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自组装分子电子器件 被引量:11
1
作者 江浪 黄桂芳 +4 位作者 李洪祥 李小凡 胡文平 刘云圻 朱道本 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第1期172-179,共8页
自组装技术是解决有机功能分子与电极连接问题最有希望的技术之一 ,近年来在构筑分子电子器件中得到了越来越多的应用 ,成为分子电子学发展的一个重要方向。本文介绍了自组装技术在制备分子器件中的应用。并讨论了自组装分子器件的前景... 自组装技术是解决有机功能分子与电极连接问题最有希望的技术之一 ,近年来在构筑分子电子器件中得到了越来越多的应用 ,成为分子电子学发展的一个重要方向。本文介绍了自组装技术在制备分子器件中的应用。并讨论了自组装分子器件的前景和面临的一些问题。 展开更多
关键词 分子电子学 分子器件 自组装
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军用电子产品无铅焊接工艺 被引量:14
2
作者 毛书勤 文大化 《电子工艺技术》 2008年第4期212-215,共4页
阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化... 阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段。 展开更多
关键词 电子装联 无铅焊接 检测
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电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势 被引量:10
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作者 徐冬霞 雷永平 +2 位作者 夏志东 郭福 史耀武 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期53-57,61,共6页
概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关... 概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势. 展开更多
关键词 电子组装 无铅钎料 助焊剂
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金属/分子/金属结的电子输运机理与表征 被引量:10
4
作者 杨扬 刘俊扬 +2 位作者 晏润文 吴德印 田中群 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期9-23,共15页
金属/分子/金属结是分子电子学中的基本单元.根据电子的相位是否发生改变,分子结中的电子输运可以分为相干输运和非相干输运两类.在实验上,分子结的表征方法可以分为电学性质表征和非电学性质表征两类.本文借助能级图,首先对分子结的电... 金属/分子/金属结是分子电子学中的基本单元.根据电子的相位是否发生改变,分子结中的电子输运可以分为相干输运和非相干输运两类.在实验上,分子结的表征方法可以分为电学性质表征和非电学性质表征两类.本文借助能级图,首先对分子结的电子输运机理作了简明解释.在此基础上,结合文献报道和本课题组此前的工作,对分子结的一些常用电学表征方法,包括电流-电压特性曲线、电流-时间曲线、电导统计柱状图、转变电压谱、散粒噪声测试、非弹性电子隧道谱和热电效应法进行了介绍. 展开更多
关键词 分子电子学 金属/分子/金属结 电子输运 自组装 单分子电导
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分子电子学及其LB膜技术 被引量:5
5
作者 陈福深 刘云圻 徐愉 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期101-108,共8页
分子电子学是近年来迅速发展起来的崭新学科,理论上的成功将必然导致新型的分子电子器件的产生,而LB膜技术已成为一种对广义分子电子器件进行组装的新技术。文中叙述了分子电子学的发展状况和LB技术在分子电子学中的应用。
关键词 分子电子学 分子电子器件 组装技术 LB膜
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电装产品质量的工艺研究 被引量:6
6
作者 尤永峰 《新技术新工艺》 2010年第11期86-89,共4页
电子整机的装配是指机械安装和焊接,是电子整机生产过程中的一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品,除了精心设计电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要合理外,还要优良的装配工艺来保证。电子装配的过程直接关系到电... 电子整机的装配是指机械安装和焊接,是电子整机生产过程中的一个极其重要的环节。要生产出高质量的产品,除了精心设计电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要合理外,还要优良的装配工艺来保证。电子装配的过程直接关系到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子产品装配过程,从工艺设计、工艺过程、工艺管理等方面进行研究,阐述通过工艺控制来保证电子产品的质量与可靠性。 展开更多
关键词 工艺 电子装配 质量与可靠性 CAPP
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电路组装中的X射线检测技术 被引量:4
7
作者 鲜飞 《中国集成电路》 2009年第8期70-73,共4页
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线(X-ray)检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。
关键词 X射线检测 线路板 球栅阵列封装 电路组装
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SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价 被引量:4
8
作者 武信 卢梦迪 +2 位作者 秦俊虎 白海龙 王艳南 《电子工艺技术》 2019年第5期298-301,共4页
采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏... 采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。 展开更多
关键词 低温焊锡膏 电子组装 助焊剂 焊接性
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某S波段TR组件组装工艺研究 被引量:3
9
作者 李雪 王泽锡 李永占 《电子工艺技术》 2015年第5期295-298,共4页
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装... 随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。 展开更多
关键词 TR组件 电子装联 微波基板
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:3
10
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2007年第9期64-68,共5页
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性 被引量:3
11
作者 李树生 《电子质量》 2005年第9期41-42,36,共3页
电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性。
关键词 工艺 电子装配 质量 可靠性
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:3
12
作者 鲜飞 《电子测试》 2008年第1期61-66,共6页
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生... 当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 展开更多
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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航空电子元器件二次筛选与印制板组件检验 被引量:3
13
作者 宋亮 陈瑜轩 《电子设计工程》 2015年第4期187-189,共3页
本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命。以及在元器件质量和可靠性得到充分保证的前提下,如何不断提高印制板组件加工和检验水平进行了探讨。通过二... 本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命。以及在元器件质量和可靠性得到充分保证的前提下,如何不断提高印制板组件加工和检验水平进行了探讨。通过二次筛选以及提高印制板组件加工和检验水平,可以提升模块乃至整机的质量从而使航空电子产品的质量得到充分保证。 展开更多
关键词 航空电子产品 电子元器件 二次筛选 印制板组件
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:2
14
作者 鲜飞 《中国集成电路》 2008年第2期64-69,共6页
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生... 当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 展开更多
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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基于三维模型的机柜电装快速生产优化 被引量:2
15
作者 孙东梅 袁玲 《电子机械工程》 2017年第4期55-58,共4页
机柜是雷达系统的重要分系统,随着包含三维布线设计在内的机柜三维设计的普及以及相应的三维工艺设计的应用,机柜电装生产也在发生着巨大的变化。为了在三维设计背景下提高雷达机柜电装生产质量和生产效率,文中对快速生产优化方式进行... 机柜是雷达系统的重要分系统,随着包含三维布线设计在内的机柜三维设计的普及以及相应的三维工艺设计的应用,机柜电装生产也在发生着巨大的变化。为了在三维设计背景下提高雷达机柜电装生产质量和生产效率,文中对快速生产优化方式进行了研究。通过优化三维布线图、重构接线表、采用串并行结合的优化工艺路径、设计三维可视化装配工艺以及首次生产迭代等方法,有效提高了机柜布线生产的可生产性和生产效率,减少了接线差错。文中提出的优化途径还可推广到其他分系统和电子设备中,具有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 雷达机柜 电装 三维布线设计 生产效率 工艺路径
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:2
16
作者 鲜飞 《电子质量》 2007年第8期60-63,共4页
表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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Design and Assembly of an Improvised Logic Gates Simulator
17
作者 Ramil B. Arante 《World Journal of Engineering and Technology》 2018年第4期839-853,共15页
This study aimed at designing and assembling an improvised Logic Gates Simulator that can be utilized as an instructional device in basic digital electronics instruction at Caraga State University Cabadbaran Campus, P... This study aimed at designing and assembling an improvised Logic Gates Simulator that can be utilized as an instructional device in basic digital electronics instruction at Caraga State University Cabadbaran Campus, Philippines. This instructional device is believed to enhance the teaching-learning process and would also help address the scarcity of instructional equipment in the school and in the country. Descriptive method of research was employed to come up with the design of the simulator based on the course content of basic digital electronics subject. Acceptability of the improvised simulator based on standards set in this study was?gathered from the experts as respondents using a self-made questionnaire. The data were treated using average weighted mean utilizing parametric scales with verbal descriptions. Findings revealed that the improvised logic gates simulator is highly acceptable in terms of its cost and availability of components,?design and construction,operations, and troubleshooting features. It is concluded that the improvised logic gates simulator is at par in terms of standards on instructional devices based on the evaluation results of experts and is therefore recommended to be used in basic digital electronics instruction. The simulator is an innovative answer and an alternate solution to the scarcity of instructional materials and devices at Caraga State University Cabadbaran Campus. 展开更多
关键词 ACCEPTABILITY assembly Digital electronics DESIGN ENHANCE Learning Activities Improvised Logic GATES SIMULATOR
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Autonomous on-Chip Debugging for Sensors Based on AVR Microcontrollers
18
作者 Antoine Bossard 《Journal of Sensor Technology》 2021年第2期19-38,共20页
Sensors are often based on minimalistic microcontrollers for their reduced power consumption and size. Because of the specific hardware of sensors, their software development, including debugging, is also particular. ... Sensors are often based on minimalistic microcontrollers for their reduced power consumption and size. Because of the specific hardware of sensors, their software development, including debugging, is also particular. Simulators and external computers are conventional approaches to sensor debugging, but they both face limitations such as the supported hardware and debugging conditions. In this paper, we propose a fully autonomous on-chip debugging solution for sensors (and other devices) based on AVR microcontrollers, with a particular focus on human-machine interaction. The proposal is then validated in practice through various experiments, notably involving real-world sensors. Formal measurement of the induced overhead is also conducted, which eventually demonstrates the applicability of the proposal. 展开更多
关键词 RISC Computer Architecture ISA Software assembly electronics Green Computing HMI
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电子组装中的可制造性设计 被引量:1
19
作者 鲜飞 彭黎明 +3 位作者 汤前进 周岐荒 王鹏贺 杨巍 《印制电路信息》 2013年第8期65-70,共6页
制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在... 制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。 展开更多
关键词 可制造性设计 电子组装 印制板组件
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SMT/THT混装焊接技术综述 被引量:1
20
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2008年第11期16-19,共4页
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也... 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 展开更多
关键词 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装
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