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电子设备散热技术的发展 被引量：26
1
作者 谢远成 欧中红 《舰船电子工程》 2019年第8期14-18,共5页
随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备... 随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比,并对电子设备的散热发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 电子设备 散热技术 热流密度
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均热板散热性能实验研究 被引量：15
2
作者 赵亮 田沣 杨龙 《机械工程师》 2016年第2期23-25,共3页
均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热... 均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。 展开更多
关键词 机载电子设备 均热板 散热 热流密度
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用于高热通量电子散热的平板环路重力热管 被引量：7
3
作者 梁灵娇 刘金平 许雄文 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期4231-4238,共8页
为解决高热通量电子设备散热问题,设计一套蒸发器上下表面由多个方柱相连的平板型环路重力热管(LGHP)。通过实验研究其换热性能,包括在不同加热功率下平板热管的传热特性及均温特性,以及蒸发器摆放方式和不同种工质对平板热管传热性能... 为解决高热通量电子设备散热问题,设计一套蒸发器上下表面由多个方柱相连的平板型环路重力热管(LGHP)。通过实验研究其换热性能,包括在不同加热功率下平板热管的传热特性及均温特性,以及蒸发器摆放方式和不同种工质对平板热管传热性能的影响。实验结果表明,环路热管工质采用R134a的工作性能比R600a好,平板竖直放置比水平放置好。采用R134a且竖直放置时,其临界热通量(CHF)可达212.3 kW/m^2,对应传热系数为16.2kW/(m^2·K)。该平板换热器可以保证电子设备工作温度不超过60℃,且运行过程中平板蒸发器与热源接触的壁面各测点间除出口处外温度差值小于5℃,均温性能优异。 展开更多
关键词 高热通量 电子设备散热 平板环路重力热管 临界热通量 传热性能 均温特性
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PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展 被引量：3
4
作者 罗立晟 刘益才 +1 位作者 廖子淼 钟杰 《低温与超导》 CAS 北大核心 2023年第2期48-54,共7页
针对电子设备的热失效问题,介绍了PCB电路板及其电子元器件的散热方式和特点,将系统级散热技术分为单相散热和多相散热,指出各种散热技术的热流密度范围,从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研... 针对电子设备的热失效问题,介绍了PCB电路板及其电子元器件的散热方式和特点,将系统级散热技术分为单相散热和多相散热,指出各种散热技术的热流密度范围,从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点,为PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。 展开更多
关键词 电子元器件 系统级 散热 相变 高热流密度
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平板式不锈钢-氨环路热管的实验研究 被引量：4
5
作者 陈彬彬 刘志春 +2 位作者 刘伟 杨金国 汪冬冬 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1751-1754,共4页
为解决高热流密度电子器件的散热问题,设计了一套平板式不锈钢一氨环路热管(LHP)。研究表明,该平板式LHP能够在在热负荷2.5～130 W顺利启动运行,无明显温度波动现象发生。当蒸发器壁面温度低于60℃时,LHP能够传输的最大热负荷为130W,热... 为解决高热流密度电子器件的散热问题,设计了一套平板式不锈钢一氨环路热管(LHP)。研究表明,该平板式LHP能够在在热负荷2.5～130 W顺利启动运行,无明显温度波动现象发生。当蒸发器壁面温度低于60℃时,LHP能够传输的最大热负荷为130W,热流密度12.8 W/cm^2。LHP能在热负荷10～130 W范围内进行变热负荷运行,具有较强的自调节能力。LHP热阻整体上随着热负荷的增加而减小。但是当热负荷高于100W时,LHP热阻随着热负荷的增加略有上升。 展开更多
关键词 环路热管 平板式蒸发器 双孔径毛细芯 电子器件冷却 热流密度
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国内外机载电子设备液体冷却系统分析
6
作者 白茹 李定坤 郭曼利 《装备环境工程》 CAS 2022年第10期73-79,共7页
首先分析了国内外机载电子设备液冷系统的工作原理,即冷却液在液体泵的作用下,进入电子设备冷板,带走电子设备的热量,再通过热交换器进行降温处理,热量传递到空气或燃油中,降温后的冷却液流向液体泵,进行下一次的冷却循环。其次分析了... 首先分析了国内外机载电子设备液冷系统的工作原理,即冷却液在液体泵的作用下,进入电子设备冷板,带走电子设备的热量,再通过热交换器进行降温处理,热量传递到空气或燃油中,降温后的冷却液流向液体泵,进行下一次的冷却循环。其次分析了某些机载电子设备因安装位置不适用液冷系统,则采用强迫通风为其进行冷却,但热量最终经过空气还是传递至液冷系统中。最后对未来飞机的液体冷却技术进行了展望,液冷系统未来的发展趋势一定是有区域故障隔离能力,且冷却液的流量是随着热载荷而动态变化的,其代偿损失也较小。 展开更多
关键词 机载电子设备 液冷 代偿损失 高热流密度 环境控制
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激光等离子体中电子热流变化的数值模拟
7
作者 阿布力克木 阿不都热苏力 《光学与光电技术》 2016年第3期78-81,共4页
利用二维相对论电磁粒子模拟程序研究了激光等离子体中电子热流在各向异性等离子体中的发展演化过程,提出了单位时间内等离子体临界表面上输运的能量与电子自由路程之间的函数关系,得到了用经典Spitzer-Harm理论来描述的电子热传导公式... 利用二维相对论电磁粒子模拟程序研究了激光等离子体中电子热流在各向异性等离子体中的发展演化过程,提出了单位时间内等离子体临界表面上输运的能量与电子自由路程之间的函数关系,得到了用经典Spitzer-Harm理论来描述的电子热传导公式,探讨了经典电子热传导模型与被限制的自由热流随时间的变化情形。数值结果表明,强激光照射等离子体薄靶时的初始时刻电子热流迅速增大,但由于周边的自生磁场对电子的运动有限制作用,因此热流随时间缓慢地减少。对这些过程的研究对于电子热流的衰减和热输运等过程有重要意义。 展开更多
关键词 各向异性等离子体 电子自由路程 Spitzer-Harm理论 数值模拟 电子热传导
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行波管电子枪热分析与结构优化设计 被引量：5
8
作者 刘磊 阮久福 +4 位作者 杨军 吕国强 邓光晟 贺兆昌 张文丙 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期3421-3425,共5页
利用ANSYS软件建立某Ka波段行波管2mm阴极电子枪的有限元模型,并进行稳态及瞬态热分析,提取热流矢量图与温度分布图,得到阴极稳态时的温度分布及预热时间。对电子枪样品进行实验测试,得到的实测温度与模拟温度相差2%,因而在误差允许的... 利用ANSYS软件建立某Ka波段行波管2mm阴极电子枪的有限元模型,并进行稳态及瞬态热分析,提取热流矢量图与温度分布图,得到阴极稳态时的温度分布及预热时间。对电子枪样品进行实验测试,得到的实测温度与模拟温度相差2%,因而在误差允许的范围内有限元方法是可行的。根据热流矢量图对热屏蔽筒进行结构优化,优化后,阴极温度比优化前提高了28℃,整枪最高温度提高了27℃,阴极预热时间缩短了40s,缩短幅度达到33%。优化后的结构较大程度地提高了阴极的快启动性能,提升了行波管的快速反应能力。 展开更多
关键词 电子枪 热分析 热流密度 预热时间 结构优化
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6061铝合金电子束表面处理温度场的仿真与实验验证 被引量：2
9
作者 王荣 沈国斌 魏德强 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期158-162,共5页
根据电子束表面扫描过程的实际情况,建立了铝合金电子束表面扫描处理的温度场有限元模型,分析了电子束处理后表面熔池的形态。仿真过程中,考虑了试样表面的热辐射和材料的相变,并用实验验证了仿真结果,讨论了电子束加速电压、下束时间... 根据电子束表面扫描过程的实际情况,建立了铝合金电子束表面扫描处理的温度场有限元模型,分析了电子束处理后表面熔池的形态。仿真过程中,考虑了试样表面的热辐射和材料的相变,并用实验验证了仿真结果,讨论了电子束加速电压、下束时间对熔池尺寸的影响。结果表明:采用电子束表面处理技术,在铝合金材料表面可以获得细小的晶粒组织;在温度场的仿真过程中,模拟得到的熔池的尺寸与实验所测相吻合;仿真得到试样表面温度场分布均匀,试样表面的温度场呈带状分布,横截面处的温度场分布呈梯度分布;熔池的深度和宽度随着电子束加速电压和下束时间的增加而增加。 展开更多
关键词 电子束 表面处理 温度场 熔池 热流密度
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辐射流体程序中的非局域电子热传导
10
作者 袁文强 赵忠海 乔宾 《计算物理》 CSCD 北大核心 2023年第2期232-240,共9页
将考虑非局域效应的电子热传导模型耦合到辐射流体程序中,通过两种解析情况下的测试,计算结果与Fokker-Planck程序计算结果基本一致。将该程序应用到纳秒激光与固体靶相互作用上,发现电子热传导的非局域效应主要体现在相互作用早期等离... 将考虑非局域效应的电子热传导模型耦合到辐射流体程序中,通过两种解析情况下的测试,计算结果与Fokker-Planck程序计算结果基本一致。将该程序应用到纳秒激光与固体靶相互作用上,发现电子热传导的非局域效应主要体现在相互作用早期等离子体冕区临界密度面先增大后减小的限流作用和后期烧蚀面附近逐渐增大的预热效应。这对理解惯性约束聚变尤其是直接驱动中的激光能量沉积和传输、流体力学不稳定性的产生与发展具有重要意义。 展开更多
关键词 非局域电子热传导 Schurtz-Nicola6-Busquet模型 限流作用 预热效应
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