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纳米级MOS器件中电子直接隧穿电流的研究 被引量:4
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作者 杨红官 李晓阳 +1 位作者 喻彪 戴大康 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期634-637,共4页
文章从分析量子力学效应对纳米级MOS器件的影响出发,采用顺序隧穿理论和巴丁传输哈密顿方法,建立了纳米级MOS器件直接隧穿栅电流的计算模型。通过和实验数据的比较,证明了该模型的有效性。计算结果表明,在纳米级MOS器件中,采用SiO2作栅... 文章从分析量子力学效应对纳米级MOS器件的影响出发,采用顺序隧穿理论和巴丁传输哈密顿方法,建立了纳米级MOS器件直接隧穿栅电流的计算模型。通过和实验数据的比较,证明了该模型的有效性。计算结果表明,在纳米级MOS器件中,采用SiO2作栅介质时,1.5 nm厚度是按比例缩小的极限。该计算模型还可以用于高介电常数栅介质和多层栅介质MOS器件的直接隧穿电流的计算。 展开更多
关键词 器件物理 纳米级MOS器件 直接隧穿电流 顺序隧穿
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Si_3N_4栅MOS器件的隧穿电流模拟 被引量:2
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作者 陈震 向采兰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期428-430,共3页
 随着MOS器件尺寸按比例缩小到亚100nm时代,栅绝缘层直接隧穿(DirectTunnel-ing,DT)电流逐渐增大。使用Si3N4材料作为栅介质,利用其介电常数高于SiO2的特性,可以在一定时期内有效地解决隧穿电流的问题。文章在二维器件模拟软件PISCES-I...  随着MOS器件尺寸按比例缩小到亚100nm时代,栅绝缘层直接隧穿(DirectTunnel-ing,DT)电流逐渐增大。使用Si3N4材料作为栅介质,利用其介电常数高于SiO2的特性,可以在一定时期内有效地解决隧穿电流的问题。文章在二维器件模拟软件PISCES-II中首次添加了模拟高k材料MOS晶体管的器件模型,并对SiO2和Si3N4栅MOS晶体管的器件特性进行了模拟比较。 展开更多
关键词 器件模拟 MOS器件 隧穿电流 氮化硅
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一个适用于短沟HALO结构MOS器件的直接隧穿栅电流模型
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作者 赵要 许铭真 谭长华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1264-1268,共5页
对沟道长度从10μm到0.13μm,栅氧化层厚度为2.5nm的HALO结构nMOS器件的直接隧穿栅电流进行了研究,得到了一个适用于短沟道HALO结构MOS器件的直接隧穿栅电流模型.随着沟道尺寸的缩短,源/漏扩展区占据沟道的比例越来越大,源漏扩展区的影... 对沟道长度从10μm到0.13μm,栅氧化层厚度为2.5nm的HALO结构nMOS器件的直接隧穿栅电流进行了研究,得到了一个适用于短沟道HALO结构MOS器件的直接隧穿栅电流模型.随着沟道尺寸的缩短,源/漏扩展区占据沟道的比例越来越大,源漏扩展区的影响不再可以忽略不计.文中考虑了源/漏扩展区对直接隧穿栅电流的影响,给出了适用于不同HALO掺杂剂量的超薄栅(2~4nm)短沟(0.13~0.25μm)nMOS器件的半经验直接隧穿栅电流模拟表达式. 展开更多
关键词 MOS器件 HALO结构 直接隧穿电流 源/漏扩展区
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MOS器件直接隧穿栅电流及其对CMOS逻辑电路的影响
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作者 唐东峰 张平 +2 位作者 龙志林 胡仕刚 吴笑峰 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1438-1443,共6页
随着晶体管尺寸按比例缩小,越来越薄的氧化层厚度导致栅上的隧穿电流显著地增大,严重地影响器件和电路的静态特性,为此,基于可靠性理论和仿真,对小尺寸MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的直接隧穿栅电流进行... 随着晶体管尺寸按比例缩小,越来越薄的氧化层厚度导致栅上的隧穿电流显著地增大,严重地影响器件和电路的静态特性,为此,基于可靠性理论和仿真,对小尺寸MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的直接隧穿栅电流进行研究,并通过对二输入或非门静态栅泄漏电流的研究,揭示直接隧穿栅电流对CMOS(complementary metal oxide semiconductor)逻辑电路的影响。仿真工具为HSPICE软件,MOS器件模型参数采用的是BSIM4和LEVEL 54,栅氧化层厚度为1.4 nm。研究结果表明:边缘直接隧穿电流是小尺寸MOS器件栅直接隧穿电流的重要组成成分;漏端偏置和衬底偏置通过改变表面势影响栅电流密度;CMOS逻辑电路中MOS器件有4种工作状态,即线性区、饱和区、亚阈区和截止区;CMOS逻辑电路中MOS器件的栅泄漏电流与其工作状态有关。仿真结果与理论分析结果较符合,这些理论和仿真结果有助于以后的集成电路设计。 展开更多
关键词 直接隧穿 MOSFET 栅氧化层 CMOS逻辑电路 漏电流
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Analytical modeling of the direct tunneling current through high-k gate stacks for long-channel cylindrical surrounding-gate MOSFETs 被引量:1
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作者 石利娜 庄奕琪 +1 位作者 李聪 李德昌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第3期64-69,共6页
An analytical direct tunneling gate current model for cylindrical surrounding gate(CSG) MOSFETs with high-k gate stacks is developed. It is found that the direct tunneling gate current is a strong function of the g... An analytical direct tunneling gate current model for cylindrical surrounding gate(CSG) MOSFETs with high-k gate stacks is developed. It is found that the direct tunneling gate current is a strong function of the gate's oxide thickness, but that it is less affected by the change in channel radius. It is also revealed that when the thickness of the equivalent oxide is constant, the thinner the first layer, the smaller the direct tunneling gate current.Moreover, it can be seen that the dielectric with a higher dielectric constant shows a lower tunneling current than expected. The accuracy of the analytical model is verified by the good agreement of its results with those obtained by the three-dimensional numerical device simulator ISE. 展开更多
关键词 direct tunneling gate current high dielectric gate stacks cylindrical surrounding gate MOSFETs
原文传递
高k纳米MOSFET的关态泄漏电流的研究 被引量:1
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作者 杨建红 李桂芳 刘辉兰 《微纳电子技术》 CAS 2007年第12期1043-1047,共5页
对纳米MOSFET关断态的栅电流、漏电流和衬底电流进行了模拟,指出边缘直接隧穿电流(IEDT)远远大于传统的栅诱导泄漏电流(IGIDL)、亚阈区泄漏电流(ISUB)及带间隧穿电流(IBTBT)。对50 nm和90 nm MOSFET器件的Id-Vg特性进行了比较,发现在高... 对纳米MOSFET关断态的栅电流、漏电流和衬底电流进行了模拟,指出边缘直接隧穿电流(IEDT)远远大于传统的栅诱导泄漏电流(IGIDL)、亚阈区泄漏电流(ISUB)及带间隧穿电流(IBTBT)。对50 nm和90 nm MOSFET器件的Id-Vg特性进行了比较,发现在高Vdd下,关态泄漏电流(Ioff)随IEDT的增加而不断增大,并且器件尺寸越小,Ioff越大。高k栅介质能够减小IEDT,进而减小了Ioff,其中HfSiON、HfLaO可以使边缘隧穿电流减小2~5个数量级且边缘诱导的势垒降低(FIBL)效应很小。但当栅介质的k>25以后,由于FIBL效应,关态泄漏电流反而增大。 展开更多
关键词 关态泄漏电流 边缘直接隧穿电流 边缘诱导的势垒降低 高K栅介质
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Direct tunneling gate current model for symmetric double gate junctionless transistor with SiO_2/high-k gate stacked dielectric
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作者 S.Intekhab Amin R.K.Sarin 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第3期37-41,共5页
A junctionless transistor is emerging as a most promising device for the future technology in the decananometer regime. To explore and exploit the behavior completely, the understanding of gate tunneling current is of... A junctionless transistor is emerging as a most promising device for the future technology in the decananometer regime. To explore and exploit the behavior completely, the understanding of gate tunneling current is of great importance. In this paper we have explored the gate tunneling current of a double gate junctionless transistor(DGJLT) for the first time through an analytical model, to meet the future requirement of expected high-k gate dielectric material that could replace SiO2. We therefore present the high-k gate stacked architecture of the DGJLT to minimize the gate tunneling current. This paper also demonstrates the impact of conduction band offset,workfunction difference and k-values on the tunneling current of the DGJLT. 展开更多
关键词 junctionless transistor direct tunneling gate current model high-k gate stacked dielectric
原文传递
用DTPDO研究超薄栅氧化层的诱生缺陷
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作者 贾高升 许铭真 +1 位作者 谭长华 段小蓉 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期466-470,共5页
应用直接隧道比例差分(DTPDO)谱技术研究了深亚微米MOS器件超薄栅氧化层的应力诱生缺陷。实验结果发现超薄栅氧化层直接隧道栅电流的比例差分谱存在明显的三个谱峰。这意味着在超薄栅氧化层退化的过程中有三种氧化层高场诱生缺陷共存。... 应用直接隧道比例差分(DTPDO)谱技术研究了深亚微米MOS器件超薄栅氧化层的应力诱生缺陷。实验结果发现超薄栅氧化层直接隧道栅电流的比例差分谱存在明显的三个谱峰。这意味着在超薄栅氧化层退化的过程中有三种氧化层高场诱生缺陷共存。研究结果表明,三种缺陷的饱和缺陷密度均随着应力电压和应力温度的增加而增加。三种缺陷的特征产生时间常数与器件的实验温度、所加的应力电压和氧化层的失效时间相关。 展开更多
关键词 金属-氧化物-半导体器件 直接隧穿栅电流 比例差分谱 多缺陷
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