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化学镀铜的应用与发展概况 被引量:37
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作者 田庆华 闫剑锋 郭学益 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第4期38-41,共4页
近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了... 近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。 展开更多
关键词 化学镀铜 研究进展 机理 表面技术 预处理
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以次磷酸钠为还原剂涤纶织物化学镀铜研究 被引量:39
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作者 甘雪萍 仵亚婷 +2 位作者 刘磊 沈彬 胡文彬 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期782-786,共5页
研究了采用次磷酸钠作还原剂在涤纶织物上化学镀铜。分别采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱议(EDAX)分析化学镀铜层的晶体结构、表面形貌和镀层成分。分别用四探针法(ASTM F390)和双轴传输线法(ASTM D 4935-99)测量导电涤纶织物... 研究了采用次磷酸钠作还原剂在涤纶织物上化学镀铜。分别采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱议(EDAX)分析化学镀铜层的晶体结构、表面形貌和镀层成分。分别用四探针法(ASTM F390)和双轴传输线法(ASTM D 4935-99)测量导电涤纶织物的表面电阻和电磁屏蔽效能。化学镀铜溶液的成分和操作条件对化学镀铜的沉积速度、镀层成分、结构和表面形貌具有重大的影响。化学镀铜的沉积速度随着温度、pH值和镍离子浓度的升高而加快,而且沉速度过快会导致镀层疏松。镍离子浓度的增加还导致镀层镍含量的增加从而使表面电阻明显增大。加入适量的亚铁氰化钾可以降低沉积速度,改善镀层结构和表面形貌,降低织物表面电阻。当Ni2+和K4Fe(CN)6浓度分别为0.0038mol/L和2×10-6时,可以获得最佳的化学镀铜层;当织物上铜镀层的重量为40g/m2时,在100MHz^20GHz频率范围内电磁屏蔽效能均可达到85dB以上。 展开更多
关键词 化学镀铜 涤纶织物 次磷酸钠 沉积速度 表面电阻
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以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究 被引量:33
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作者 杨防祖 杨斌 +3 位作者 陆彬彬 黄令 许书楷 周绍民 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1317-1320,共4页
通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提... 通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金.该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行. 展开更多
关键词 化学镀铜 次磷酸钠 再活化剂 阳极氧化 阴极还原
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石墨颗粒表面化学镀铜研究 被引量:26
4
作者 王贵青 陈敬超 孙加林 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期36-40,共5页
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得... 为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用x射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,cu/c界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。 展开更多
关键词 石墨颗粒粉末 化学镀铜 镀铜层厚度 沉积速率
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化学镀铜的进展 被引量:28
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作者 熊海平 萧以德 +1 位作者 伍建华 付志勇 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期5-6,11,共3页
综述了化学镀铜的应用领域 ,化学镀铜工艺的研究进展 ,简述了化学镀铜机理的研究现状 。
关键词 化学镀铜 进展 工艺 机理
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络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究 被引量:24
6
作者 谷新 王周成 林昌健 《电化学》 CAS CSCD 2004年第1期14-19,共6页
 以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′_联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和...  以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′_联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′_联吡啶对镀液性能的影响. 展开更多
关键词 化学镀铜技术 电化学 络合剂 添加剂 极化性能 化学沉积速率 峰电流值
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石墨粉表面化学镀铜工艺研究 被引量:21
7
作者 黄鑫 王贵青 贺子凯 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第11期33-35,共3页
用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能。试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性。另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度... 用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能。试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性。另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响。 展开更多
关键词 化学镀铜 石墨粉 Cu/C受电弓滑板 预处理 试验
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化学镀铜及其应用 被引量:23
8
作者 郑雅杰 邹伟红 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期76-78,82,共4页
综述了化学镀铜技术及其发展趋势,对化学镀铜的原理、工艺、镀液组成等方面进行了全面的分析,最后对化学镀铜今后的研究方向提出了一些见解。
关键词 化学镀铜 机理 工艺 应用 发展趋势 镀液组成
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化学镀铜新工艺 被引量:15
9
作者 赵斌 方晓 毛德芳 《华东理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期367-371,共5页
优化了以甲醛为还原剂,EDTA为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明,铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下,大大提高了镀层的... 优化了以甲醛为还原剂,EDTA为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能、耐剥离性能的影响。结果表明,铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下,大大提高了镀层的耐磨损性能和耐剥离性能。还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。 展开更多
关键词 化学镀 镀铜 添加离子 耐磨损性能 耐剥离性
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陶瓷基上化学镀铜 被引量:19
10
作者 胡光辉 杨防祖 +1 位作者 林昌健 连锦明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第2期1-4,共4页
为提高化学镀铜液的稳定性 ,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系 ,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a ,a’ -联吡啶时 ,铜沉积活化能提高 ,铜沉积... 为提高化学镀铜液的稳定性 ,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系 ,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a ,a’ -联吡啶时 ,铜沉积活化能提高 ,铜沉积速率降低 ,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外 ,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶时 ,镀液、镀层性能得到进一步提高。 展开更多
关键词 化学镀铜 陶瓷基 镀液 稳定性 电镀
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化学镀铜前碳纤维预处理的研究 被引量:19
11
作者 高嵩 姚广春 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期43-45,71,共3页
碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜。为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数。结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催... 碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜。为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数。结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催化活性。预处理后的碳纤维进行化学镀铜,其镀层光亮、均匀、致密,与基体的结合力较好。 展开更多
关键词 预处理 碳纤维 化学镀
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乙醛酸化学镀铜的电化学研究 被引量:17
12
作者 吴丽琼 杨防祖 +2 位作者 黄令 孙世刚 周绍民 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期402-406,共5页
以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作... 以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用. 展开更多
关键词 化学镀铜 乙醛酸 络合剂 添加剂 极化
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化学镀铜过程混合电位本质的研究 被引量:20
13
作者 谷新 胡光辉 +1 位作者 王周成 林昌健 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第2期113-117,共5页
现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基... 现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix-t曲线是一个稍微倾斜的台阶,这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix-t曲线的比较,发现较高的活化温度能明显减少活化时间,而且还可加速诱发过程,从而提高化学沉积铜的速度. 展开更多
关键词 化学镀铜 铜基体 陶瓷基体 新生铜 混合电位 诱发时间 活化工艺 电化学过程 钯催化剂
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ABS塑料化学镀铜工艺 被引量:21
14
作者 余晓皎 张洵亚 +1 位作者 范薇 余中 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第5期10-12,共3页
介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间,敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、... 介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间,敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。 展开更多
关键词 ABS塑料 化学镀铜 工艺条件
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连续碳纤维表面金属化 被引量:17
15
作者 罗天骄 姚广春 +1 位作者 张晓明 吴林丽 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期882-885,共4页
以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用... 以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用溶解法测定了镀层厚度.结果表明,碳纤维镀前预处理非常重要,不仅能够防止“黑心”现象的出现,而且在碳纤维表面形成以Ag为中心的活性吸附区;在实验所得到的连续碳纤维镀铜工艺参数基础上进行碳纤维表面镀铜,镀层均匀,机械性能好,不易剥落,而且镀液稳定. 展开更多
关键词 碳纤维 润湿性 化学镀铜 “黑心”现象 金属化
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次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比 被引量:19
16
作者 杨防祖 杨斌 +3 位作者 黄令 许书楷 姚光华 周绍民 《电镀与精饰》 CAS 2008年第8期12-15,共4页
比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的... 比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。 展开更多
关键词 化学镀铜 甲醛 次磷酸钠
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碳纤维表面化学镀铜工艺的优化 被引量:17
17
作者 侯伟 潘功配 +1 位作者 关华 杨莎 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第9期18-20,共3页
以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀... 以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。 展开更多
关键词 碳纤维 化学镀铜 导电性
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T-ZnO晶须化学镀铜复合粉体的制备及其电磁性能的研究 被引量:18
18
作者 李松梅 陈冬梅 刘建华 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1389-1393,共5页
采用化学镀的方法制备了Cu包覆四脚状氧化锌晶须(T-ZnO晶须)的复合粉体.使用X射线衍射分析仪(XRD)进行了物象分析,扫描电镜(SEM)观察了粉体的形貌.运用能谱仪(EDS)进行了成份分析.结果表明,晶须为纯氧化锌,晶体结构为六方晶系纤锌矿结构... 采用化学镀的方法制备了Cu包覆四脚状氧化锌晶须(T-ZnO晶须)的复合粉体.使用X射线衍射分析仪(XRD)进行了物象分析,扫描电镜(SEM)观察了粉体的形貌.运用能谱仪(EDS)进行了成份分析.结果表明,晶须为纯氧化锌,晶体结构为六方晶系纤锌矿结构,镀层为纯铜.SEM观察晶须外观形貌为四脚状结构.同时使用波导法对T-ZnO晶须和化学镀铜得到的Cu/T-ZnO晶须复合粉体进行了电磁参数的测量.微波电磁性能试验表明,化学镀后晶须的微波吸收性能明显增加,在频率为13GHz处反射率可达-12dB左右,而且最大吸收峰的频率随铜析出量的不同而发生改变,这样有利于实现吸收频带的展宽. 展开更多
关键词 T-ZnO晶须 化学镀铜 电磁性能
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酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系 被引量:16
19
作者 郑雅杰 邹伟红 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期971-976,共6页
研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响。实验结果表明化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小,随着硫酸铜浓度、甲醛浓度... 研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响。实验结果表明化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小,随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α,α′-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小,但对铜镀层外观质量影响较大。其化学镀铜最佳条件为CuSO4·5H2O质量浓度为16g/L,EDTA·2Na盐为21g/L,酒石酸钾钠为16g/L,甲醛为5.0g/L,亚铁氰化钾为70mg/L,α,α′-联吡啶为8mg/L,PEG-1000为1g/L,pH值为12.75,镀液温度为50℃。在最佳条件下,化学镀铜30min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4μm/h。由扫描电镜照片可见镀层表面平整、光滑、晶粒细致。 展开更多
关键词 化学镀铜 沉铜速度 稳定性 ABS基材
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石墨粉化学镀铜工艺的研究 被引量:13
20
作者 杨连威 姚广春 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期20-21,共2页
在石墨粉表面化学镀铜 ,以解决金属 -石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能。由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质 ,对其镀铜很困难。以CuSO4为主盐 ,锌粉为还原剂 ,分别研究了 4种添加剂 :A(烷基苯磺酸盐 )、B(烷... 在石墨粉表面化学镀铜 ,以解决金属 -石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能。由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质 ,对其镀铜很困难。以CuSO4为主盐 ,锌粉为还原剂 ,分别研究了 4种添加剂 :A(烷基苯磺酸盐 )、B(烷基磺酸盐 )、C(十二烷基脂肪酸盐 )和D(十二烷基脂肪酸盐 +醋酸钠 )对石墨粉镀铜的影响。结果表明 ,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜 ;扫描电镜观察镀铜石墨层发现 ,镀层和石墨结合良好。 展开更多
关键词 化学镀铜 石墨粉 复合材料
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