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非均匀负载的高速背板总线的设计与实现 被引量:1
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作者 叶栋 吕英华 丁炜 《北京邮电大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期43-47,共5页
对具有非均匀负载的高速背板总线设计中的高速信号进行了分析 ,提出了分段均匀近似法 ,其有效性在 UTOPIA L evel
关键词 电磁兼容性 高速总线 UTOPIALevel2 非均匀负载 背板
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高速串行背板10Gbps信号传输性能仿真和分析 被引量:3
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作者 郑浩 金利峰 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2011年第10期70-75,共6页
在高性能计算机系统中,10Gbps串行背板互连设计需求日益显现。作为超高频互连传输,10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输性能的难度越来越大。本文简要介绍10Gbps背板互连的设计难点,总结提出通道的判断标准。针对一种典型背... 在高性能计算机系统中,10Gbps串行背板互连设计需求日益显现。作为超高频互连传输,10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输性能的难度越来越大。本文简要介绍10Gbps背板互连的设计难点,总结提出通道的判断标准。针对一种典型背板通道的设计进行建模和仿真,并通过S参数和传输眼图两种方式分析单通道的传输性能。同时,针对超高频信号串扰影响逐渐加大的现实,建立双通道模型,从S参数角度对近端和远端串扰进行分析,并从传输眼图的角度进行定量对比,结果表明两种分析结果能够符合一致,串扰影响完全可控。通道设计性能经测试可以满足10Gbps信号传输。 展开更多
关键词 高速背板 10Gbps信号传输 S参数 串扰 眼图
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一种高速背板用高密度数据传输连接器设计 被引量:9
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作者 邵建兴 张杰 《电子器件》 CAS 北大核心 2016年第2期291-297,共7页
从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。采用电磁场与电路联合仿... 从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域3个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过对连接器的信号完整性测试结果表明:连接器的高速性能满足12.5 Gbit/s的高速背板传输性能要求。 展开更多
关键词 高密度 数据传输 连接器 高速背板 信号完整性
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高速背板连接器测试校准技术研究 被引量:3
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作者 徐鸣 陈毓彬 李东兰 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期99-102,共4页
针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,... 针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,具有较强的可操作性。 展开更多
关键词 高速背板连接器 四阶脉冲幅度调制 测试夹具 校准技术
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小型化弹载高速信息传输技术研究浅谈 被引量:1
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作者 王臻 靳昊鑫 董淑英 《现代防御技术》 2019年第3期85-89,136,共6页
随着导弹系统高度集成化、小型化发展的迫切需求,弹上信息高速传输系统小型化、集成化、芯片化也成为弹载信息传输技术的发展趋势。主要介绍了未来小型化面空导弹弹载信息高速传输技术发展的主要方向,并对实现该类技术所面临的难点及可... 随着导弹系统高度集成化、小型化发展的迫切需求,弹上信息高速传输系统小型化、集成化、芯片化也成为弹载信息传输技术的发展趋势。主要介绍了未来小型化面空导弹弹载信息高速传输技术发展的主要方向,并对实现该类技术所面临的难点及可行的技术途径进行了探讨。 展开更多
关键词 弹上无缆传输技术 高速背板 弹载光纤微系统 弹上柔板传输技术 方法研究
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基于ANSYS的高速背板互联结构静载荷仿真分析 被引量:1
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作者 赵鲁燕 李鹏 农红密 《科技通报》 2022年第1期45-48,共4页
通信整机内高速背板互联结构承担着信号传输的关键作用,应用ANSYS软件建立了高速背板互联结构有限元模型,针对3种不同互联结构进行了静载荷作用下的仿真分析,探讨了静载荷作用下的背板应力应变分布规律。研究结果表明,3种背板互联结构... 通信整机内高速背板互联结构承担着信号传输的关键作用,应用ANSYS软件建立了高速背板互联结构有限元模型,针对3种不同互联结构进行了静载荷作用下的仿真分析,探讨了静载荷作用下的背板应力应变分布规律。研究结果表明,3种背板互联结构在重力惯性载荷条件下应力均处于较低水平,结构应力最大值发生在铜合金焊针上且远小于材料静载荷强度极限。整体背板结构应力最大值出现在铜合金焊针与焊点连接处,且应力最大值远小于背板强度极限,静载荷作用条件下高速背板互联结构是可靠的。基于分析结果可后续对互联结构及传输载体接口结构部分进行强度分析,有利于背板结构改进和结构参数优化。 展开更多
关键词 高速背板 互联结构 静载荷 有限元分析
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基于代理模型的高速互联背板传输载体电磁兼容特性分析 被引量:1
7
作者 万川 周德俭 +1 位作者 吴兆华 王全永 《电子质量》 2010年第3期68-69,72,共3页
针对电子整机中高速互联背板传输载体运用有限元法分析电磁兼容计算周期过长问题,采用有限元仿真分析软件AnsoftHfss、均匀试验设计和径向基神经网络(RBFNN)构建高速互联背板传输载体电磁兼容分析的代理模型,并对构建流程进行详细介绍... 针对电子整机中高速互联背板传输载体运用有限元法分析电磁兼容计算周期过长问题,采用有限元仿真分析软件AnsoftHfss、均匀试验设计和径向基神经网络(RBFNN)构建高速互联背板传输载体电磁兼容分析的代理模型,并对构建流程进行详细介绍。通过算例分析,证明该方法在保证一定精度前提下较好降低了电子整机中高速互联背板传输载体电磁兼容学科的计算周期。 展开更多
关键词 高速互联背板传输载体 代理模型 均匀试验设计 径向基神经网络
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超级计算机高速母板制作技术
8
作者 宋建远 彭卫红 +1 位作者 刘东 张盼盼 《印制电路信息》 2016年第10期5-11,共7页
超级计算机要求其高速母板承载的信号传输量和频率不断升高、信号保真度更加精准,这使得印制电路板制造实现技术升级。文章从印制电路板制造企业角度出发,探索超级计算机高速母板制作技术。
关键词 超级计算机 高速母板 信号保真度
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高速背板连接器智能生产系统设计关键技术
9
作者 王芳 朱凯影 王云良 《常州信息职业技术学院学报》 2019年第5期24-26,共3页
在当前经济全球化趋势下,随着物联网、云计算、人工智能等信息技术的快速发展和广泛应用,现代制造企业所面临的竞争也日益激烈。针对设备联网率低、自动工艺过程缺乏、无法有效记录回溯运行状态等问题,设计了一套基于物联和传感技术的... 在当前经济全球化趋势下,随着物联网、云计算、人工智能等信息技术的快速发展和广泛应用,现代制造企业所面临的竞争也日益激烈。针对设备联网率低、自动工艺过程缺乏、无法有效记录回溯运行状态等问题,设计了一套基于物联和传感技术的智能生产系统。该系统已成功应用于实际生产中,并已开展多个高速背板连接器生产企业的试点应用。 展开更多
关键词 高速背板连接器 智能生产系统 生产执行系统
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高速背板的设计及测试研究
10
作者 魏东明 张靓 《舰船电子对抗》 2024年第5期83-89,共7页
高速背板作为高速串行链路的重要组成部分,随着高速背板连接器的蓬勃发展和日益提升的速率需求而不断迭代。从高速背板性能指标约束、设计流程和信号完整性验证3个方面,总结25 Gbps高速背板的信号完整性保证的控制方法及相关测试指导,... 高速背板作为高速串行链路的重要组成部分,随着高速背板连接器的蓬勃发展和日益提升的速率需求而不断迭代。从高速背板性能指标约束、设计流程和信号完整性验证3个方面,总结25 Gbps高速背板的信号完整性保证的控制方法及相关测试指导,为高速背板的设计提供参考。 展开更多
关键词 高速串行链路 25 Gb/s高速背板 信号完整性
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56G高速背板连接器结构设计与分析 被引量:1
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作者 曹永泉 王勇 +1 位作者 陈群强 木青峰 《机电元件》 2021年第6期6-10,共5页
本文介绍了目前国外传输速率56Gbps的高速背板连接器情况,对56G高速背板连接器设计方面需要考虑的关键点进行分析,主要包括连接器设计、零件工艺设计和PCB开孔设计,最后根据设计要点进行了产品实物开发和测试验证,测试结果满足指标要求... 本文介绍了目前国外传输速率56Gbps的高速背板连接器情况,对56G高速背板连接器设计方面需要考虑的关键点进行分析,主要包括连接器设计、零件工艺设计和PCB开孔设计,最后根据设计要点进行了产品实物开发和测试验证,测试结果满足指标要求,证明设计的合理性,同时为后续同类高速背板连接器的开发提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 连接器 设计
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