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题名行星式双面研磨轨迹均匀性研究
被引量:6
- 1
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作者
杨金双
朱祥龙
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机构
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
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出处
《机械研究与应用》
2015年第6期41-43,共3页
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文摘
蓝宝石(α-Al_2O_3)是一种机光电性能优良的功能晶体材料,在半导体和光电子等行业得到了广泛的应用。行星式双面研磨是蓝宝石基片平面加工的重要手段,加工过程中磨粒轨迹的均匀性对工件的加工精度和表面质量有着重要的影响。通过运动学分析建立了双面研磨磨粒轨迹方程和速度方程,提出一种基于Matlab离散统计的磨粒轨迹均匀性定量评价方法,并求取设定参数下双面研磨轨迹分布均匀性的方差值。
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关键词
蓝宝石
双面研磨
研磨轨迹
轨迹均匀性
统计分析
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Keywords
sapphire
double-side lapping
trajectory
uniformity
statistics and analysis
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分类号
TG581
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名碳化硅衬底超精密加工技术
被引量:3
- 2
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作者
袁铁军
张红蕾
张广冬
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机构
盐城工学院机械学院
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出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2012年第7期26-29,39,共5页
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基金
江苏省光子制造科学与技术重点实验室开放基金项目(GZ201103)
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文摘
通过对比不同的加工方法获得最佳工艺:切片采用多线切割或者多线切割与超声切割相结合;磨削采用双面研磨获得较低翘曲度的表面或ELID磨削实现高速、高效、高质量磨削;抛光工艺使用化学机械抛光方法,通过粗抛提高加工效率,精抛提高表面质量,从而获得超光滑表面。分析了碳化硅衬底加工存在的问题并指出超精密加工的发展趋势。
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关键词
多线切割
双面研磨
ELID磨削
化学机械抛光
超光滑表面
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Keywords
multi-wire sawing
double-side lapping
Electrolytic In-Process Dressing (ELID) grinding
Chemical Mechanical Polis-hing(CMP)
super smooth surface
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分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名基于双平面圆柱滚子研磨技术的工艺优化
被引量:2
- 3
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作者
冯铭
姚蔚峰
周文华
孙磊
邓乾发
吕冰海
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机构
浙江工业大学超精密加工研究中心
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出处
《轻工机械》
CAS
2014年第3期26-29,34,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(51175468)
浙江省自然科学基金重点项目(Z1110794)
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文摘
圆柱滚子是轴承的重要组件,随着对设备仪器性能的要求不断提高,对圆柱滚子的精度和一致性要求也越来越高。文章分析行星式双平面研磨方式下磨料粒度、研磨盘转速、夹具孔偏角对圆柱滚子的加工精度的影响情况。文中首先基于正交实验设计了标准的L9(34)正交表,并严格按照正交表中的实验序号进行了圆柱滚子的加工实验,然后采用信噪比和ANOVA方差法对加工结果进行数据分析,最终获得了参数的最优组合。根据优化的研磨条件进行加工,结果显示圆柱滚子的圆度、直线度以及平行度均达到了1μm以下,优化效果显著。
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关键词
轴承
双平面研磨
圆柱滚子
磨粒
正交实验设计
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Keywords
bearing
double-side lapping
cylindrical roller
abrasive
orthogonal experimental design
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分类号
TB39
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名环形精磨、抛光机应用
- 4
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作者
徐克耀
李渡进
刘礼群
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机构
首都师范大学物理系
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出处
《光学技术》
CAS
CSCD
1995年第1期46-47,共2页
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文摘
为了提高环形精磨、抛光机的应用效率,文章探讨了对环形精磨、抛光机进行改造,扩大其应用范围,达到双面精磨,双面抛光,可提工作效率,减轻劳动强度。
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关键词
双面精磨
双面抛光
行星机构
抛光机
应用
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Keywords
double-side lapping, double-side polishing,planetary mechanism
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分类号
TG580.692
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名用图形变换法研究行星机构双面研磨轨迹
被引量:8
- 5
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作者
刘建河
杨建东
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机构
长春理工大学科技开发中心
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出处
《长春理工大学学报(自然科学版)》
2002年第2期40-42,共3页
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基金
吉林省计划委员会科技攻关项目
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文摘
本文首先以行星机构双面研磨轨迹方程的建立过程为例 ,论述了如何运用图形变换的方法来建立行星机构双面研磨的轨迹方程 ;而后又利用计算机对轨迹的形状和分布进行了模拟。结果证明 ,行星机构双面研磨的研磨轨迹是一簇摆线 ,摆线的分布范围及分布状态与磨盘半径的大小有着直接的关系 。
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关键词
行星机构
研磨轨迹
图形变换
齐次坐标
双面研磨
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Keywords
lapping trace
Graphic transform
Homogeneous coordinate
double side lapping
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分类号
TG580.68
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析
被引量:2
- 6
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作者
张文斌
王海明
葛劢翀
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2020年第6期7-9,60,共4页
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文摘
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响。
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关键词
碲锌镉
双面磨抛
粗糙度
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Keywords
Cadmium zinc telluride
double side lapping and polishing
Roughness
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究
被引量:2
- 7
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作者
张文斌
郭东
葛劢
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第1期5-7,46,共4页
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文摘
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。
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关键词
碲锌镉
双面磨抛
表面损伤层
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Keywords
Cadmium zinc telluride(CZT)
double side lapping and polishing
Surface Damage Layer
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名称重传感器和电磁比例阀在双面研磨机中的应用
被引量:1
- 8
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作者
帖俊平
张军妮
王悟非
高银辉
董昀
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机构
西北机器有限公司
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出处
《机械工程师》
2016年第10期211-212,共2页
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文摘
介绍一种用于研磨普通玻璃的双面研磨机。由于玻璃易碎,因此须控制压玻璃的正压力,称重传感器与电磁比例阀的结合应用就可以完成此功能,满足用户要求。
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关键词
称重传感器
电磁比例阀
电流模块
双面研磨机
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Keywords
weighing sensor
electromagnetic proportional valve
current module
double side lapping machine
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分类号
TH138
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名石英晶片研磨加工的试验研究
- 9
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作者
侯献军
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机构
沈阳理工大学
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出处
《工具技术》
北大核心
2017年第5期88-90,共3页
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文摘
在微电子领域,石英晶片主要用于制造石英晶振器件。石英晶片的质量直接影响晶振的性能与可靠性,而研磨是保证石英晶片表面质量的重要工艺措施。本文采用行星式双面研磨机对石英晶片进行了研磨加工试验,研究了研磨区压强对加工效率的影响。试验结果表明,在相同工艺条件下,材料去除量随着研磨区压强的增大而增大。
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关键词
石英晶片
精密研磨
双面研磨机
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Keywords
quartz crystal substrate
precision lapping
double side lapping machine
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分类号
TG74
[金属学及工艺—刀具与模具]
TH161.14
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名晶片双面磨抛压力控制系统的研究
- 10
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作者
孙莉莉
韦薇
张争光
徐品烈
高岳
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
中电科电子装备集团有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第4期31-34,共4页
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文摘
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
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关键词
双面磨抛
压力控制
动态参数调整
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Keywords
double side lapping and polishing
Pressure control
Dynamic parameter adjustment
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名TC4钛合金搭接接头双侧激光角焊的组织与性能
被引量:2
- 11
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作者
王浩军
张颖云
毛悦
伍亚辉
魏至男
傅莉
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机构
中航飞机股份有限公司
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
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出处
《热加工工艺》
北大核心
2019年第11期147-150,共4页
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文摘
采用在基材预制'台阶'的方式来替代送丝,探索了TC4钛合金双侧角焊搭接接头无填丝激光焊接工艺,研究了焊接接头的宏观成形、微观组织和力学性能。结果表明,在激光功率1.1 kW、离焦量0 mm、光束入射角度60°、焊接速度3 m/min的焊接工艺下,采用尺寸为1.0 mm×1.0 mm的'台阶'可以获得焊缝填充饱满,无咬边缺陷,成形良好的双侧激光角焊搭接接头,接头拉剪强度达到965.1MPa,断裂位置在TC4母材上。搭接接头焊缝区组织由β柱状晶以及针状马氏体α′相组成;热影响区由初生的α相和针状马氏体α′相以及少量的粒状β相组成。
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关键词
TC4钛合金
双侧激光角焊搭接
微观组织
力学性能
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Keywords
TC4 titanium alloy
double side laser fillet lap welding
microstructure
mechanical properties
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分类号
TG456.7
[金属学及工艺—焊接]
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