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导电胶导电/导热性能影响因素研究 被引量：7
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作者 王玲 万超 +2 位作者 朱姗 易莹 王鹏程 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期16-19,共4页
选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶，分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电／导热性能的影响。结果表明，所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸（3～9LLm）的增大而增强。低熔点... 选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶，分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电／导热性能的影响。结果表明，所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸（3～9LLm）的增大而增强。低熔点合金可在银粉间形成冶金键合，降低银粉间的接触电阻与热阻，从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸，提高导电胶的导电性能，同时其会与双氰胺反应起到偶联作用，降低银粉与树脂的接触热阻，最终有效提高导电胶的导热性能。 展开更多
关键词 双氰胺 导电胶 导热系数 体积电阻率 低熔点合金 己二酸
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