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题名拆装类家具连接结构的设计与应用研究
被引量:18
- 1
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作者
张扬
赵帆
吴为明
张继娟
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机构
中南林业科技大学家具与艺术设计学院
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出处
《林产工业》
北大核心
2022年第11期45-49,共5页
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基金
林业和草原科技成果国家级推广项目(2020133139)。
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文摘
为了更好地应对扁平化包装运输的快速发展、搬家率的提升及达到提高效率的目的,对拆装式家具的研究越来越受到关注。基于电商的大规模发展和家具企业线上线下的双轨销售模式,拆装式家具比整体家具更适合目前的社会情况。拆装式家具具有运输方便、减少成本、组装简单、提升效率等优势,越来越受到企业与消费者的青睐。总结了拆装式家具的种类及连接方式,并对其连接特点进行分析,将新型可拆装式连接件与传统三合一连接件混合应用于家具设计中,从而达到解决家具安装效率低、安装成本高、顾客无法自行安装等问题。
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关键词
扁平化包装
拆装式结构
连接方式
组装方便
连接特点
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Keywords
flat packaging
Disassembly structure
Connecting structure
Convenient assembly
Connection features
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分类号
TS664.01
[轻工技术与工程]
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题名拆装类家具平板化包装设计及计算
被引量:8
- 2
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作者
柳献忠
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机构
江西财经大学
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出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期18-21,共4页
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文摘
阐述了拆装类家具平板化包装的设计原则和常用材料,对家具平板化包装常用的3类纸箱结构设计进行了探讨,根据实践总结出适应现代化物流需要的平板化包装具体要求,通过方桌和圆桌家具平板化包装实例,分析了平板化包装的计算,得出了此类家具合理的计算方法。
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关键词
拆装式家具
平板化包装
结构设计
计算
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Keywords
KD furniture
flat packaging
structure design
calculation
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分类号
TB472
[一般工业技术—工业设计]
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题名柜类家具的平板包装设计与应用
被引量:4
- 3
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作者
陈星艳
陶涛
韦波
黄琼涛
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机构
中南林业科技大学
Meizhou Huisheng Wood Products CO.
Yihua Lifestyle Technology CO.
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出处
《林产工业》
北大核心
2017年第10期45-47,50,共4页
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基金
广东省宜华木业股份有限公司博士后科研工作站项目(149522)
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文摘
通过具体的柜类家具平板包装案例展示,详细阐述了平板包装的分包设计、缓冲结构设计两个重要构成,并提出了一种包装过程规律有序、操作高效的"垂直相交基准边法则"。
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关键词
家具
平板包装
设计
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Keywords
Furniture
flat packaging
Design
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分类号
TS664.06
[轻工技术与工程]
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题名快装式抽屉箱框结构设计研究
被引量:3
- 4
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作者
孙香
王华
刘子欢
高静
朱倩倩
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机构
南京林业大学家居与工业设计学院
广东省宜华生活科技股份有限公司
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出处
《林产工业》
北大核心
2021年第5期50-53,共4页
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基金
国家艺术基金青年艺术创作人才资助项目(20163222)
南京林业大学-广东省宜华生活研究生工作站创新实践项目(YHNL-201502)。
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文摘
为实现拆装式家具在售后安装环节简单高效、快速安装,对实木抽屉快装结构进行了进一步研究。通过系统分析抽屉的各种结构方法及其在拆装中的可行性,遵循快装式结构设计基本原则,提出了一种可简单快速装配的抽屉结构。新型结构利用旋转变形的方式,结合实木箱框结构中的滑动燕尾榫,实现了抽屉的扁平化包装和快速安装,为快装式家具的结构设计提供了一种新思路。
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关键词
抽屉
快装
实木箱框结构
结构设计
扁平化包装
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Keywords
Drawer
Quickly assembled
Solid wood box structure
Structure design
flat packaging
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分类号
TS664
[轻工技术与工程]
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题名基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
- 5
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作者
欧昌银
李茂松
黄大志
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子质量》
2004年第12期54-55,72,共3页
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文摘
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
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关键词
平行缝焊
扁平封装
陶瓷封装
旋转缝焊
气密性
集成电路
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Keywords
Parallel seam sealing
flat packaging
packaging process
ceramic packaging
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名不同结构参数下QFP封装的随机振动分析
被引量:8
- 6
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作者
崔海坡
程恩清
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机构
上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第11期21-24,114,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51305268)
上海市自然科学基金资助项目(15ZR1428200)
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文摘
基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律.结果表明,在随机振动载荷下,QFP封装器件的焊点阵列为整体结构的薄弱环节,且最大应力位置出现在焊趾部位,即焊点最外侧的尖角处;在焊点的焊趾部位以及引线与焊点交界处存在明显的应力集中现象,上述两处将成为焊点最可能发生破坏的区域;QFP封装器件的最大应力值与引线间距和引线高度成正比,与引线宽度成反比.
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关键词
随机振动
四边扁平封装
影响规律
焊点
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Keywords
random vibration
quad flat packaging
influence regularities
solder joint
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名造纸加工车间PLC及变频控制系统
被引量:2
- 7
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作者
陈声海
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机构
福建省南纸股份有限公司
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出处
《中华纸业》
CAS
北大核心
2011年第10期60-63,共4页
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文摘
介绍造纸加工车间主要机器的PLC和变频控制系统特点,以及对生产过程中遇到的常见故障进行分析。
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关键词
卷筒包装机
切纸机
平板包装机
PLC
变频器
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Keywords
reel packaging machine
paper cutter
flat packaging machine
PLC
frequency conversion controller
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分类号
TS736
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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题名不同尺寸参数对QFP封装热应力场的影响
被引量:1
- 8
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作者
崔海坡
程恩清
王双情
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机构
上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心
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出处
《材料导报(纳米与新材料专辑)》
EI
CAS
2016年第1期161-163,167,共4页
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基金
国家自然科学基金(51305268)
航空科学基金(20110247001)
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文摘
基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法,对四边扁平封装(QFP)器件在热循环载荷下的应力场进行了研究,比较了不同引线宽度、引线间距、引线高度等参数对QFP封装器件应力场的影响规律。结果表明,在热循环载荷条件下,QFP封装应力集中区域位于焊点的根部以及焊趾部位,且最大应力位置出现在焊点根部,即焊点最内侧的尖角处;QFP封装的最大应力值与引线间距成正比,与引线宽度和引线高度成反比;利用子模型法,可以方便地对复杂模型中的关键部件进行较准确的分析。
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关键词
子模型
热应力
四边扁平封装
影响规律
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Keywords
submodel
thermal stress
quad flat packaging
influence regularities
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名木(竹)基复合材料替代传统玻璃包装材料的探讨
被引量:1
- 9
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作者
于雪斐
史建伟
于文吉
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机构
中国林科院木材工业研究所
吉林省林业勘察设计研究院
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出处
《中国人造板》
2010年第6期1-4,共4页
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文摘
介绍了平板玻璃运输包装材料的应用现状,总结了实木作为平板玻璃运输包装材料存在的问题以及木(竹)基复合材料替代实木作为平板玻璃运输包装材料的可能性,并阐述了木(竹)基复合材料作为平板玻璃运输包装材料的应用前景。
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关键词
木(竹)基复合材料
平板玻璃运输包装材料
竹材
实木
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Keywords
wood/bamboo matrix composites
flat glass transporting packaging materials
bamboo timber
solid wood
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分类号
TB484.2
[一般工业技术—包装工程]
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题名平板玻璃集合包装的优化设计
- 10
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作者
李文华
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机构
北京商学院
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出处
《包装工程》
CAS
CSCD
1994年第1期15-23,共9页
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文摘
以大型平板玻璃集装架有关国家标准为依据,讨论了玻璃集装架优化设计的若干问题,提出了集装架负载条件的设计准则及以钢板弯制的C型钢材为基础构件的结构优化设计方案,并从起吊和静载两方面的要求对该方案进行了刚性和强度的校核;最后论证了二次缓冲设计及必要性。
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关键词
平板玻璃
运输包装
集合包装
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Keywords
flat glass Transportation packaging Unit pack Design optimization
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分类号
TQ171.69
[化学工程—玻璃工业]
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题名采用凸轮驱动的QFP电路分离模具
- 11
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作者
李庆生
汪宗华
汪宗宝
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机构
铜陵文一三佳科技股份有限公司
安徽荻港海螺水泥股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第4期23-26,62,共5页
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文摘
针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自动生成凸轮轮廓曲线的设计过程。通过样机试验表明,该机构不但降低了成本,而且更紧凑,运行也更加稳定可靠。
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关键词
QFP电路
分离模具
凸轮
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Keywords
QFP(Quad flat packages)circuit
Singulation die set
Cam
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名应用平面封装技术串联IGBT的静止补偿器
- 12
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作者
K.Fujii
黄生丽
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出处
《变流技术与电力牵引》
2005年第6期22-25,共4页
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文摘
用于补偿子弹头列车负相序电流(N.C.)的60MVA静止补偿器(STATCOM)必须成本低、体积小且效率高。为了增大容量,开发了一种IGBT串联技术。静止补偿器自2003年9月开始在中央日本铁路投入使用。
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关键词
子弹头列车
静止补偿器
平面封装
串联IGBT
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Keywords
bullet train
STATCOM
flat-packaged
IGBTs in series
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分类号
TN303
[电子电信—物理电子学]
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