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磨料液体射流抛光技术研究进展 被引量:11
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作者 陈逢军 苗想亮 +1 位作者 唐宇 尹韶辉 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第22期3116-3123,共8页
论述了磨料液体射流抛光过程中的材料去除机理,介绍了磨料液体射流加工系统平台的国内外研究成果。从速度变化、材料去除、表面演化、表面粗糙度、数值模拟五个方面阐述了磨料液体射流数学模型的构建状况。系统分析了主要工艺参数如磨... 论述了磨料液体射流抛光过程中的材料去除机理,介绍了磨料液体射流加工系统平台的国内外研究成果。从速度变化、材料去除、表面演化、表面粗糙度、数值模拟五个方面阐述了磨料液体射流数学模型的构建状况。系统分析了主要工艺参数如磨粒动能、射流压力、磨料、喷射角度、喷射距离、添加剂对加工结果的影响规律,并总结了磨料液体射流抛光技术发展历程。最后针对其将来的研究方向与内容给出了进一步的建议与展望。 展开更多
关键词 磨料射流 磨粒磨料 流体抛光 超光滑加工 材料去除
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磁场分布对磁性复合流体抛光材料去除率的影响 被引量:16
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作者 焦黎 吴勇波 郭会茹 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第17期79-84,共6页
针对光学玻璃抛光效率和抛光精度不断提高的需求,提出采用磁性复合流体(Magnetic compound fluid,MCF)抛光轮进行抛光加工的方法,并自行研制出相应的抛光试验装置。运用标量磁位法、矢量叠加原理,建立MCF抛光轮外部空间磁场分布的解析... 针对光学玻璃抛光效率和抛光精度不断提高的需求,提出采用磁性复合流体(Magnetic compound fluid,MCF)抛光轮进行抛光加工的方法,并自行研制出相应的抛光试验装置。运用标量磁位法、矢量叠加原理,建立MCF抛光轮外部空间磁场分布的解析表达式,通过对比分析磁铁磁场强度的解析计算结果和实际测量结果,说明解析表达式能较好地反映抛光轮外部空间磁场的分布规律。以Preston方程为依据,分析磁场产生的磁化压力对被加工工件表面材料去除率的影响规律;在自行研制的试验装置上利用磁性复合流体对熔融石英玻璃进行120 min的往复抛光加工,当两个环形磁铁采用NS-SN和NS-NS磁极布置方式时,最大材料去除深度分别为13 m和8 m,而且采用NS-NS磁极布置方式时,在工件中部的材料去除量几乎为零,因此NS-SN磁极布置方式由于其产生的磁场强度较大,从而导致其材料去除率也较大,验证不同磁场分布对熔融石英玻璃材料去除率的影响。 展开更多
关键词 磁性复合流体 抛光 磁场分布 材料去除率
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磁流变液特性及其装置在工程领域中的应用 被引量:9
3
作者 郑军 曹兴进 《现代制造工程》 CSCD 2005年第6期6-8,共3页
磁流变液是一种在外加磁场作用下流变特性发生急剧变化的新型智能材料。介绍磁流变液的主要特性及其工作模式、近年来磁流变液装置在工程领域尤其在机械工程中的应用,以及国内外磁流变液的发展现状。
关键词 磁流变液 磁流变液阻尼器 磁流变液柔性夹紧装置 磁流变液抛光装置
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磁性复合抛光体配制及其抛光性能试验研究 被引量:11
4
作者 王续跃 吴勇波 +2 位作者 姜健 加藤正名 徐文骥 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期832-836,共5页
介绍一种新的磁性复合抛光体(M PT)的配制及检测方法.新的磁性抛光体是将磁性复合流体和磨粒、植物纤维素均匀混合,通过外加磁场压缩制成的,在磁场作用下为半固态.M PT的主要成分及规格:煤油基纳米直径F e3O4的磁流体(M F)、微米级直径... 介绍一种新的磁性复合抛光体(M PT)的配制及检测方法.新的磁性抛光体是将磁性复合流体和磨粒、植物纤维素均匀混合,通过外加磁场压缩制成的,在磁场作用下为半固态.M PT的主要成分及规格:煤油基纳米直径F e3O4的磁流体(M F)、微米级直径的铁粉、微米级直径的纯A l2O3磨粒.对几种混合比例的M PT分别进行了SEM的显微观察和抛光作用力的三维检测,在给定压力下对M PT的剪切力和抛光性能进行了试验.结果表明:磁性复合抛光体的配比影响着M PT最大剪切力,具有承受剪切力大的磁性抛光体的抛光效果较好.该研究为复杂曲面的高效、高质量抛光提供了应用依据. 展开更多
关键词 磁流体抛光 磁性复合抛光体 表面粗糙度
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基于3UPS-UP并联机构的磁流变液抛光装置有限元分析 被引量:8
5
作者 彭俊泉 任衍坤 +1 位作者 刘晶晶 刘新华 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2015年第7期37-40,共4页
为了简化结构,设计了基于3UPS-UP并联机构的磁流变液抛光装置。介绍了磁流变液抛光装置的工作原理,建立了相应的三维模型,利用ANSYS Workbench对3UPS-UP并联机构进行了静力学分析和模态分析,得到了机构的位移云图、应力云图、固有频率... 为了简化结构,设计了基于3UPS-UP并联机构的磁流变液抛光装置。介绍了磁流变液抛光装置的工作原理,建立了相应的三维模型,利用ANSYS Workbench对3UPS-UP并联机构进行了静力学分析和模态分析,得到了机构的位移云图、应力云图、固有频率和振型;对磁场发生装置进行了仿真,得到了磁感应强度分布云图。分析结果表明:设计能够满足工作要求,研究成果为磁流变液抛光装置的优化设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 磁流变液抛光装置 3UPS—UP并联机构 有限元分析
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熔石英元件磁性复合流体抛光去除特性研究
6
作者 叶卉 李壮 +2 位作者 王健 姜晨 孙来喜 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期214-225,共12页
基于磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)抛光技术开展了熔石英元件抛光工艺研究,对比了传统MCF和超声辅助MCF(以下简称UMCF)抛光对熔石英材料去除特性的影响,探究了不同抛光时间下MCF和UMCF抛光对熔石英材料去除量/去除率和表... 基于磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)抛光技术开展了熔石英元件抛光工艺研究,对比了传统MCF和超声辅助MCF(以下简称UMCF)抛光对熔石英材料去除特性的影响,探究了不同抛光时间下MCF和UMCF抛光对熔石英材料去除量/去除率和表面粗糙度的影响,并构建了与抛光应力和抛光时间有关的材料去除率模型。研究结果表明,相较于传统MCF,UMCF在提高材料去除率和降低表面粗糙度方面均有优势。两种抛光方式下材料去除机制均为弹塑性去除,UMCF抛光获得的表面粗糙度相比于MCF抛光优化了68.88%。由于流体动压力和超声振动压力的联合作用,UMCF抛光材料去除率最高可达5.74×10^(-3)mm^(3)/min,相比于MCF抛光提升了4.04倍。MCF和UMCF抛光材料去除率与抛光应力和抛光时间均呈现幂函数相关性,且在UMCF抛光中抛光应力对去除率的影响权重大于MCF抛光。 展开更多
关键词 磁性复合流体抛光 超声振动辅助 材料去除率 粗糙度 抛光应力
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磨料射流喷嘴压力场与速度场的研究 被引量:5
7
作者 陈冰冰 张立 闫如忠 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2020年第1期47-50,共4页
为提高磨料射流抛光加工过程中的可靠性和效率,对在磨料射流加工中起到重要作用的喷嘴进行研究具有重要的意义。该文在分析喷嘴射流机理的基础上,针对典型的喷嘴进行仿真研究,得到了喷嘴内部压力场和速度场的分布情况,同时采用有限元对... 为提高磨料射流抛光加工过程中的可靠性和效率,对在磨料射流加工中起到重要作用的喷嘴进行研究具有重要的意义。该文在分析喷嘴射流机理的基础上,针对典型的喷嘴进行仿真研究,得到了喷嘴内部压力场和速度场的分布情况,同时采用有限元对喷嘴结构参数进行数值模拟分析与比较,得出不同结构参数对于流体性能的影响。最后对该仿真方法的可靠性进行了实验验证,并给出了误差率,证明了在该文中所使用的仿真方法具有可靠性,为进一步研究磨料射流喷嘴提供了实用的价值和有效的方法。 展开更多
关键词 磨料射流抛光 喷嘴 有限元 表面质量
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光学元件磁性复合流体抛光特性研究 被引量:5
8
作者 叶卉 李晓峰 +4 位作者 段朋云 焦德礼 艾今朝 罗辉 姜晨 《上海理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期342-348,共7页
采用磁性复合流体(MCF)对BK7玻璃进行定点抛光实验,对抛光斑进行三维模型重构,并对磁场空间分布进行仿真与实验分析,阐明抛光材料去除机理,确定材料去除率、表面粗糙度及硬度随抛光时间的变化规律,建立了材料去除量与磁通密度的关系曲... 采用磁性复合流体(MCF)对BK7玻璃进行定点抛光实验,对抛光斑进行三维模型重构,并对磁场空间分布进行仿真与实验分析,阐明抛光材料去除机理,确定材料去除率、表面粗糙度及硬度随抛光时间的变化规律,建立了材料去除量与磁通密度的关系曲线。实验结果表明:抛光形成的抛光斑表面轮廓为蝶形,其沿抛光轮轴向的截面轮廓呈“W”形;材料去除量与磁场强弱及抛光时间密切相关,抛光深度去除率最高可达553 nm/min;表面粗糙度随抛光时间的增加先上升后下降,MCF抛光可获得表面粗糙度Ra<6 nm的光滑表面,且粗糙度与硬度呈现一定的正相关关系。 展开更多
关键词 磁性复合流体抛光 磁场分布 材料去除率 粗糙度 硬度
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Ni-P镀层的磁性混合流体抛光 被引量:4
9
作者 郭会茹 吴勇波 +2 位作者 焦黎 曹建国 李亚国 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第17期73-78,共6页
采用磁性混合流体(Magnetic compound fluid,MCF)对光学镜头模具的镍-磷(Nickel phosphorus,Ni-P)镀层表面进行抛光研究。试验中使用两种构成成分的MCF:常用的BASF制HQ铁粉(Carbonyl-iron-particles,CIPs)和Al2O3磨粒基MCF1以及... 采用磁性混合流体(Magnetic compound fluid,MCF)对光学镜头模具的镍-磷(Nickel phosphorus,Ni-P)镀层表面进行抛光研究。试验中使用两种构成成分的MCF:常用的BASF制HQ铁粉(Carbonyl-iron-particles,CIPs)和Al2O3磨粒基MCF1以及新型的表面ZrO2磨粒(50~100 nm)涂层铁粉基MCF2。两种成分的MCF都消除了Ni-P镀层表面单晶金刚石车削残留的螺旋状切削痕。但使用MCF1,由于Al2O3磨粒相对于ZrO2磨粒较大且较硬,易引入抛光痕及铁粉粒子的嵌入,难以进一步改善Ni-P镀层的表面质量。采用新型ZrO2磨粒涂层铁粉基MCF2,则没有引入抛光痕及粒子的嵌入,实现Ni-P镀层表面粗糙度方均根值(Root mean square,RMS)和Ra的改善。通过在x轴和y轴方向设计抛光路径,使粒子均具有相对运动速度,同时改善了Ni-P镀层的表面粗糙度及平坦度。初步证明了磁性混合流体抛光亦可用于较软的磁性材料表面的纳米级光整加工。 展开更多
关键词 磁性混合流体抛光 磨粒涂层铁粉 NI-P镀层 磁性材料 抛光路径
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磁性复合流体抛光氧化锆陶瓷的工艺优化
10
作者 张泽林 周宏明 +2 位作者 冯铭 张祥雷 陈卓杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第6期712-719,共8页
为提高氧化锆陶瓷工件的表面质量,采用磁性复合流体(由包含纳米级铁磁颗粒的磁流体与包含微米级羰基铁颗粒的磁流变液混合而成)对氧化锆陶瓷进行抛光,以达到降低材料表面粗糙度和减少表面与亚表面损伤的目的。利用田口方法设计3因素3水... 为提高氧化锆陶瓷工件的表面质量,采用磁性复合流体(由包含纳米级铁磁颗粒的磁流体与包含微米级羰基铁颗粒的磁流变液混合而成)对氧化锆陶瓷进行抛光,以达到降低材料表面粗糙度和减少表面与亚表面损伤的目的。利用田口方法设计3因素3水平正交试验,着重分析磁铁转速、加工间隙和抛光液磨粒粒径对表面粗糙度和材料去除率的影响规律,并采用方差分析法分析各因素对2个评价指标的影响权重。可达到最低表面粗糙度的工艺参数组合为:磁铁转速,300 r/min;加工间隙,0.5 mm;磨粒粒径,1.25μm。可达到最高材料去除率的工艺参数组合为:磁铁转速,400 r/min;加工间隙,0.5 mm;磨粒粒径,2.00μm。根据优化的工艺参数进行抛光,表面粗糙度最低可达4.5 nm,材料去除率最高可达0.117μm/min,优化效果显著。利用遗传算法优化BP神经网络建立抛光预测模型,预测误差为3.9484%。 展开更多
关键词 磁性复合流体抛光 氧化锆陶瓷 表面粗糙度 材料去除 田口方法 正交试验
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TA1纯钛毛细管化学辅助磁性复合流体抛光实验研究
11
作者 薛玉峰 张文韬 +3 位作者 武韩强 孙旭 郑旸轲 吴勇波 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第6期657-667,共11页
对医用TA1纯钛毛细管内表面进行镜面抛光,有助于减小检测样本残留、提高毛细管移液精度,从而提高体外诊断设备的检测精度与可靠性。针对纯钛毛细管内表面质量差、材质难抛光的问题,提出一种新型化学辅助磁性复合流体抛光方法,将化学氧... 对医用TA1纯钛毛细管内表面进行镜面抛光,有助于减小检测样本残留、提高毛细管移液精度,从而提高体外诊断设备的检测精度与可靠性。针对纯钛毛细管内表面质量差、材质难抛光的问题,提出一种新型化学辅助磁性复合流体抛光方法,将化学氧化与机械去除相结合,实现对毛细管内表面的高效精密抛光。采用单因素实验探究抛光液中的铁粉质量、过氧化氢质量分数与苹果酸质量分数对毛细管内表面材料去除率和粗糙度的影响,获得最佳抛光参数;检测在抛光过程中毛细管内表面的材料去除与元素变化,分析该技术用于纯钛毛细管内表面的综合抛光效果。结果表明:在铁粉质量为2 mg、过氧化氢质量分数为7.2%、苹果酸质量分数为6%的条件下抛光90 min后,纯钛毛细管内表面粗糙度由R_(a)675 nm降至R_(a)75 nm,无原始裂隙的平整抛光区域粗糙度低至R_(a)19.5 nm,材料去除深度达28μm,原始表面的细微裂痕被基本去除,粗壮裂隙减小;抛光过程没有引入其他元素。 展开更多
关键词 化学辅助磁性复合流体抛光 TA1纯钛毛细管 内表面 粗糙度
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微流控芯片磁性抛光工艺参数优化 被引量:2
12
作者 范晋伟 印健 潘日 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期209-215,302,共8页
以提高微流控芯片表面质量为目的,进行磁性抛光微流控芯片的关键工艺参数优化研究.首先,设计单因素实验组,根据实验结果,得到磁性抛光关键工艺参数对其抛光质量的影响规律:随着抛光间隙的减小,芯片表面粗糙度由0.327μm增至0.045μm,后... 以提高微流控芯片表面质量为目的,进行磁性抛光微流控芯片的关键工艺参数优化研究.首先,设计单因素实验组,根据实验结果,得到磁性抛光关键工艺参数对其抛光质量的影响规律:随着抛光间隙的减小,芯片表面粗糙度由0.327μm增至0.045μm,后又降至0.130μm,其最佳抛光间隙为1.5 mm;主轴转速对抛光质量的影响并不显著,改变转速进行抛光后芯片表面粗糙度保持在0.045~0.055μm,其最佳范围为400~800 r/min;微流控芯片表面粗糙度随着抛光时间增加而提高,最高表面粗糙度为0.018μm,相对而言,最佳抛光时间为30 min.此外,磁性复合流体(magnetic compound fluid,MCF)抛光质量受加工间隙影响最大,受抛光时间的影响略大于主轴转速.实验结果表明,通过对磁性抛光的关键工艺参数进行优化,可以将微流控芯片的表面粗糙度从0.510μm提高到0.018μm,由此可进一步探索磁性抛光技术应用于微流控芯片的确定性抛光. 展开更多
关键词 微流控芯片 磁性复合流体抛光 工艺参数优化 单因素实验 抛光质量 表面粗糙度
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约束磨料流体抛光特性的仿真及实验研究 被引量:2
13
作者 刘振通 闫如忠 陈冰冰 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期73-77,共5页
为了研究约束磨料流体抛光的流场特性,基于Navier-Stokes方程和流体流动的连续性方程,建立限控轮与工件加工区流体动压力的三维数学模型,利用Matlab软件对流体动压力进行仿真计算。结果表明:约束磨料流体抛光时流体动压力与最小间隙成反... 为了研究约束磨料流体抛光的流场特性,基于Navier-Stokes方程和流体流动的连续性方程,建立限控轮与工件加工区流体动压力的三维数学模型,利用Matlab软件对流体动压力进行仿真计算。结果表明:约束磨料流体抛光时流体动压力与最小间隙成反比,与限控轮的速度成正比,最大压力峰值发生在限控轮与工件最小间隙区域,同时在该区域压力梯度变化明显。对K9玻璃进行约束磨料流体抛光实验研究,实验结果表明:减小限控轮与工件的最小间隙,提高限控轮的速度,均能够有效地提高玻璃的表面质量。结合仿真和实验结果,表明在一定的条件下,随着楔形加工区动压力的增加,磨粒在接触区所获得的能量越高,玻璃的表面质量相应得到提升。 展开更多
关键词 磨料流体抛光 流场 流体动压力 表面质量
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Si_3N_4陶瓷滚珠的磁流体研磨装置研究与设计 被引量:1
14
作者 潘晶 刘新才 刘永铭 《电加工与模具》 2002年第4期28-32,共5页
研究并设计了应用于研磨Si3N4 陶瓷滚珠的磁流体研磨试验装置 ,对装置中的主要参数进行了分析和讨论。理论计算表明 ,所设计的参数是合理的。
关键词 磁流体研磨装置 研究 设计 陶瓷球
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光学非球面磁性复合流体抛光运动控制算法设计 被引量:2
15
作者 姚磊 姜晨 +3 位作者 时陪兵 胡吉雄 严广和 张勇斌 《光学仪器》 2019年第5期30-37,共8页
为了实现高精度光学非球面元件超精密抛光加工的需要,设计了光学非球面磁性复合流体抛光运动控制算法。通过分析光学非球面磁性复合流体抛光加工原理,建立抛光头在加工过程中相对非球面表面的位态变换关系,采用D-H法建立抛光试验台运动... 为了实现高精度光学非球面元件超精密抛光加工的需要,设计了光学非球面磁性复合流体抛光运动控制算法。通过分析光学非球面磁性复合流体抛光加工原理,建立抛光头在加工过程中相对非球面表面的位态变换关系,采用D-H法建立抛光试验台运动学模型,求解抛光过程中抛光头位姿量,运用逆向运动学求解方法计算试验台运动量;开展工艺实验,对该运动控制算法进行验证。实验结果表明,所设计的抛光运动控制算法能够准确指导光学非球面元件抛光加工。 展开更多
关键词 光学非球面 磁性复合流体抛光 运动控制算法 运动学建模 D-H法
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磨料流体抛光流场分析与实验研究 被引量:1
16
作者 闫如忠 甘敏华 刘振通 《东华大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期329-333,共5页
基于流体动压理论和κ-ε湍流模型,利用Fluent仿真研究工艺参数对光学玻璃磨料流体抛光效果的影响趋势.结果表明:流场压力与流体入射速度成正比,与最小加工间隙成反比;流场压力沿限控轮旋转方向逐渐增大,在最小加工间隙之前处达到最大值... 基于流体动压理论和κ-ε湍流模型,利用Fluent仿真研究工艺参数对光学玻璃磨料流体抛光效果的影响趋势.结果表明:流场压力与流体入射速度成正比,与最小加工间隙成反比;流场压力沿限控轮旋转方向逐渐增大,在最小加工间隙之前处达到最大值;流体入射角度为45°时,流场压力达到最大值.依据κ-ε湍流理论和Navier-Stokes方程建立的压力理论模型与仿真计算结果吻合.对K9玻璃进行磨料流体抛光实验研究,结果表明增大流体入射速度能有效地提高玻璃表面质量. 展开更多
关键词 磨料流体抛光 湍流模型 Fluent仿真 流场压力
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光学玻璃超声振动维氏压痕中位裂纹的实验研究 被引量:1
17
作者 姜晨 高睿 +1 位作者 姜臻禹 郝宇 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期1-8,共8页
为了进一步掌握光学玻璃材料超声振动辅助磨削亚表面损伤机理,设计常规和超声振动条件下维氏压痕实验,调查两种情况下K9光学玻璃压痕形貌特征;采用磁性复合流体抛光方法检测K9光学玻璃压痕区域的中位裂纹深度,对常规压痕系统中位裂纹模... 为了进一步掌握光学玻璃材料超声振动辅助磨削亚表面损伤机理,设计常规和超声振动条件下维氏压痕实验,调查两种情况下K9光学玻璃压痕形貌特征;采用磁性复合流体抛光方法检测K9光学玻璃压痕区域的中位裂纹深度,对常规压痕系统中位裂纹模型进行两次系数修正,获得超声振动条件下的维氏压痕系统中位裂纹深度模型.通过超声振动维氏压痕实验计算静态和动态断裂韧性,得到两种加载条件的一次修正系数分别为0.08和0.06;结合检测中位裂纹深度实验结果拟合获得的两种条件下二次修正系数数值接近,分别为94.75和94.50.结果表明该模型对超声振动和加工条件具有良好的识别度. 展开更多
关键词 光学玻璃 中位裂纹 超声振动 维氏压痕 磁性复合流体抛光
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磁流体研磨装置中磁场加工区的设计
18
作者 潘晶 刘新才 刘永铭 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2002年第7期44-47,共4页
针对特定的加工要求 ,设计磁流体研磨装置中磁场加工区的重要参数 。
关键词 磁流体研磨装置 磁场加工区 设计
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约束磨料流体抛光材料去除模型研究
19
作者 闫如忠 赵阳 《机械设计与制造》 北大核心 2019年第1期99-102,共4页
为了研究约束磨料流体抛光的材料去除模型,使用Matlab软件对加工区流场进行压力和速度仿真。压力场仿真结果表明,最大压力峰值出现在限控轮与工件的最小间隙区域,并且该区域的压力梯度变化很大;速度场仿真表明,流体速度在x轴方向上占主... 为了研究约束磨料流体抛光的材料去除模型,使用Matlab软件对加工区流场进行压力和速度仿真。压力场仿真结果表明,最大压力峰值出现在限控轮与工件的最小间隙区域,并且该区域的压力梯度变化很大;速度场仿真表明,流体速度在x轴方向上占主导地位,在y轴方向上出现了侧泄,在z轴方向上速度很小。建立了冲击侵蚀去除模型,结合Finnie塑性剪切磨损去除模型建立了约束磨料流体抛光材料去除模型,模型表明,冲击角度为45°时材料去除量最高。对K9玻璃进行的约束磨料流体抛光实验表明,建立的材料去除模型与实验结果基本吻合。 展开更多
关键词 磨料流体抛光 流场 流体速度 磨粒侵蚀 材料去除模型
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