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带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析
被引量：
9
1
作者
徐文正
任超
+1 位作者
罗成
邵将
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第12期98-102,共5页
针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;...
针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3 512周。
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关键词
带引脚表贴器件
热疲劳
振动疲劳
互联疲劳寿命
有限元法
失效机理模型
原文传递
题名
带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析
被引量：
9
1
作者
徐文正
任超
罗成
邵将
机构
中国航空综合技术研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第12期98-102,共5页
文摘
针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3 512周。
关键词
带引脚表贴器件
热疲劳
振动疲劳
互联疲劳寿命
有限元法
失效机理模型
Keywords
surface
mounted
component
with
lead
thermal
fatigue
vibration
fatigue
interconnection
fatigue life
finite
element
method
failure
mechanism
model
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析
徐文正
任超
罗成
邵将
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
9
原文传递
已选择
0
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引用分析
参考文献
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