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CMOS技术的现状与展望综述
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作者 王光伟 曹继华 +1 位作者 宋延民 张建民 《天津工程师范学院学报》 2005年第1期10-12,共3页
概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出... 概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题。其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题。阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出成本的下降。 展开更多
关键词 CMOS晶体管 半导体器件 特征尺寸缩小 集成电路 芯片 集成电路
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