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0.18μmCMOS工艺下的互连线延迟和信号完整性分析 被引量:7
1
作者 孙加兴 叶青 +2 位作者 周玉梅 黑勇 叶甜春 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期93-97,共5页
随着深亚微米工艺技术条件的应用和芯片工作频率的不断提高 ,芯片互连线越来越成为一个限制芯片性能提高和集成度提高的关键因素 :互连线延迟正逐渐超过器件延迟 ;互连线上信号传输时由于串扰引起的信号完整性问题已成为深亚微米集成电... 随着深亚微米工艺技术条件的应用和芯片工作频率的不断提高 ,芯片互连线越来越成为一个限制芯片性能提高和集成度提高的关键因素 :互连线延迟正逐渐超过器件延迟 ;互连线上信号传输时由于串扰引起的信号完整性问题已成为深亚微米集成电路设计所面临的一个关键问题。文中分析了芯片中器件和互连线的延迟趋势 ,模拟分析了 0 .1 8μm CMOS工艺条件下的信号完整性问题。 展开更多
关键词 互连线延迟 串扰 信号完整性 噪声
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一种基于纳米级CMOS工艺的互连线串扰RLC解析模型 被引量:9
2
作者 朱樟明 钱利波 杨银堂 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期2631-2636,共6页
基于纳米级CMOS工艺,综合考虑电容耦合与电感耦合效应,提出了分布式RLC耦合互连解析模型.采用函数逼近理论与降阶技术,在斜阶跃输入信号下提出了受扰线远端的数值表达式.基于90和65nm CMOS工艺,对不同的互连耦合尺寸下的分布式RLC串扰... 基于纳米级CMOS工艺,综合考虑电容耦合与电感耦合效应,提出了分布式RLC耦合互连解析模型.采用函数逼近理论与降阶技术,在斜阶跃输入信号下提出了受扰线远端的数值表达式.基于90和65nm CMOS工艺,对不同的互连耦合尺寸下的分布式RLC串扰解析模型和Hspice仿真结果进行了比较,误差绝对值都在4%内,能应用于纳米级片上系统(SOC)的电子设计自动化(EDA)设计和集成电路优化设计. 展开更多
关键词 纳米级CMOS 互连串扰 分布式 RLC解析模型
原文传递
互连电缆的电磁兼容性分析 被引量:7
3
作者 王园 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第6期599-605,共7页
忽视互连电缆内导线之间的电磁耦合(串扰),被认为是降低电子系统的电磁兼容性的重要原因。在足够低的频率下,这种电磁耦合可视为导线间的互电感和互电容产生的耦合的迭加。但在高频下,这种方法是不正确的。文中根据多导体传输线模... 忽视互连电缆内导线之间的电磁耦合(串扰),被认为是降低电子系统的电磁兼容性的重要原因。在足够低的频率下,这种电磁耦合可视为导线间的互电感和互电容产生的耦合的迭加。但在高频下,这种方法是不正确的。文中根据多导体传输线模型,应用键参数矩阵法,对典型的三导体系统中的串扰进行分析,得出同一种介质中,线间串扰电压的解;引入广义电容矩阵,导出考虑绝缘介质影响时,线间串扰电压的计算公式。实例计算结果与文献报道的实测数据基本一致。 展开更多
关键词 电磁兼容性 互连电缆 多导体传输线
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考虑工艺波动的两相邻耦合RC互连串扰噪声估计 被引量:5
4
作者 董刚 杨杨 +1 位作者 柴常春 杨银堂 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1082-1087,1131,共7页
基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型,提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法,在给定互连参数波动范围条件下,推导出了耦合互连统计串扰噪声的均值和标准差的解析表达式.实验结果表明,与在互连工艺波动研究中广泛采用的... 基于6节点耦合互连串扰噪声电路模型,提出了一种新的考虑工艺波动的统计互连串扰噪声分析方法,在给定互连参数波动范围条件下,推导出了耦合互连统计串扰噪声的均值和标准差的解析表达式.实验结果表明,与在互连工艺波动研究中广泛采用的蒙特卡罗方法相比,新方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,且采用新方法计算得到的RC互连串扰噪声均值误差低于2.36%,而标准差误差则低于7.23%. 展开更多
关键词 工艺波动 RC互连 串扰噪声 统计模型
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基于RLC模型的集成电路互连线串扰估计 被引量:5
5
作者 李朝辉 《电子测量技术》 2008年第5期49-51,共3页
本文提出了一个新的基于RLC模型的高速集成电路互连线串扰峰值估计公式,在考虑了电感效应的基础上建立了RLC电路模型,对CMOS电路器件作了线性假设,推导出了当侵略线输入单位斜升信号时的互连串扰时域表达式。计算机仿真结果表明,该公式... 本文提出了一个新的基于RLC模型的高速集成电路互连线串扰峰值估计公式,在考虑了电感效应的基础上建立了RLC电路模型,对CMOS电路器件作了线性假设,推导出了当侵略线输入单位斜升信号时的互连串扰时域表达式。计算机仿真结果表明,该公式的结果相对于HSPICE仿真的误差绝对值小于10%,可被应用于集成电路版图综合的布局规划模型中,能够在高速、高密度VLSI的设计阶段预测信号性能。 展开更多
关键词 集成电路 互连 串扰 RLC模型
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串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计 被引量:4
6
作者 王颀 单智阳 +1 位作者 朱云涛 邵丙铣 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期214-219,共6页
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),... 优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势. 展开更多
关键词 顶层互连线设计 分布RLC模型 连线串扰 延时带宽因子
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Progress and Research on Interconnects Crosstalk in Deep Submicron Technology 被引量:2
7
作者 蔡懿慈 赵鑫 洪先龙 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1121-1129,共9页
As develops in deep sub micron designs,the interconnect crosstalk becomes much more serious.Espe cially, the coupling inductance can not be ignored in gigahertz designs.So shield insertion is an efficient techniq... As develops in deep sub micron designs,the interconnect crosstalk becomes much more serious.Espe cially, the coupling inductance can not be ignored in gigahertz designs.So shield insertion is an efficient technique to reduce the inductive noise.In this paper,the characteristics of on chip mutual inductance (as well as self) for coplanar,micro stripline and stripline structures are introduced first.Then base on the coplanar interconnect structures,the effective coupling K eff model and the RLC explicit noise model are proposed respectively.The results of experiments show that these two models both have high fidelity. 展开更多
关键词 interconnect crosstalk crosstalk noise K eff model RLC explicit noise model
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Thermal effect analysis of silicon microring optical switch for on-chip interconnect 被引量:1
8
作者 Xiongfeng Fang Lin Yang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第10期70-74,共5页
The silicon microring resonator plays an important role in large-scale,high-integrability modern switching matrixes and optical networks,as silicon photonics enables ring resonators of an unprecedented compact size.Bu... The silicon microring resonator plays an important role in large-scale,high-integrability modern switching matrixes and optical networks,as silicon photonics enables ring resonators of an unprecedented compact size.But as the nature of resonators is their sensitivity to temperature,their performances are vulnerable to being affected by thermal effect.In this paper,we analyze the dominant thermal effects to the application of silicon microring optical switch.On the one hand we theoretically analyze and experimentally measure the thermal crosstalk among adjacent microring optical switches with different distances,and give possible solutions to minimize the affect of thermal crosstalk.On the other hand we analyze and measure the thermooptic dynamic response of microring switch;the experiment shows for the thermal-tuning that the rising edge is around 2/is,and the falling edge is around 35 μs.We give the explanation of the asymmetric rise-time and fall-time. 展开更多
关键词 optical interconnect microring optical switch thermo-optic effect thermal crosstalk dynamic response
原文传递
Signal Integrity for 0.18μm CMOS Technology 被引量:2
9
作者 孙加兴 叶青 +1 位作者 周玉梅 叶甜春 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1030-1034,共5页
The signal integrity problem in 0.18μm CMOS technology is analyzed from simulation.Several rules in this phenomenon are found by analyzing the crosstalk delay and noise,which are helpful for the future circuit design.
关键词 interconnect delay signal integrity crosstalk noise
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Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment 被引量:1
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作者 Hai-LongYao Yi-CiCai QiangZhou Xian-LongHong 《Journal of Computer Science & Technology》 SCIE EI CSCD 2005年第2期231-236,共6页
Crosstalk noise is one of the emerging issues in deep sub-micrometer technology which causes many undesired effects on the circuit performance. In this paper, a Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment (CARRA) algo... Crosstalk noise is one of the emerging issues in deep sub-micrometer technology which causes many undesired effects on the circuit performance. In this paper, a Crosstalk-Aware Routing Resource Assignment (CARRA) algorithm is proposed, which integrates the routing layers and tracks to address the crosstalk noise issue during the track/layer assignment stage. The CARRA problem is formulated as a weighted bipartite matching problem and solved using the linear assignment algorithm. The crosstalk risks between nets are represented by an undirected graph and the maximum number of the concurrent crosstalk risking nets is computed as the max clique of the graph. Then the nets in each max clique are assigned to disadjacent tracks. Thus the crosstalk noise can be avoided based on the clique concept. The algorithm is tested on IBM benchmarks and the experimental results show that it can improve the final routing layout a lot with little loss of the completion rate. 展开更多
关键词 crosstalk interconnect physical design ROUTING track/layer assignment VLSI
原文传递
两相邻耦合RLC互连的串扰估计 被引量:2
11
作者 董刚 李跃进 杨银堂 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2006年第2期149-152,共4页
本文建立了一种考虑电感耦合效应的两相邻耦合互连模型,基于传输函数直接截断的方法给出了其互连串扰的解析表达式。讨论了该解析公式在局部互连和全局互连两种情况下的应用,其结果相对于HSPICE的误差小于10%。它可以用于考虑串扰效应... 本文建立了一种考虑电感耦合效应的两相邻耦合互连模型,基于传输函数直接截断的方法给出了其互连串扰的解析表达式。讨论了该解析公式在局部互连和全局互连两种情况下的应用,其结果相对于HSPICE的误差小于10%。它可以用于考虑串扰效应的版图优化。 展开更多
关键词 互连串扰 传输函数直接截断 电感
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Noise estimation for deep sub-micron integrated circuits 被引量:1
12
作者 陈彬 杨华中 汪惠 《Science in China(Series F)》 2001年第5期396-400,共5页
Noise analysis and avoidance are an increasingly critical step in the design of deep sub-micron (DSM) integrated circuits (ICs). The crosstalk between neighboring interconnects gradually becomes the main noise sources... Noise analysis and avoidance are an increasingly critical step in the design of deep sub-micron (DSM) integrated circuits (ICs). The crosstalk between neighboring interconnects gradually becomes the main noise sources in DSM ICs. We introduce an efficient and accurate noise-evaluation method for capacitively coupled nets of ICs. The method holds for a victim net with arbitrary number of aggressive nets under ramp input excitation. For common RC nets extracted by electronic design au-tomation (EDA) tools, the deviation between our method and HSPICE is under 10% . 展开更多
关键词 noise estimation crosstalk interconnect model.
原文传递
互连线延时和串扰的估算方法 被引量:1
13
作者 陈彬 杨华中 汪蕙 《电路与系统学报》 CSCD 2003年第6期100-106,共7页
本文综述了集成电路中互连线的延时和串扰的估算方法,分析了各种估算方法的精度和复杂度,同时提出了今后互连线延时和串扰估算所需要解决的新问题。
关键词 互连线延时 互连线串扰 延时恶化
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一种深亚微米复杂芯片物理设计的时序收敛方法 被引量:1
14
作者 郑天华 梁利平 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2013年第11期139-142,共4页
深亚微米工艺下超大规模芯片的物理设计面临很多挑战,互连延时和串扰效应成为影响时序收敛的关键因素.文中介绍了一种采用二次综合、区域约束和串扰预防等措施实现渐进式时序收敛的方法.在65纳米工艺下,通过530万门多核DSP芯片设计验证... 深亚微米工艺下超大规模芯片的物理设计面临很多挑战,互连延时和串扰效应成为影响时序收敛的关键因素.文中介绍了一种采用二次综合、区域约束和串扰预防等措施实现渐进式时序收敛的方法.在65纳米工艺下,通过530万门多核DSP芯片设计验证了该方法.实例设计结果表明,这种方法可以有效地解决互连延时和串扰问题,实现复杂芯片的时序收敛. 展开更多
关键词 深亚微米 时序收敛 连线延时 串扰效应
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A Novel Interconnect Crosstalk Parallel RLC Analyzable Model Based on the 65nm CMOS Process
15
作者 朱樟明 钱利波 杨银堂 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期423-427,共5页
Based on the 65nm CMOS process,a novel parallel RLC coupling interconnect analytical model is presented synthetically considering parasitical capacitive and parasitical inductive effects. Applying function approximati... Based on the 65nm CMOS process,a novel parallel RLC coupling interconnect analytical model is presented synthetically considering parasitical capacitive and parasitical inductive effects. Applying function approximation and model order-reduction to the model, we derive a closed-form and time-domain waveform for the far-end crosstalk of a victim line under ramp input transition. For various interconnect coupling sizes, the proposed RLC coupling analytical model enables the estimation of the crosstalk voltage within 2.50% error compared with Hspice simulation in a 65nm CMOS process. This model can be used in computer-aided-design of nanometer SOCs. 展开更多
关键词 nanometer CMOS interconnect coupling crosstalk parallel RLC analytical model parameter extraction function approximation
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一种基于FDTD的互连线串扰耦合噪声算法
16
作者 王宗跃 陈少昌 吴昊 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2010年第4期436-439,共4页
针对现有仿真互连线串扰耦合噪声的算法大多只适应于特定类型的问题,运用偏微分方程的数值解理论,得到一种基于Lax格式的全新差分计算格式,根据不同的电路模型,利用传输线集中参数的等效模型确定相应的边界条件,可以准确地分析串扰耦合... 针对现有仿真互连线串扰耦合噪声的算法大多只适应于特定类型的问题,运用偏微分方程的数值解理论,得到一种基于Lax格式的全新差分计算格式,根据不同的电路模型,利用传输线集中参数的等效模型确定相应的边界条件,可以准确地分析串扰耦合噪声。通过将仿真结果与ABCD矩阵模型分析结果对比,验证了该算法的准确性。同时该算法原理简单,计算量小,更接近于实际。 展开更多
关键词 互连线 时域有限差分 串扰 数值解 边界条件
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硅基片上变压器层间串扰与屏蔽优化
17
作者 张峰 屈操 赵婷 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2016年第6期1-5,共5页
提出了一种基于共面波导传输线栅格屏蔽原理的片上变压器层间串扰屏蔽结构.通过场路结合、协同仿真的方法比较分析了该结构对片上变压器层间串扰的影响.结果表明:该屏蔽结构能有效屏蔽硅基片上变压器层间电磁场的渗透,对改善片上变压器... 提出了一种基于共面波导传输线栅格屏蔽原理的片上变压器层间串扰屏蔽结构.通过场路结合、协同仿真的方法比较分析了该结构对片上变压器层间串扰的影响.结果表明:该屏蔽结构能有效屏蔽硅基片上变压器层间电磁场的渗透,对改善片上变压器的高频性能、屏蔽片上变压器的层间串扰效应有较好的效果. 展开更多
关键词 硅基片上变压器 互连线 串扰效应 栅格屏蔽
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两相邻耦合RC互连的串扰效应及其抑制
18
作者 石立春 《电子科技》 2006年第12期11-13,24,共4页
随着深亚微米设计的发展,互连线串扰变得更加严重。文中分析了深亚微米集成电路设计中对两相邻耦合RC互连串扰的成因,论述了在设计中抑制串扰一般方法。
关键词 互连 信号完整性 串扰
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高速互连总线结构中多平行传输线间的串扰分析与控制 被引量:8
19
作者 张志伟 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2013年第12期3729-3731,3734,共4页
随着数字芯片和系统的时钟频率不断提高,串扰成为高速互连系统设计、分析中不容忽视的严峻问题。为研究串行总线结构中多平行传输线间串扰的影响,分析了电信号传输时串扰产生的机理,采用信号完整性分析软件Hyperlynx,构建了三平行传输... 随着数字芯片和系统的时钟频率不断提高,串扰成为高速互连系统设计、分析中不容忽视的严峻问题。为研究串行总线结构中多平行传输线间串扰的影响,分析了电信号传输时串扰产生的机理,采用信号完整性分析软件Hyperlynx,构建了三平行传输线串扰模型和总线电路模型,研究了不同模型中控制多平行传输线间串扰噪声的方法。仿真验证结果表明,增加传输线间距、减小介质层厚度、进行端接匹配可以明显减小平行传输线间的串扰。最后提出了减小总线电路模型中抑制串扰噪声干扰的相应措施。 展开更多
关键词 高速互连 平行传输线 串扰 HYPERLYNX 总线结构 信号完整性
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CPCI总线的信号完整性分析 被引量:2
20
作者 何山 马中 《计算机与数字工程》 2006年第8期41-45,共5页
介绍了高速电路信号完整性分析的基本概念,研究内容以及仿真软件,从保持信号质量的角度具体解释了高速并行CPCI总线的电气规范,并运用信号完整性仿真工具对电气规范中的几个重要规则进行了仿真分析,揭示了这些指标对于保持信号完整性的... 介绍了高速电路信号完整性分析的基本概念,研究内容以及仿真软件,从保持信号质量的角度具体解释了高速并行CPCI总线的电气规范,并运用信号完整性仿真工具对电气规范中的几个重要规则进行了仿真分析,揭示了这些指标对于保持信号完整性的作用,阐明了高速总线信号完整性分析的重要意义。 展开更多
关键词 信号完整性 CPCI总线 串扰 端接 传输线
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