期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响 被引量:5
1
作者 王红星 盛晓波 +2 位作者 储成林 董寅生 林萍华 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期52-56,共5页
在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响。研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层。随着保温时间的延长,Ni2Al3相中... 在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响。研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层。随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高。 展开更多
关键词 电镀Ni 料浆包渗铝 Ni2Al3金属间化合物 扩散系数
下载PDF
Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响 被引量:4
2
作者 王红星 李迎光 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期52-57,共6页
采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层。研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表... 采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层。研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni3Si+Ni31Si12→Ni31Si12+Ni2Si→Ni3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5。 展开更多
关键词 Cu基体 Ni镀层 渗Si渗层 Ni—Si金属间化合物 摩擦系数
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部