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LED环氧树脂封装材料研究进展 被引量:17
1
作者 崔佳 曲敏杰 +2 位作者 刘伟 李晶 张美玲 《塑料科技》 CAS 北大核心 2008年第8期90-92,共3页
针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了LED环氧树脂封装材料的发展前景。
关键词 环氧树脂 封装材料 发光二极管 韧性 耐热性 光输出
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原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiO_2灌封材料的性能研究 被引量:12
2
作者 哈恩华 寇开昌 +1 位作者 颜录科 颜海燕 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期32-34,38,共4页
采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、差热扫描量热法(DSC)等方法研究了材料的结构与性能。结果表明,环氧树脂/纳米S iO2灌封材料的冲击强度和弯曲强度随纳米S iO2含量而变化,当其含量为... 采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、差热扫描量热法(DSC)等方法研究了材料的结构与性能。结果表明,环氧树脂/纳米S iO2灌封材料的冲击强度和弯曲强度随纳米S iO2含量而变化,当其含量为3%(质量分数)时二者出现最大值,与纯环氧树脂固化物相比冲击强度和弯曲强度分别提高了98%和112%。同时纳米S iO2的加入也使灌封材料的电性能和热性能得到改善,线膨胀系数明显降低,环氧树脂的粘度稍有增加。 展开更多
关键词 原位聚合法 环氧树脂 纳米SIO2 灌封材料
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水性聚氨酯-TiO_2复合物的制备与研究 被引量:9
3
作者 胡津昕 刘德山 孙多先 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期16-19,共4页
采用原位聚合法制备了聚氨酯 二氧化钛 (PU TiO2 )水分散复合体 ,对影响制备稳定透明的复合体的因素(包括水用量、醇用量、pH值、PU/钛酸四丁酯投入量、醇种类 )进行了讨论 ,利用X射线衍射、扫描电镜及热重 -差热表征了复合分散体。实... 采用原位聚合法制备了聚氨酯 二氧化钛 (PU TiO2 )水分散复合体 ,对影响制备稳定透明的复合体的因素(包括水用量、醇用量、pH值、PU/钛酸四丁酯投入量、醇种类 )进行了讨论 ,利用X射线衍射、扫描电镜及热重 -差热表征了复合分散体。实验结果表明 :在乙醇作溶剂 ,R1≥ 2 5 1 6,R2 =44~ 60 ,R3 =2 2 4~ 3 3 7,pH =9 4~ 10 ,R4' =0 3 0条件下的PU TiO2 复合物分散稳定 ,平均粒径达 197 4nm、热稳定得到改善 ,但晶相的形成受到阻碍。当R4'=0 10时 。 展开更多
关键词 水性聚氨酯 TIO2 复合物 制备方法 二氧化钛 水分散复合体 凝胶 冲击性能 纳米材料
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香蕉人工种子包埋材料与方法的研究 被引量:6
4
作者 陈守才 郑学勤 赖康 《热带作物学报》 CSCD 1993年第1期39-42,T000,共5页
分别采用5%海藻酸钠、2%甲基纤维素、复合防腐剂 ST 和3%海藻酸钠、2%甲基纤维素、复合防腐剂 ST 制作人工种子种皮下壳和上壳,用营养小颗粒(由1.5%海藻酸钠、5.5%蔗糖、适当的无机元素和激素、保水吸附物质 C、0.1%活性炭制成)和琼脂... 分别采用5%海藻酸钠、2%甲基纤维素、复合防腐剂 ST 和3%海藻酸钠、2%甲基纤维素、复合防腐剂 ST 制作人工种子种皮下壳和上壳,用营养小颗粒(由1.5%海藻酸钠、5.5%蔗糖、适当的无机元素和激素、保水吸附物质 C、0.1%活性炭制成)和琼脂作为胚乳材料,用制模法制成香蕉人工种子。制成的人工种子在不再供给外来营养和有菌条件下放置,便可萌发成株,成苗率达100%。 展开更多
关键词 人工种子 包埋材料 香蕉
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电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展 被引量:6
5
作者 张小华 张志森 +1 位作者 徐伟箭 熊远钦 《热固性树脂》 CAS CSCD 2006年第3期47-49,53,共4页
结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧... 结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。 展开更多
关键词 电子封装 电子塑封材料 脂环族环氧树脂 环氧化
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Thermal and Optical Properties of Epoxy/Siloxane Hybrimer Based on Sol-Gel-Derived Phenyl-Siloxane 被引量:5
6
作者 Kuo-Hui Wu Ken-Fa Cheng +2 位作者 Cheng-Chien Yang Chung-Pao Wang Chi-I Liu 《Open Journal of Composite Materials》 2015年第3期49-59,共11页
A hybrimer based on epoxy resin and phenyl-siloxane was prepared by polymerization and a solgel condensation reaction in which Eporite-904 (807 g/eq) bisphenol-A-type epoxy resin, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (IP... A hybrimer based on epoxy resin and phenyl-siloxane was prepared by polymerization and a solgel condensation reaction in which Eporite-904 (807 g/eq) bisphenol-A-type epoxy resin, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (IPTES) and phenyltriethoxysilane (PTEOS) acted as precursors. The thermal and optical properties of the epoxy/siloxane hybrimer were studied. The thermogravimetric analysis (TGA) results implied that the hybrimer could increase the crosslink density and enhance the thermal properties. The optical properties were measured after thermal and UV aging. The refractive indexes of the epoxy/siloxane hybrimers were 1.66 - 1.70, and the transmittances of the cured hybrimers were above 90% in the visible wavelength. After a 120°C/24-h thermal aging test, the decreases in the refractive index and transmittance were less than 5% and 20% respectively. The epoxy/siloxane hybrimers also showed low discoloration upon thermal aging at 120°C for 24 h under an air atmosphere. 展开更多
关键词 EPOXY SILOXANE encapsulating material OPTICAL Properties
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退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料热解物理场模拟及温度优化
7
作者 黄智豪 巫宇森 +2 位作者 秦保家 朱洁 阮菊俊 《中山大学学报(自然科学版)(中英文)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期154-162,共9页
在氮气氛围下,研究了不同热解温度时退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料的气态产物组成及各组分的生成行为。以节能降碳为控温依据,选取467℃为目标热解温度,并以438 oC和497℃为对照温度,进行建模分析和模型验证。通过热-流复合物... 在氮气氛围下,研究了不同热解温度时退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件封装材料的气态产物组成及各组分的生成行为。以节能降碳为控温依据,选取467℃为目标热解温度,并以438 oC和497℃为对照温度,进行建模分析和模型验证。通过热-流复合物理场模拟,优化调整后的实际目标、对照热解温度为490、465和525℃。可以发现,将目标热解温度467℃调整至490℃后可将平均温度误差由57.18℃减小至5.76℃,下降约89.93%。在490、465和525℃温度下,当热解温度进入200℃以上的高温区间时,平均误差分别仅为3.62、4.72和3.29℃。这表明所建立的模型在高温区间内具有良好的准确性和指示作用。 展开更多
关键词 退役Cu(InGa)Se_(2)光伏层压件 封装材料 热解 节能降碳
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太阳能电池封装背板的发展状况 被引量:4
8
作者 杨文忠 徐冰 +1 位作者 黄宏深 施亚琤 《广州化工》 CAS 2012年第20期18-20,共3页
太阳能是绝大部分能源的来源,也是取之不尽的清洁能源。随着光伏行业的发展,太阳能电池用量越来越大。而起到保护作用,决定电池板使用寿命至关重要的太阳能电池封装背板也得到长足发展。本文介绍了太阳能电池背板的应用、结构、性能和... 太阳能是绝大部分能源的来源,也是取之不尽的清洁能源。随着光伏行业的发展,太阳能电池用量越来越大。而起到保护作用,决定电池板使用寿命至关重要的太阳能电池封装背板也得到长足发展。本文介绍了太阳能电池背板的应用、结构、性能和发展状况等情况。 展开更多
关键词 太阳能电池 背板 光伏组件 封装材料 氟膜
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磨碎玻璃纤维/聚氨酯/环氧灌封材料的形态结构与力学性能 被引量:5
9
作者 李芝华 谢科予 郑子樵 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期51-55,共5页
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)/聚氨酯(PU)/环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明:随着PU含量的增加,PU/EP共混聚合物的拉伸和冲击强度呈先升后降的变化趋势。当PU含量为15%时,共混聚合物的... 采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)/聚氨酯(PU)/环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明:随着PU含量的增加,PU/EP共混聚合物的拉伸和冲击强度呈先升后降的变化趋势。当PU含量为15%时,共混聚合物的综合力学性能最佳,拉伸强度为60.57 MPa,冲击强度为23.56 kJ/m2,与EP相比分别提高32.77%和115%。为进一步提高材料的强度,并保持良好韧性,采用添加MG的方法来增强PU/EP。当MG与EP的质量比为1:1时,材料的拉伸强度达到79.72 MPa,与PLJ/EP相比提高31.95%,而冲击强度为17.83 kJ/m2,仍保持较高水平;同时,与相同含量的活性硅微粉相比增强PU/EP材料的拉伸强度和冲击强度分别提高18.91%和11.51%。 展开更多
关键词 磨碎玻璃纤维 聚氨酯 环氧树脂 灌封材料 形态结构 力学性能
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木质素微纳米胶囊的应用研究进展
10
作者 李伟娜 辛毅 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期46-50,共5页
木质素微纳米胶囊(LMNCs)具有优异的紫外线阻隔性能、生物相容性和抗菌性等,可实现对多种物质的包封以减轻对人体的危害和环境的影响。综述了LMNCs在紫外线防护、口服给药和自愈合防腐涂层等领域的应用研究进展,并对现阶段存在的问题进... 木质素微纳米胶囊(LMNCs)具有优异的紫外线阻隔性能、生物相容性和抗菌性等,可实现对多种物质的包封以减轻对人体的危害和环境的影响。综述了LMNCs在紫外线防护、口服给药和自愈合防腐涂层等领域的应用研究进展,并对现阶段存在的问题进行了简要分析。 展开更多
关键词 木质素 胶囊 紫外线防护 口服给药 生物质 包封材料
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玻璃纤维填充聚氨酯改性环氧树脂灌封材料的性能 被引量:2
11
作者 李芝华 林伟 +1 位作者 谢科予 郑子樵 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期47-49,共3页
采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU... 采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72MPa、17.83kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω.cm,具有最佳的综合性能。 展开更多
关键词 环氧树脂 灌封材料 磨碎玻璃纤维 聚氨酯 性能
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LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究 被引量:3
12
作者 林志远 胡孝勇 郑友明 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第7期39-42,共4页
以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有... 以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。 展开更多
关键词 发光二极管 封装材料 有机硅 硅烷偶联剂 硅油
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DFMA-12改性有机硅封装材料的制备与性能研究 被引量:3
13
作者 林志远 胡孝勇 郑友明 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第6期36-39,共4页
以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光... 以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料。研究结果表明:当w(DMFA-12)=4%(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃。 展开更多
关键词 氟单体 有机硅 封装材料 疏水性
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薄膜电容器用环氧包封胶的阻燃技术及应用研究 被引量:2
14
作者 余逸 白南燕 +2 位作者 郭桂荣 韩占之 阎辉 《热固性树脂》 CAS CSCD 1999年第4期34-36,共3页
本文简介了环氧阻燃包封料的阻燃机理以及影响其阻燃效果的各种因素,最终确定其配方及制备工艺,并对其应用做了评估。
关键词 薄膜电容器 电容器 环氧胶粘剂 包封胶 阻燃
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太阳能光伏技术在建筑中的应用研究 被引量:2
15
作者 高树鹏 《建材技术与应用》 2014年第5期14-17,共4页
介绍了太阳能光伏发电系统的组成与分类,论述了太阳能光伏建筑的优点以及应用情况,就光伏方阵封装材料和光伏蓄电池的选择进行了探讨。太阳能光伏建筑将光伏发电与建筑完美结合,是太阳能在建筑中应用的一种新概念,随着太阳能发电产业的... 介绍了太阳能光伏发电系统的组成与分类,论述了太阳能光伏建筑的优点以及应用情况,就光伏方阵封装材料和光伏蓄电池的选择进行了探讨。太阳能光伏建筑将光伏发电与建筑完美结合,是太阳能在建筑中应用的一种新概念,随着太阳能发电产业的迅速发展,太阳能光伏技术日趋成熟。开发高性能和低成本的光伏方阵封装材料、蓄电池,是太阳能光伏技术在建筑中应用的重要研究课题。 展开更多
关键词 太阳能 光伏发电 太阳能光伏建筑 光伏方阵 封装材料 蓄电池
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低硬度聚氨酯弹性体的应用及研究进展 被引量:1
16
作者 张益军 《化学工业与工程技术》 CAS 2013年第6期51-54,共4页
介绍了低硬度聚氨酯弹性体的主要用途,包括制作胶辊、灌封材料、模塑材料及其他方面。综述了为提高低硬度聚氨酯弹性体的各项性能,在低硬度聚氨酯弹性体的软段和硬段部分配方设计的优化,以及增塑剂的研究进展。
关键词 低硬度聚氨酯弹性体 机械性能 胶辊 灌封材料 模塑材料
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改性环氧树脂灌封材料的研制 被引量:1
17
作者 王志政 周佑亮 黄世强 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期126-128,共3页
用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与环氧树脂AG-80反应制得改性环氧树脂(Ⅰ);以硅硼树脂与双酚A型环氧树脂反应得到改性环氧树脂(Ⅱ);将改性环氧树脂(Ⅰ)和(Ⅱ)按比例在室温下充分混匀为A组分,把固化剂、阻燃剂等混配成B组分,将A和... 用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与环氧树脂AG-80反应制得改性环氧树脂(Ⅰ);以硅硼树脂与双酚A型环氧树脂反应得到改性环氧树脂(Ⅱ);将改性环氧树脂(Ⅰ)和(Ⅱ)按比例在室温下充分混匀为A组分,把固化剂、阻燃剂等混配成B组分,将A和B组分按不同配比均匀混合配成灌封材料,并以IR、拉力机等仪器分别对改性树脂、灌封材料进行结构及力学性能的测试表征。筛选出的最佳固化条件为,当A组分与B组分用量为25:1时,于80~100℃固化2~4h,可得到理想的灌封效果。 展开更多
关键词 端羧基丁腈橡胶 硅硼树脂 改性环氧树脂 灌封材料
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电脑复位电路板灌封材料与应用研究 被引量:1
18
作者 张继新 黄春娟 《热固性树脂》 CAS CSCD 2001年第1期19-22,共4页
电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝... 电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核 。 展开更多
关键词 照明控制仪 电脑复位电路板 灌封材料 工艺 环氧树脂 聚醚
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磁性元件裂纹控制工艺技术研究 被引量:1
19
作者 向敏 马文利 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期445-448,共4页
对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块... 对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性。 展开更多
关键词 灌封胶 功率电源 模块 温度应力 磁罐 裂纹
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固化剂对MG/PU/TDE-85灌封材料性能的影响
20
作者 林伟 李芝华 +1 位作者 谢科予 郑子樵 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期92-94,98,共4页
以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)改性,研究了MG/PU/TDE-85/MeTHPA和MG/PU/TDE-85/MNA两种灌封材料的力学... 以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)改性,研究了MG/PU/TDE-85/MeTHPA和MG/PU/TDE-85/MNA两种灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,两种灌封材料都具有很高的力学性能、热性能和电性能。与MG/PU/TDE-85/MNA灌封材料相比,MG/PUTDE-85/MeTHPA灌封材料的拉伸强度、半寿温度、体积电阻较高,而冲击强度、玻璃化转变温度略低。 展开更多
关键词 环氧树脂 聚氨酯 灌封材料 固化剂 性能
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