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相控阵天线集成技术 被引量：14
1
作者 彭祥龙 《电讯技术》 北大核心 2010年第10期112-117,共6页
低成本、更高频段与可扩展是推动相控阵天线集成技术发展的主要动力。综述了砖块式与瓦片式两种相控阵天线集成阵列结构,以及多功能芯片与射频晶圆集成技术的发展,指出开发多功能芯片是当前发展毫米波相控阵天线的重要途径。
关键词 毫米波 相控阵天线 低成本 集成技术 多功能芯片
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“物电人”一体化印章信息管理系统及芯片关键技术的研究 被引量：2
2
作者 蒋雪梅 施维刚 +2 位作者 马纪强 卢亮 李浩 《江苏科技信息》 2019年第18期54-56,共3页
“物电人”一体化印章将实物印章、电子印章、法人信息相结合。系统基于PKI安全技术体系,依托现有公章刻制业印章治安管理信息系统平台,结合可信芯片身份认证技术,实现密码技术与印章结合的“物电人”一体化,从源头解决印章管理和应用问... “物电人”一体化印章将实物印章、电子印章、法人信息相结合。系统基于PKI安全技术体系,依托现有公章刻制业印章治安管理信息系统平台,结合可信芯片身份认证技术,实现密码技术与印章结合的“物电人”一体化,从源头解决印章管理和应用问题,解决现有实物印章真伪认证困难、电子印章应用缺乏规范管理、印章生命周期关联人缺乏身份认证等问题,加强了印章应用的安全性。 展开更多
关键词 “物电人”一体化 印章 PKI安全技术 可信芯片
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基于单片机的节水型净水机设计制作 被引量：1
3
作者 武韩笑 任有志 +1 位作者 鹿有杰 于瑞阳 《河北工业科技》 CAS 2020年第6期447-453,共7页
为解决复合型净水机排放废水造成的水资源浪费、滤芯表面杂质沉积造成的净水效果差等问题,设计了节水型净水系统专用的控制系统,包括单片机硬件电路和软件开发流程。单片机硬件电路的设计主要有逻辑电路、扩展输入输出接口、掉电检测、... 为解决复合型净水机排放废水造成的水资源浪费、滤芯表面杂质沉积造成的净水效果差等问题,设计了节水型净水系统专用的控制系统,包括单片机硬件电路和软件开发流程。单片机硬件电路的设计主要有逻辑电路、扩展输入输出接口、掉电检测、共享中断等,软件开发使用C语言,软硬件结合可以让节水型净水系统相关器件协调控制。运行结果表明,所设计的净水系统可实现制取纯水、回收废水、冲洗滤芯等功能,并且运转正常。节水型净水系统实现了节约用水、延长滤芯使用寿命的设计目标,可为用户节省使用成本,使回收的废水得到合理利用,还可为净水机产业的绿色发展提供设计参考。 展开更多
关键词 机电一体化技术 净水机 单片机 节水 废水回收利用 滤芯
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数字失超探测器时序控制模块的研制
4
作者 边晓娟 陈福三 +3 位作者 龙锋利 程建 张景熙 张敏 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2015年第10期1051-1056,共6页
为了实现超导磁铁的全数字化失超探测,以单个FPGA芯片为控制核心,基于片上集成技术的设计理念,设计了数据采集与时序控制模块。该模块作为整个数字失超探测器的协处理器和主控制器,实现系统的多信道模数转换、数据预处理和缓存及I/O控制... 为了实现超导磁铁的全数字化失超探测,以单个FPGA芯片为控制核心,基于片上集成技术的设计理念,设计了数据采集与时序控制模块。该模块作为整个数字失超探测器的协处理器和主控制器,实现系统的多信道模数转换、数据预处理和缓存及I/O控制,并具有系统软硬件自检功能;与数字信号处理DSP模块协同工作,可以同时对多块超导磁铁实现独立快速的失超探测和报警;并具有良好的灵活性和扩展升级优势,可方便地应用于不同类型超导磁铁的失超探测。文中阐述了时序控制模块的硬件电路设计、FPGA内部的软件功能单元的具体实现方法及实际测试结果。 展开更多
关键词 失超探测 时序控制 FPGA片上集成 数据采集 超导磁铁
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CAN现场总线系列仪表一种通用化软件设计技术 被引量：7
5
作者 袁爱进 唐明新 +4 位作者 乔毅 杨国勋 苏晓达 陈晓侠 李原 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期144-146,共3页
以"SHCAN2000"系列现场总线仪表的开发为背景，从横向与纵向两个方面，探讨了具有良好继承性、易维护性的通用化软件的设计原则、实施方法等问题，较好地解决了在产品更新换代和高效率设计系列产品中可能遇到的难题。该设计... 以"SHCAN2000"系列现场总线仪表的开发为背景，从横向与纵向两个方面，探讨了具有良好继承性、易维护性的通用化软件的设计原则、实施方法等问题，较好地解决了在产品更新换代和高效率设计系列产品中可能遇到的难题。该设计技术已在SHCAN系列产品的设计和更新换代中得到成功应用，并经受住了近10年的时间考验。 展开更多
关键词 软件设计 通用化软件 CAN总线 现场总线 智能仪表
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一种用于砷化镓晶圆级堆叠的工艺技术 被引量：1
6
作者 廖龙忠 周国 +2 位作者 毕胜赢 付兴中 张力江 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第4期311-315,共5页
随着电子系统对多功能、小型化要求的不断提高,将数字控制电路、移相器、低噪声放大器等砷化镓微波集成电路(MMICs)进行3D集成是解决问题的方向。为此,设计具有数百个互连点的孔链测试结构模拟上下两层电路互连,采用砷化镓穿孔技术将正... 随着电子系统对多功能、小型化要求的不断提高,将数字控制电路、移相器、低噪声放大器等砷化镓微波集成电路(MMICs)进行3D集成是解决问题的方向。为此,设计具有数百个互连点的孔链测试结构模拟上下两层电路互连,采用砷化镓穿孔技术将正面互连压点转移到背面,研究适用砷化镓薄片的晶圆级键合技术,开发出两片式砷化镓面对背的晶圆级堆叠工艺技术,堆叠成品率达到90%以上。利用这项工艺,将砷化镓数字电路堆叠到低噪声放大器芯片上,形成了Ka波段幅相多功能电路,测试在32~38 GHz频段内,接收端增益大于21.5 dB,噪声小于4 dB,移相精度小于4°;发射端增益大于23 dB,输出功率大于25 dBm(输入功率10 dBm),移相精度小于4°。 展开更多
关键词 晶圆级堆叠技术 3D集成 砷化镓穿孔技术 幅相多功能电路 微波集成电路(MMICs)
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MPC及其研制
7
作者 俞永康 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第1期87-91,64,共6页
本文从 MPC 本身的特点出发,论述执行 MPC 计划的几个主要技术环节,MPC 计划的具体实施过程及发展 MPC 计划急待进行的工作。文中还例举了美、法等工业先进国家发展 MPC 的情况,以供读者研究探讨。
关键词 集成电路 MPC 用户电路 研制
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