影响不容忽视。该文基于内聚力模型,采用有限元方法模拟残余应力对压头诱导的硬质薄膜/韧性基底界面分层破坏的影响规律;给出在不同残余应力下薄膜/基底界面分层破坏时的临界压入深度以及临界载荷;获得考虑残余应力时硬质薄膜/韧性基底界面分层破坏失效图,进而对薄膜材料的工程应用和采用压痕法测量界面结合性能提供指导。 展开更多
关键词 压痕法 残余应力 内聚力模型 硬质薄膜 界面分层
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