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集成功率级LED与恒流源电路一体化设计 被引量：3
1
作者 许萍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期59-61,共3页
将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3～10W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作。恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA。其恒流温度漂移小于5... 将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3～10W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作。恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA。其恒流温度漂移小于5μA/℃,发光效率大于17Lm/W,同时简化了工频驱动电源电路,减小了远距离供电损耗。 展开更多
关键词 功率级LED 恒流 热阻 热沉 硅基板
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多芯片LED与恒流源一体化混合集成设计
2
作者 王亚盛 陈建中 《福州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-231,共3页
将多芯片LED与恒流源电路进行一体化混合集成电路工艺设计,保证了3～10W的多芯片集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA选择.其恒流温度漂移小... 将多芯片LED与恒流源电路进行一体化混合集成电路工艺设计,保证了3～10W的多芯片集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～200V,恒定工作电流在10～100mA选择.其恒流温度漂移小于5μA/℃,发光效率大于17Lm/W,同时简化了工频驱动电源电路的设计,减少远距离供电线路损耗. 展开更多
关键词 多芯片LED 恒流 热阻 热沉 硅基板
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