采用水热法一步合成载银羟基磷灰石抗菌粉体(Ag-HA),并将其应用于抗菌陶瓷的制备。研究结果表明水热条件下HA实际载银量与AgNO3加入量存在较好的线性关系。XRD和TEM分析结果显示Ag-HA与HA具有相同的晶体结构,水热条件下Ag+取代Ca2+在HA...采用水热法一步合成载银羟基磷灰石抗菌粉体(Ag-HA),并将其应用于抗菌陶瓷的制备。研究结果表明水热条件下HA实际载银量与AgNO3加入量存在较好的线性关系。XRD和TEM分析结果显示Ag-HA与HA具有相同的晶体结构,水热条件下Ag+取代Ca2+在HA晶体中的位置,生成Ag x Ca10-x(PO4)6(OH)2。Ag-HA长度随Ag+掺入量的增加而增大,当Ag+掺入量增加至1.50%时,Ag-HA由棒状生长为晶须状。选择4.50%Ag-HA作为抗菌粉体,其掺入量为9wt%时,陶瓷的抗菌率>99.9%,此时釉料中Ag3PO4含量为0.56%,低于目前研究中釉料中Ag3PO4添加量(2wt%～4wt%),不但在一定程度上解决了抗菌陶瓷产品成本较高的问题,而且满足JC/T 897-2002(抗菌陶瓷制品抗菌性能)对抗菌陶瓷抗菌性能的要求。展开更多
文摘采用水热法一步合成载银羟基磷灰石抗菌粉体(Ag-HA),并将其应用于抗菌陶瓷的制备。研究结果表明水热条件下HA实际载银量与AgNO3加入量存在较好的线性关系。XRD和TEM分析结果显示Ag-HA与HA具有相同的晶体结构,水热条件下Ag+取代Ca2+在HA晶体中的位置,生成Ag x Ca10-x(PO4)6(OH)2。Ag-HA长度随Ag+掺入量的增加而增大,当Ag+掺入量增加至1.50%时,Ag-HA由棒状生长为晶须状。选择4.50%Ag-HA作为抗菌粉体,其掺入量为9wt%时,陶瓷的抗菌率>99.9%,此时釉料中Ag3PO4含量为0.56%,低于目前研究中釉料中Ag3PO4添加量(2wt%～4wt%),不但在一定程度上解决了抗菌陶瓷产品成本较高的问题,而且满足JC/T 897-2002(抗菌陶瓷制品抗菌性能)对抗菌陶瓷抗菌性能的要求。
