1
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挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺 |
徐树民
杨祥魁
刘建广
宋召霞
陈晓鹏
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
21
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2
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我国压延铜箔的生产与消费 |
李晓敏
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《上海有色金属》
CAS
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2010 |
17
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3
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压延铜箔生产工艺概述 |
田军涛
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《上海有色金属》
CAS
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2014 |
10
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4
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柔性电容式触觉传感器的研究与实验 |
孙一心
钟莹
王向鸿
孙小兵
李醒飞
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《电子测量与仪器学报》
CSCD
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2014 |
9
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5
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挠性印制电路板的发展机遇与挑战 |
何波
张庶
向勇
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《印制电路信息》
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2014 |
7
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6
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FPC用改性丙烯酸酯胶粘剂的固化研究 |
陈伟
陈文求
余洋
张雪平
李桢林
范和平
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《中国胶粘剂》
CAS
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2024 |
1
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7
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挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究 |
王劲
唐屹
曾晓丹
王剑
赵炜
李黎
谢美丽
顾宜
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《绝缘材料》
CAS
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2005 |
6
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8
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电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展 |
潘丽
刘甜甜
武海涛
冯翀
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《橡塑技术与装备》
CAS
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2023 |
2
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9
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基于柔性电路板材的PCB微钻优化 |
侯文峰
曾东颖
敖以全
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《工具技术》
北大核心
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2015 |
5
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10
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半挠性高精密互联印制板加工技术研究 |
严俊君
樊廷慧
肖鑫
黄双双
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《印制电路资讯》
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2024 |
0 |
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11
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挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究 |
秦伟恒
郝志峰
胡光辉
罗继业
陈相
王吉成
徐欣移
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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12
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基于FPCB绕组的导管泵用电动机设计及损耗分析 |
王芳群
钱锋
高宇
李子健
王少俊
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《江苏大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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13
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挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真 |
黄茂梁
潘丽
齐伟
李多生
屈润宁
张江
奚琳
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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14
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挠性板部分埋入制作刚挠结合板 |
黄勇
胡永栓
朱兴华
陈正清
吴会兰
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
5
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15
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一种免装配微惯性测量单元的研制与开发 |
张丽杰
常佶
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《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
北大核心
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2011 |
5
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16
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挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究 |
孙云飞
王其伶
徐策
薛伟
宋佶昌
谢锋
杨祥魁
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《贵州师范大学学报(自然科学版)》
CAS
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2017 |
5
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17
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柔性印刷电路板载高频传输线的研究进展 |
王霞
张育铭
郑龙飞
方瑞杰
王蒙军
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
5
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18
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面向动物机器人的柔性埋入式神经刺激器研制 |
苏振岭
王东云
齐小敏
杨晨光
张业鑫
刘凯歌
秦月
刘新玉
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《生物医学工程学杂志》
EI
CAS
北大核心
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2023 |
1
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19
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聚偏氟乙烯叉指的多波段瑞利波水下传播特性 |
丁忠军
冯志亮
孟德健
李洪宇
张奕
李德威
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《哈尔滨工程大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
0 |
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20
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挠性印制线路板孔金属化研究 |
余凤斌
冯立明
夏祥华
耿秋菊
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
4
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