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形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响
1
作者
那华
海韵
+4 位作者
韩滨
郭恩霞
吕金玉
徐博
祖成奎
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2023年第11期4113-4121,共9页
金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的...
金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。
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关键词
低温共烧陶瓷
金粉形貌
比表面积
金导体浆料
膜层致密度
金丝键合强度
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职称材料
厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究
被引量：
4
2
作者
郑权
刘卓峰
张为军
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第8期55-59,共5页
分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂...
分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系p H值、加入速度和温度对金粉粒径的影响。经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,p H值为4,质量比ζ(阿拉伯树胶:Au)=5:2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 m L/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉。
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关键词
金粉
类球形
粒径
抗坏血酸
阿拉伯树胶
金导体浆料
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职称材料
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料
被引量：
4
3
作者
李世鸿
郎彩
+1 位作者
杜红云
张樱
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1997年第2期13-16,共4页
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
关键词
金导体浆料
铝丝键合
热老化
空隙
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职称材料
亚微米球形金粉的制备与应用
被引量：
2
4
作者
赵科良
田发香
+2 位作者
王大林
赵莹
陆冬梅
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期33-36,共4页
采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形...
采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。
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关键词
球形金粉
亚微米
粒径
抗坏血酸
PVP
金导体浆料
原文传递
题名
形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响
1
作者
那华
海韵
韩滨
郭恩霞
吕金玉
徐博
祖成奎
机构
中国建筑材料科学研究总院有限公司
出处
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2023年第11期4113-4121,共9页
文摘
金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。
关键词
低温共烧陶瓷
金粉形貌
比表面积
金导体浆料
膜层致密度
金丝键合强度
Keywords
low
temperature
co-fired
ceramics
gold
powder
morphology
specific
surface
area
gold
conductor
paste
membrane
layer
density
gold
wire
bond
strength
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究
被引量：
4
2
作者
郑权
刘卓峰
张为军
机构
国防科技大学航天科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第8期55-59,共5页
基金
国家"863"项目资助(No.2012BAE06B06)
文摘
分别以抗坏血酸(VC)、草酸、对苯二酚、亚硫酸钠和硫酸亚铁为还原剂,以阿拉伯树胶为分散剂还原雷酸金制备金粉。利用SEM对所制金粉进行了表征,分析了还原剂种类对金粉形貌和粒径的影响。并且以弱还原性的VC作为还原剂,分别探究了分散剂种类、用量及反应体系p H值、加入速度和温度对金粉粒径的影响。经过优化工艺,在金溶液浓度为20 g/L,p H值为4,质量比ζ(阿拉伯树胶:Au)=5:2,反应温度为50℃,金溶液加入速度为110 m L/min时,制备出呈类球形形貌和约2μm粒径的金粉。
关键词
金粉
类球形
粒径
抗坏血酸
阿拉伯树胶
金导体浆料
Keywords
gold
powder
spherical
particle
size
vitamin
C
acacia
gum
gold
conductor
paste
分类号
TN623 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料
被引量：
4
3
作者
李世鸿
郎彩
杜红云
张樱
机构
昆明贵金属研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1997年第2期13-16,共4页
文摘
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
关键词
金导体浆料
铝丝键合
热老化
空隙
Keywords
gold
conductor
paste
,
aluminium
wire
bonding,
thermoageing,
Kirkendall
gap
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
亚微米球形金粉的制备与应用
被引量：
2
4
作者
赵科良
田发香
王大林
赵莹
陆冬梅
机构
西安宏星电子浆料科技有限责任公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期33-36,共4页
基金
科技型中小企业创新基金资助项目(No.11C26216113730)
文摘
采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。
关键词
球形金粉
亚微米
粒径
抗坏血酸
PVP
金导体浆料
Keywords
spherical
powder
submicron
particle
size
ascorbic
acid
PVP
gold
conductor
paste
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响
那华
海韵
韩滨
郭恩霞
吕金玉
徐博
祖成奎
《硅酸盐通报》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
2
厚膜金导体浆料用类球形金粉制备研究
郑权
刘卓峰
张为军
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017
4
下载PDF
职称材料
3
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料
李世鸿
郎彩
杜红云
张樱
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1997
4
下载PDF
职称材料
4
亚微米球形金粉的制备与应用
赵科良
田发香
王大林
赵莹
陆冬梅
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
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