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非晶硅TFT栅界面层氮化硅薄膜性能的研究 被引量:12
1
作者 谢振宇 龙春平 +1 位作者 邓朝勇 林承武 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期341-345,共5页
采用傅里叶变换红外光谱仪、椭偏仪和YAF-5000M等测试仪器,对薄膜晶体栅界面层的键结构及含量、光学性能、物理性能以及晶体管导电性能进行分析研究。重点讨论了键含量与薄膜禁带宽度和介电常数的关系。结果表明:提高栅界面层N-H键含量... 采用傅里叶变换红外光谱仪、椭偏仪和YAF-5000M等测试仪器,对薄膜晶体栅界面层的键结构及含量、光学性能、物理性能以及晶体管导电性能进行分析研究。重点讨论了键含量与薄膜禁带宽度和介电常数的关系。结果表明:提高栅界面层N-H键含量(或减少Si-H键含量)能提高光禁带宽度和相对介电常数。栅界面层能改善非晶氮化硅薄膜和非晶硅薄膜的界面性能,提高薄膜晶体管的稳定性和场效应迁移率。 展开更多
关键词 栅界面层 氮化硅 光禁带宽度 介电常数 导通电流
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高K栅介质研究进展 被引量:8
2
作者 赵毅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期16-19,共4页
介绍了国内外对高K栅极介质的研究现状。分析了适合用于作为栅极介质的高介电常数材料的种类,用于制备高K薄膜的方法。
关键词 栅极介质 高介电常数材料 高K栅介质 介电层 场效应管 二氧化硅
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新型高k栅介质材料研究进展 被引量:6
3
作者 章宁琳 宋志棠 +1 位作者 万青 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期350-353,共4页
随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找... 随着半导体技术的不断发展 ,MOSFET (metal oxide semiconductorfieldeffecttransistor)的特征尺寸不断缩小 ,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著 ,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料 ,能够在保持和增大栅极电容的同时 ,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义 ;MOS栅介质的要求 ;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态 ; 展开更多
关键词 研究进展 MOSFET 高K材料 栅介质
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高k绝缘层研究动态 被引量:5
4
作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2005年第5期220-223,248,共5页
介绍了ITRS2003对高k绝缘层材料的要求、高k绝缘层材料必须满足的要求、高k绝缘材料(尤其是HfSiON材料)研究成果以及研究中存在的问题。
关键词 高k绝缘层 栅结构 栅介质 HfSiON薄膜
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Hf基高K栅介质材料研究进展 被引量:4
5
作者 王韧 陈勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期20-23,共4页
随着微电子技术的不断发展,MOSFET 的特征尺寸已缩小至100nm 以下,SiO_2作为栅介质材料已不能满足技术发展的需求,因此必须寻求一种新型高 K 的介质材料来取代 SiO_2。当今普遍认为 Hf 基栅介质材料是最有希望取代 SiO_2而成为下一代 MO... 随着微电子技术的不断发展,MOSFET 的特征尺寸已缩小至100nm 以下,SiO_2作为栅介质材料已不能满足技术发展的需求,因此必须寻求一种新型高 K 的介质材料来取代 SiO_2。当今普遍认为 Hf 基栅介质材料是最有希望取代 SiO_2而成为下一代 MOSFET 的栅介质材料。综述了高 K 栅介质材料的意义、Hf 基高 K 栅介质材料的最新研究进展和 Hf 基高 K 栅介质材料在克服自身缺陷时使用的一些技术;介绍了一款由 Hf 基高 K 介质材料作为栅绝缘层制作的 MOSFET。 展开更多
关键词 高介电常数 栅介质材料 HFO2 HFSION 层叠结构 高K栅介质 Hf 材料研究 MOSFET 微电子技术
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Force and impulse multi-sensor based on flexible gate dielectric field effect transistor
6
作者 Chao Tan Junling Lü +3 位作者 Chunchi Zhang Dong Liang Lei Yang Zegao Wang 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS 2025年第1期214-220,共7页
Nowadays,force sensors play an important role in industrial production,electronic information,medical health,and many other fields.Two-dimensional material-based filed effect transistor(2D-FET)sensors are competitive ... Nowadays,force sensors play an important role in industrial production,electronic information,medical health,and many other fields.Two-dimensional material-based filed effect transistor(2D-FET)sensors are competitive with nano-level size,lower power consumption,and accurate response.However,few of them has the capability of impulse detection which is a path function,expressing the cumulative effect of the force on the particle over a period of time.Herein we fabricated the flexible polymethyl methacrylate(PMMA)gate dielectric MoS_(2)-FET for force and impulse sensor application.We systematically investigated the responses of the sensor to constant force and varying forces,and achieved the conversion factors of the drain current signals(I_(ds))to the detected impulse(I).The applied force was detected and recorded by I_(ds)with a low power consumption of~30 nW.The sensitivity of the device can reach~8000%and the 4×1 sensor array is able to detect and locate the normal force applied on it.Moreover,there was almost no performance loss for the device as left in the air for two months. 展开更多
关键词 flexible gate dielectric transistor force sensor impulse sensor force sensor array
高介电常数栅极电介质材料的研究进展 被引量:4
7
作者 张化福 祁康成 吴健 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期37-39,51,共4页
随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的 MOSFET 的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小。然而,当传统栅介质层 SiO_2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO_2将失去介电性能,致使器件无法正常工作。因此,必须... 随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的 MOSFET 的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小。然而,当传统栅介质层 SiO_2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO_2将失去介电性能,致使器件无法正常工作。因此,必须寻找新的高介电常数材料来替代它。目前,高介电常数材料是微电子行业最热门的研究课题之一。主要介绍了栅介质层厚度减小所带来的问题(即研究高介电常数材料的必要性)、新型栅电介质材料的性能要求,并简要介绍和评述了近期主要高介电常数栅介质材料的研究状况及其应用前景。 展开更多
关键词 栅介质 栅极 高介电常数材料 特征尺寸 栅电介质材料 MOSFET 集成电路 正常 研究进展 层厚
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高k栅介质的TDDB效应
8
作者 任康 贡佳伟 +2 位作者 丁俊贤 王磊 李广 《安徽大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第5期52-56,共5页
半导体工艺进入45 nm以后,使用高k栅介质HfO_(2)代替传统的SiO_(2),解决了因栅氧化层变薄而引起的栅极漏电流过大的问题.经时击穿(time dependent dielectric breakdown,简称TDDB)效应的寿命时间是衡量栅氧化层质量的重要因素,然而高k... 半导体工艺进入45 nm以后,使用高k栅介质HfO_(2)代替传统的SiO_(2),解决了因栅氧化层变薄而引起的栅极漏电流过大的问题.经时击穿(time dependent dielectric breakdown,简称TDDB)效应的寿命时间是衡量栅氧化层质量的重要因素,然而高k栅介质存在更多的氧相关缺陷,对电压的反应更敏感,因此研究高k栅介质TDDB效应具有重要意义.研究影响高k栅介质TDDB效应的因素、减轻高k栅介质TDDB效应的途径.研究结果表明:栅氧化层面积越大,越容易被击穿,TDDB效应越严重;温度越高,击穿时间越短,TDDB效应越严重;氧环境下对高k栅介质进行沉积后退火,可减轻高k栅介质的TDDB效应. 展开更多
关键词 高k 栅介质 经时击穿效应 栅氧化层 HfO_(2)
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High-k材料研究进展与存在的问题 被引量:4
9
作者 杨雪娜 王弘 +4 位作者 张寅 姚伟峰 尚淑霞 周静涛 刘延辉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期731-735,共5页
随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基... 随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2,这就要综合考虑以下几个方面问题:(1)介电常数和势垒高度;(2)热稳定性;(3)薄膜形态;(4)界面质量;(5)与Si基栅兼容;(6)工艺兼容性;(7)可靠性。本文综述了几类High-k栅介质材料的研究现状及存在的问题。目前任何一种有望替代SiO2的栅介质材料都不能完全满足上述几点要求。但是,科学工作者们已经发现了几种有希望的High-k候选材料。 展开更多
关键词 High-k材料 介电常数 势垒高度 热稳定性 薄膜形态 界面质量 栅介质材料 半导体材料
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MOS器件Hf基高k栅介质的研究综述
10
作者 吕品 白永臣 邱巍 《辽宁大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第1期24-32,共9页
随着金属氧化物半导体(MOS)器件尺寸的持续缩小,HfO2因其介电常数(k)高、带隙大等特点,成为取代传统SiO2栅介质最有希望的候选材料.本文综述了Hf基高k栅介质薄膜的近年的研究进展.针对HfO2结晶温度低、在HfO2薄膜和Si衬底间易形成界面... 随着金属氧化物半导体(MOS)器件尺寸的持续缩小,HfO2因其介电常数(k)高、带隙大等特点,成为取代传统SiO2栅介质最有希望的候选材料.本文综述了Hf基高k栅介质薄膜的近年的研究进展.针对HfO2结晶温度低、在HfO2薄膜和Si衬底间易形成界面层导致漏电流大、界面态密度高、击穿电压低等问题,回顾了最近论文报道的两种策略,即掺杂改性和插入缓冲层.接着举例讨论了Hf基材料从二元到掺杂氧化物/复合物的演变、非Si衬底上淀积Hf基高k栅介质、Hf基高k栅介质的非传统MOS器件结构,为集成电路(IC)中MOS器件的长期发展提供一些思路. 展开更多
关键词 Hf基高k材料 栅介质 MOS器件 介电常数
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Current-collapse suppression and leakage-current decrease in AlGaN/GaN HEMT by sputter-TaN gate-dielectric layer
11
作者 Bosen Liu Guohao Yu +12 位作者 Huimin Jia Jingyuan Zhu Jiaan Zhou Yu Li Bingliang Zhang Zhongkai Du Bohan Guo Lu Wang Qizhi Huang Leifeng Jiang Zhongming Zeng Zhipeng Wei Baoshun Zhang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第7期70-75,共6页
In this paper, we explore the electrical characteristics of high-electron-mobility transistors(HEMTs) using a TaN/AlGaN/GaN metal insulating semiconductor(MIS) structure. The high-resistance tantalum nitride(TaN) film... In this paper, we explore the electrical characteristics of high-electron-mobility transistors(HEMTs) using a TaN/AlGaN/GaN metal insulating semiconductor(MIS) structure. The high-resistance tantalum nitride(TaN) film prepared by magnetron sputtering as the gate dielectric layer of the device achieved an effective reduction of electronic states at the TaN/AlGaN interface, and reducing the gate leakage current of the MIS HEMT, its performance was enhanced. The HEMT exhibited a low gate leakage current of 2.15 × 10^(-7) mA/mm and a breakdown voltage of 1180 V. Furthermore, the MIS HEMT displayed exceptional operational stability during dynamic tests, with dynamic resistance remaining only 1.39 times even under 400 V stress. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN MIS HEMTs gate dielectric layer DEPLETION-MODE gate reliability I_(on)/I_(off)ratio
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面向高性能GaN基功率电子的器件物理研究 被引量:4
12
作者 黄森 杨树 +6 位作者 唐智凯 化梦媛 王鑫华 魏珂 包琦龙 刘新宇 陈敬 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2016年第10期84-99,共16页
氮化镓(GaN)功率电子器件具有高击穿电压、高工作频率、高电流输出能力以及耐高温等优点,有望成为下一代高效电源管理系统芯片的最佳候选之一.本文从界面态起源、极化能带工程以及可靠性机理等角度分析了GaN基功率电子器件所面临的器件... 氮化镓(GaN)功率电子器件具有高击穿电压、高工作频率、高电流输出能力以及耐高温等优点,有望成为下一代高效电源管理系统芯片的最佳候选之一.本文从界面态起源、极化能带工程以及可靠性机理等角度分析了GaN基功率电子器件所面临的器件物理挑战,包括栅极阈值不稳定性、高压动态导通电阻退化、高阈值栅技术和栅介质长期可靠性等关键科学问题和技术瓶颈.分析指出(Al)GaN表面的无序氧化可能是GaN基器件表/界面态的主要来源,并有针对性地介绍了界面氮化插入层、极性等离子增强原子层沉积AlN薄膜(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposited AlN,PEALD-AlN)钝化、F离子注入与高温栅槽刻蚀增强型技术,以及低压化学气相沉积SiNx(Low-Pressure Chemical Vapor Deposited SiNx,LPCVD-SiNx)和O3-Al2O3高绝缘栅介质等提高GaN基增强型器件性能的新型工艺技术.系统分析了国际有关高性能GaN功率电子器件研究的最新进展,及未来面临的机遇和挑战. 展开更多
关键词 氮化镓 功率电子器件 界面态 动态导通电阻 增强型 栅介质 可靠性
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Improved Performance of Organic Thin Film Transistor with an Inorganic Oxide/Polymer Double-Layer Insulator 被引量:2
13
作者 赵谊华 董桂芳 +1 位作者 王立铎 邱勇 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2007年第6期1664-1667,共4页
We employ the Ta2Os/PVP (poly-4-vinylphenol) double-layer gate insulator to improve the performance of pentacene thin-film transistors. It is found that the double-layer insulator has low leakage current, smooth sur... We employ the Ta2Os/PVP (poly-4-vinylphenol) double-layer gate insulator to improve the performance of pentacene thin-film transistors. It is found that the double-layer insulator has low leakage current, smooth surface and considerably high capacitance. Compared to Ta205 insulator layers, the device with the Ta2Os/PVP doublelayer insulator exhibits an enhancement of the field-effect mobility from 0.21 to 0.54 cm2/Vs, and the decreasing threshold voltage from 4.38 V to -2.5 V. The results suggest that the Ta2Os/PVP double-layer insulator is a potential gate insulator for fabricating OTFTs with good electrical performance. 展开更多
关键词 FIELD-EFFECT TRANSISTORS dielectric LAYER gate dielectricS MORPHOLOGY
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Development and characteristics analysis of recessed-gate MOS HEMT
14
作者 王冲 马晓华 +3 位作者 冯倩 郝跃 张进城 毛维 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期32-35,共4页
An A1GaN/GaN recessed-gate MOSHEMT was fabricated on a sapphire substrate. The device, which has a gate length of 1μm and a source-drain distance of 4μm, exhibits a maximum drain current density of 684mA/mrn at Vgs ... An A1GaN/GaN recessed-gate MOSHEMT was fabricated on a sapphire substrate. The device, which has a gate length of 1μm and a source-drain distance of 4μm, exhibits a maximum drain current density of 684mA/mrn at Vgs = 4V with an extrinsic transconductance of 219 mS/mm. This is 24.3% higher than the transconductance of conventional A1GaN/GaN HEMTs. The cut-off frequency and the maximum frequency of oscillation are 9.2 GHz and 14.1 GHz, respectively. Furthermore, the gate leakage current is two orders of magnitude lower than for the conventional Schottky contact device. 展开更多
关键词 high electron mobility transistors A1GAN/GAN recessed-gate dielectric gate
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绝缘层/有源层界面修饰及对有机薄膜晶体管性能的影响 被引量:2
15
作者 陈玲 朱文清 +3 位作者 白钰 刘向 蒋雪茵 张志林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1589-1593,共5页
制备了具有修饰层的有机薄膜场效应晶体管,采用高掺杂Si作为栅极,传统的无机绝缘材料SiO2作为栅绝缘层,有机绝缘材料PMMA或OTS作为修饰层,CuPc作为有源层,Au作为源、漏极.测试结果表明,采用经过修饰的栅绝缘层SiO2/OTS和SiO2/PMMA的两... 制备了具有修饰层的有机薄膜场效应晶体管,采用高掺杂Si作为栅极,传统的无机绝缘材料SiO2作为栅绝缘层,有机绝缘材料PMMA或OTS作为修饰层,CuPc作为有源层,Au作为源、漏极.测试结果表明,采用经过修饰的栅绝缘层SiO2/OTS和SiO2/PMMA的两种器件的开关电流比最高可达8×104,迁移率最高为1.22×10-3cm2/(V.s),而漏电流仅为10-10A,总体性能优于单层SiO2器件. 展开更多
关键词 有机薄膜晶体管 栅绝缘层 场效应迁移率 修饰层
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Significantly improved high k dielectric performance:Rare earth oxide as a passivation layer laminated with TiO_(2) film 被引量:2
16
作者 Shuan Li Weipeng Wang +2 位作者 Youyu Lin Linlin Wang Xingguo Li 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第9期1376-1384,I0004,共10页
In order to achieve a super gate dielectric performance,rare earth oxides featuring for large band gap,good thermodynamic stability and relatively high k value were selected to be laminated with TiO_(2)film to prepare... In order to achieve a super gate dielectric performance,rare earth oxides featuring for large band gap,good thermodynamic stability and relatively high k value were selected to be laminated with TiO_(2)film to prepare bilayer dielectric films.As an example,the microstructure,morphology,band gap structure and electrical performance of TiO_(2)-Y_(2)O_(3)bilayer films were systematically investigated.Results show that stacking sequence of TiO_(2)and Y_(2)O_(3)sublayers has a significant impact on the dielectric performance and Y_(2)O_(3)film as a passivation layer can effectively improve electrical properties.Besides,the electrical behaviors analysis of TiO_(2)-Y_(2)O_(3),Y_(2)O_(3)-TiO_(2),Y_(2)O_(3)and TiO_(2)samples was carried out by impedance spectra and equivale nt circuit.The result shows that TiO_(2)-Y_(2)O_(3)/Si sample holds the largest internal re sistance of 74665Ωamong four samples.Moreover,the most outstanding properties of Pt/TiO_(2)-Y_(2)O_(3)/Si capacitor are achieved by varying the thickness of sublayers and annealing temperature.500℃-annealed bilayer film with 17 nm-TiO_(2)and 3-nm Y_(2)O_(3)displays a k value of 28.24,which is more than 1.4 times that of current commercial HfO_(2).Further,Schottky emission was determined to be leakage current transport mechanism for TiO_(2)-Y_(2)O_(3)bilayer films.Inspired by this result,the electrical performance of more general Pt/TiO_(2)-REOs/Si MOS capacitors(RE=Sc,La,Ce,Gd and Pr)was measured.The combination of TiO_(2)film and REOs passivation layer with the satisfying performance provides promising candidates for future Si-based integrated circuit(IC). 展开更多
关键词 Rare earth oxides gate dielectric Thin film SPUTTERING Passivation layer
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高k栅介质材料制备技术研究进展 被引量:2
17
作者 刘冰 穆继亮 +3 位作者 陈东红 丑修建 郭涛 熊继军 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2013年第12期6-9,共4页
随着半导体器件特征尺寸的不断减小,传统SiO2栅介质减薄到1 nm以下时会导致栅极漏电流增大、器件可靠性下降等诸多问题,已无法满足CMOS技术长远发展要求。因此,寻求替代SiO2的新型栅介质材料,减少器件的隧穿电流,提升可靠性成为CMOS技... 随着半导体器件特征尺寸的不断减小,传统SiO2栅介质减薄到1 nm以下时会导致栅极漏电流增大、器件可靠性下降等诸多问题,已无法满足CMOS技术长远发展要求。因此,寻求替代SiO2的新型栅介质材料,减少器件的隧穿电流,提升可靠性成为CMOS技术的发展方向。如何制备化学性质稳定、性能优异的栅介质薄膜成为高k栅介质材料亟待解决的问题。论述了理想高k栅介质材料的基本要求,重点介绍了高k栅介质材料制备技术的研究进展,并分析指出了高k栅介质材料制备技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 高介电常数 栅介质 掺杂 制备技术
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呼之欲出的新一代MOS栅极电介质材料 被引量:1
18
作者 陈刚 王迅 《物理》 CAS 2000年第7期388-392,共5页
传统的SiO2 栅极电介质材料无法克服MOS器件特征尺度缩小带来的量子隧穿效应的影响 .作为进一步提高微电子器件集成度的途径 ,利用新一代具有高介电常数的栅极电介质材料取代SiO2 的研究工作已经展开 .文中介绍了此类材料抑制隧穿效应... 传统的SiO2 栅极电介质材料无法克服MOS器件特征尺度缩小带来的量子隧穿效应的影响 .作为进一步提高微电子器件集成度的途径 ,利用新一代具有高介电常数的栅极电介质材料取代SiO2 的研究工作已经展开 .文中介绍了此类材料抑制隧穿效应影响的原理和其应当满足的各项性能指标 .并对目前几种主要的研究方案 ,如几种高介电常数金属氧化物、硅酸盐及其迭层结构的研究状况和优缺点给予了简要评述 . 展开更多
关键词 高介电常数材料 栅极电介质 集成度 MOS器件
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Gate Current for MOSFETs with High k Dielectric Materials 被引量:2
19
作者 刘晓彦 康晋锋 韩汝琦 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1009-1013,共5页
The MOSFET gate currents of high k gate dielectrics due to direct tunneling are investigated by using a new direct tunneling current model developed.The model includes both the inversion layer quantization effect with... The MOSFET gate currents of high k gate dielectrics due to direct tunneling are investigated by using a new direct tunneling current model developed.The model includes both the inversion layer quantization effect with finite barrier height and the polysilicon depletion effect.The impacts of dielectric constant and conduction band offset as well as the band gap on the gate current are discussed.The results indicate that the gate dielectric materials with higher dielectric constant,larger conduction band offset and the larger band gap are necessary to reduce the gate current.The calculated results can be used as a guide to select the appropriate high k gate dielectric materials for MOSFETs. 展开更多
关键词 MOSFET direct tunneling gate current high k gate dielectric
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半导体工艺新发展概述 被引量:1
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作者 齐领 恩云飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2008年第3期24-27,共4页
介绍了目前半导体新工艺的发展情况。在特征尺寸不断缩小的情况下,产生新的材料和技术是必要的,但也带来了相关的可靠性问题。简介了应变硅材料、栅介质的工艺及铜互连的可靠性,并对新的研究方向做了介绍。
关键词 半导体工艺 应变硅 栅介质 铜互连
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