印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺 被引量：13

1

作者 魏喆良 唐电 《福州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期616-619,共4页

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙... 采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层. 展开更多

关键词 浸镀银 电偶电流 印刷电路板 乙二胺

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霉菌对化学浸银处理印制电路板腐蚀行为影响 被引量：7

2

作者 邹士文 肖葵 +2 位作者 董超芳 李慧艳 李晓刚 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期21-26,共6页

采用扫描Kelvin探针测试技术研究了化学浸银处理(ImAg)印制电路板(PCB)在霉菌作用下的腐蚀行为,同时通过体视学显微镜、扫描电镜结合能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析。电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,霉菌可以在... 采用扫描Kelvin探针测试技术研究了化学浸银处理(ImAg)印制电路板(PCB)在霉菌作用下的腐蚀行为,同时通过体视学显微镜、扫描电镜结合能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析。电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,霉菌可以在浸银处理PCB表面附着并生长繁殖,黑曲霉菌表现出更高活性,具有优先生长特性。霉菌的生长代谢作用促进浸银处理PCB的局部(微孔)腐蚀,出现漏铜现象。结合扫描Kelvin探针结果分析表明,随着时间延长,PCB表面电位整体升高,菌落区域金属作为阳极优先发生腐蚀,腐蚀产物面积逐渐扩大。虽然腐蚀反应中生成了少量带毒性的Ag+,对孢子的生长代谢有一定的抑制作用,但是这并没有阻止PCB-ImAg霉菌腐蚀的发生。浸银处理工艺不能完全抑制PCB表面霉菌的生长,不能完全满足PCB防霉菌的要求。 展开更多

关键词 霉菌 印制电路板 扫描KELVIN探针 化学浸银处理

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一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法 被引量：5

3

作者 魏喆良 唐电 《福建工程学院学报》 CAS 2007年第1期11-14,24,共5页

利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观... 利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观、方便、速度快,而且能进行在线检测,有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整。 展开更多

关键词 镀速检测 浸镀银 印刷电路板

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乙二胺对铜基材浸镀银的影响 被引量：6

4

作者 魏喆良 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第2期31-33,共3页

为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响。结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使... 为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响。结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层。 展开更多

关键词 浸镀银 络合剂 乙二胺 置换反应

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稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响 被引量：5

5

作者 丁康康 肖葵 +3 位作者 邹士文 董超芳 李昊然 李晓刚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2565-2575,共11页

采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液... 采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀;无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀,腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减,而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘,两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀;热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明:稀H2SO4能够活化液滴作用区域,增大试样表面电位差,从而促进试样腐蚀;整体上,PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的,PCB-HASL的最优。 展开更多

关键词 覆铜板 无电镀镍金 化学浸银 稀H2SO4 DILUTE H2SO4

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铜基体无氰置换镀银工艺研究 被引量：5

6

作者 刘海萍 毕四富 +2 位作者 常健 邹宇奇 李宁 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期69-71,共3页

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采... 为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。 展开更多

关键词 无氰 置换镀银 铜

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基于电偶电流的铜基材浸镀银工艺设计 被引量：4

7

作者 魏喆良 《表面技术》 EI CAS CSCD 2007年第6期81-82,96,共3页

利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流-时间曲线,对乙二胺络合体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化。结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现"沉积电流墙"以及残余电偶电流的大小,可以快... 利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流-时间曲线,对乙二胺络合体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化。结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现"沉积电流墙"以及残余电偶电流的大小,可以快速、直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数。用市售铜箔进行现场浸镀发现,基于电偶电流所设计的浸镀工艺参数(溶液中银离子质量浓度为3g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3),可以在铜箔表面浸镀上均匀致密的银镀层。 展开更多

关键词 浸镀银 电偶电流 置换反应 乙二胺

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浸银电路板蔓延腐蚀评估方法 被引量：3

8

作者 周怡琳 Michael Pecht 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第2期44-49,共6页

讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题。发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同。探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源,驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟... 讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题。发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同。探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源,驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法。并采用两参数威布尔分布统计蔓延腐蚀物的长度,以特征长度定量评估浸银电路板抗蔓延腐蚀能力。分别研究了腐蚀时间、加热粘土次数和增加相对湿度对含硫粘土模拟方法的影响。提出了采用含硫粘土评估浸银电路板抗蔓延腐蚀的一般方法和对较恶劣工业环境的模拟方法。 展开更多

关键词 浸银 蔓延腐蚀 硫化 评估

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铜基材乙醇体系浸镀银工艺的研究 被引量：3

9

作者 滕培秀 魏喆良 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期65-68,共4页

为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究。试验结果表明:当银离子质量浓... 为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题,笔者采用乙醇溶液体系,以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓度比以及镀液pH值等工艺参数,对紫铜浸镀银镀层性能的影响进行了研究。试验结果表明:当银离子质量浓度为2.0 g/L,络合剂与银离子摩尔浓度比为4∶1,镀液pH值为9.8,温度为室温时,可以在紫铜表面获得外观光亮、均匀致密且与基材结合良好的银镀层。 展开更多

关键词 紫铜 浸镀银 乙醇 乙二胺

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乙醇体系中铜基材浸镀银的动力学研究 被引量：2

10

作者 滕培秀 魏喆良 赵伟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期38-42,共5页

以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,乙醇为溶剂,在紫铜表面镀银。研究了浸镀银平均沉积速率随时间的变化规律,并对沉积速率与银离子浓度、乙二胺加入量、镀液温度、镀液pH值和乙醇加入量等工艺参数的关系曲线进行线性拟合,得到了各反应级... 以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,乙醇为溶剂,在紫铜表面镀银。研究了浸镀银平均沉积速率随时间的变化规律,并对沉积速率与银离子浓度、乙二胺加入量、镀液温度、镀液pH值和乙醇加入量等工艺参数的关系曲线进行线性拟合,得到了各反应级数和表观活化能。最后得出动力学沉积速率方程,并进行了验证。 展开更多

关键词 动力学 紫铜 浸镀银 乙醇 沉积速率

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铜基材硝酸银溶液浸镀银的沉积过程 被引量：2

11

作者 魏喆良 邵艳群 +1 位作者 王欣 唐电 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期372-376,共5页

利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究。结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段。在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不... 利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法,对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究。结果表明,整个沉积过程可分为外延生长、过渡生长和枝晶生长3个阶段。在不同的沉积阶段,银晶层的沉积速率和形貌也不同。在沉积初期吸附银原子呈现外延生长;在基材表面未被银初晶层覆盖之前,则主要以二维方式沿基材表面铺展;之后,便在初晶层的局部位置以枝晶方式突出生长,最终得到疏松且呈海绵状的银镀层。 展开更多

关键词 浸镀银 电沉积 置换反应

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PTFE板材PCB化学银后毛刺短路引发机理研究

12

作者 张建 邢玉伟 徐奎 《印制电路信息》 2017年第A02期314-325,共12页

文章以TACONIC公司推出的TC-350板材为研究基础,探讨了PTFE板材制作的PCB在化学银后产生毛刺短路的原因,并对PTFE板材PCB在化学银前的运输方式、前处理方式、化学银流程关键参数的试验模拟,最终提出了PTFE板材PCB化学银毛刺短路的改善方法.

关键词 聚四氟乙烯板材 化学银 毛刺短路

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印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势 被引量：7

13

作者 蔡建九 唐电 YOUShao-xing 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期8-12,共5页

热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文... 热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法。 展开更多

关键词 印制电路板 表面终饰 化学浸银 替代工艺

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沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究 被引量：5

14

作者 杜森 《印制电路信息》 2012年第8期40-46,共7页

为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择。但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷"贾凡尼效应"(侧蚀现象)却缺乏系统的研究。文章主要研究在沉银置换反应中线路... 为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择。但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷"贾凡尼效应"(侧蚀现象)却缺乏系统的研究。文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题。 展开更多

关键词 沉银侧蚀 实验设计 贾凡尼效应 过程参数优化

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盐雾环境下浸银覆铜板的腐蚀行为 被引量：4

15

作者 肖葵 邹士文 +2 位作者 董超芳 吴俊升 李晓刚 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第24期25-28,共4页

采用交流阻抗(EIS)法研究浸银覆铜板在中性盐雾环境的腐蚀行为,并结合SEM/EDS表面分析手段,分析了腐蚀产物形貌和组成特点。研究表明,在盐雾环境中,覆铜板的浸银层起到了保护作用,在盐雾实验初始阶段,试样表面没有发生明显的腐蚀,具有... 采用交流阻抗(EIS)法研究浸银覆铜板在中性盐雾环境的腐蚀行为,并结合SEM/EDS表面分析手段,分析了腐蚀产物形貌和组成特点。研究表明,在盐雾环境中,覆铜板的浸银层起到了保护作用,在盐雾实验初始阶段,试样表面没有发生明显的腐蚀,具有较大的阻抗值。但由于氯离子对浸银层破坏作用,导致浸银层发生局部破损,阻抗随着实验时间降低。当长时间盐雾实验后,浸银层逐渐丧失保护作用,生成的铜锈层不断增厚,阻抗值增大,铜锈层对外部的腐蚀介质的传输起到主要的阻碍作用。 展开更多

关键词 覆铜板 浸银层 盐雾实验 腐蚀行为

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PCB表面涂覆用的浸镀银现状 被引量：2

16

作者 蔡积庆（编译） 林金堵（校） 《印制电路信息》 2009年第3期35-40,共6页

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。

关键词 浸镀银 最终表面精饰 印制板

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取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用 被引量：2

17

作者 方景礼 《印制电路信息》 2013年第5期1-7,共7页

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点:(1)镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;(2)它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;(3)它的成本仅为化学镍金的25%-40%;(4)它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用... 取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点:(1)镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;(2)它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;(3)它的成本仅为化学镍金的25%-40%;(4)它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;(5)使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;(6)由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸。因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂(镀)工艺。 展开更多

关键词 新型碱性化学银工艺

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化学银剥离问题探究及改善

18

作者 罗喜生 张建 邢玉伟 《印制电路信息》 2014年第4期45-49,共5页

随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐。文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根... 随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐。文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根本原因,并从工艺上提出了解决方案,建立了预防及改善的措施,降低了缺陷风险。 展开更多

关键词 化学银 银剥离 粗糙度

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国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺 被引量：1

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作者 方景礼 《印制电路信息》 2007年第5期25-32,共8页

化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂（镀）覆（Final Finishing）工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路，使施镀时... 化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂（镀）覆（Final Finishing）工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路，使施镀时间不能长，这又导致孔处常露底铜。硝酸体系同时要用缓蚀剂或渗透剂，致使银层含杂质（碳）量很高，焊接时会产生气泡，影响焊接强度。CharterSILVERIAG-377是一种崭新的无硝酸、无缓蚀剂和渗透剂的微碱性体系，它不会咬蚀铜线和在焊料中产生气泡，它可得到高纯度、高抗蚀性、易清洗、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度和高打线强度的化学银层。CharterSILVERIAG-377产品完全符合欧洲RoHS及WEEE要求，可满足OEM无铅与环保的需求，现已在欧洲的英国、意大利的印制板厂正常使用。 展开更多

关键词 微碱性化学银

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