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等通道转角挤压(ECAP)工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响 被引量：4
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作者 袁士翀 郭鸿镇 +2 位作者 赵张龙 王涛 姚泽坤 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期25-28,共4页
Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关。在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度... Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关。在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度以上挤压(水冷)的试样退火后显微硬度比退火前有明显升高,这是因为在退火过程中,试样经挤压后水冷时得到的介稳β相和马氏体组织发生分解,从而使其显微组织中析出了细小的片状α相。挤压后经标准热处理可以显著提高材料的显微硬度,标准热处理对在相变温度以上挤压的试样强化效果更好。 展开更多
关键词 TI-1023合金 ecap工艺 显微硬度
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