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题名工程陶瓷引弧微爆炸加工过程的高速摄像
被引量：1
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作者
张保国
田欣利
王健全
李富强
唐修检
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机构
装甲兵工程学院再制造技术重点试验室
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出处
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
北大核心
2012年第5期536-541,548,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51075399
51105378)
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文摘
为了研究工程陶瓷引弧微爆炸加工的工作原理,建立了高速摄像试验系统对微爆炸等离子体射流的产生过程、外观形态进行了观测,得到了微爆炸等离子体射流的产生原理.对氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷冲击蚀坑的形成过程进行了高速摄像观测,并利用扫描电镜观察了冲击蚀坑的截面形貌,得到了陶瓷加工的材料去除机理.实验结果表明,等离子体射流的形成过程可分为火花放电和稳定等离子体射流2个阶段,等离子体射流的直径随着电流值的增大而增大,冲击蚀坑直径随着加工时间逐渐扩展.氮化硅陶瓷加工时升华分解,蚀坑表面覆盖一层结构疏松的变质组织,在亚表面上有横向裂纹形成;氧化铝陶瓷加工时直接熔化,表面变质层成分为非晶体玻璃相.
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关键词
工程陶瓷
引弧微爆炸加工
高速摄像
氮化硅陶瓷
氧化铝陶瓷
冲击蚀坑
材料去除
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Keywords
engineering ceramics
micro-detonation of striking arc machining（MDSAM）
high-speed photography
Si3N4 ceramics
Al2O3 ceramics
impact corrosion pit
material removal
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分类号
TH145.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB872
[机械工程—机械制造及自动化]
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