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大型厚壁半球形封头成形的模拟与试验研究 被引量:6
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作者 安红萍 刘建生 +1 位作者 郭玉茹 程巩固 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期135-138,共4页
采用三维刚塑性有限元软件DEFORM-3D对带支撑台的大型厚壁半球形封头的热拉伸工艺进行模拟,研究了拉伸过程中板坯变形特点,获得了成形后封头壁厚分布规律。定量分析了摩擦系数、凹模下圆角半径、凸凹模间隙、毛坯板形等参数对壁厚的影响... 采用三维刚塑性有限元软件DEFORM-3D对带支撑台的大型厚壁半球形封头的热拉伸工艺进行模拟,研究了拉伸过程中板坯变形特点,获得了成形后封头壁厚分布规律。定量分析了摩擦系数、凹模下圆角半径、凸凹模间隙、毛坯板形等参数对壁厚的影响,确定了合理的工艺参数。在3150 t水压机上进行了1∶3的验证试验,并对试件进行了测量。结果表明,有限元分析计算与试验结果相比误差不超过5%。 展开更多
关键词 厚壁封头 热拉伸 壁厚分布 数值模拟 比例试验
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