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AZ31B/Al电场固相扩散界面结构及性能分析 被引量：5
1
作者 孟庆森 陈少平 +1 位作者 刘奋军 杜正良 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A03期191-195,共5页
采用电场激活固相连接工艺(FADB)实现了AZ31B镁合金与铝粉的固相扩散,观察研究了界面处扩散溶解层的微观形貌和相组成以及界面处元素交互扩散分布情况,测试了扩散溶解层的表面硬度和耐腐蚀性,探讨电场对AZ31B/Al固相扩散的影响。研究结... 采用电场激活固相连接工艺(FADB)实现了AZ31B镁合金与铝粉的固相扩散,观察研究了界面处扩散溶解层的微观形貌和相组成以及界面处元素交互扩散分布情况,测试了扩散溶解层的表面硬度和耐腐蚀性,探讨电场对AZ31B/Al固相扩散的影响。研究结果表明,在FADB条件下,AZ31B/Al结合界面处形成的扩散溶解层由均匀共晶层-溶解过渡层和胞晶区构成;外加电场通过降低界面处生成物的激活能,促进了Mg-Al间的扩散反应,所形成的锯齿状结构有利于提高界面连接强度;试样表面的平均硬度及耐腐蚀性能均高于镁合金母材。 展开更多
关键词 AZ31B 铝 电场 扩散溶解 共晶层
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TC4/Al30Si固液扩散溶解层的研究
2
作者 刘彦峰 闵星超 +2 位作者 康文江 刘佳 王献辉 《铸造技术》 北大核心 2017年第7期1562-1566,共5页
在真空钼丝炉中制备了TC4/Al30Si双金属复合材料,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电子探针对扩散溶解层的组织和成分进行了表征,并测试了结合区的显微硬度。结果表明,当温度为650℃保温60 min时,扩散溶解层组织均匀、界面平直、厚度适... 在真空钼丝炉中制备了TC4/Al30Si双金属复合材料,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电子探针对扩散溶解层的组织和成分进行了表征,并测试了结合区的显微硬度。结果表明,当温度为650℃保温60 min时,扩散溶解层组织均匀、界面平直、厚度适中,无氧化物夹杂与孔洞等焊接缺陷。Ti和Al在TC4/Al30Si界面扩散充分,Si向溶解层富集,阻碍Ti和Al的扩散,形成Ti_7Al_5Si_(12)相层。基于Ti_7Al_5Si_(12)的强化,溶解层的显微硬度高于母材,峰值硬度达611.2 HV。 展开更多
关键词 钛合金 铝合金 固液 扩散溶解层
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Ti-Cu固相扩散界面研究 被引量：4
3
作者 杜光辉 宋玉强 李世春 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第3期5-7,共3页
采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素。
关键词 Ti—Cu扩散偶 界面 扩散溶解层 Kirkendall效应
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Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究 被引量：6
4
作者 李敏 李世春 宋玉强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第4期17-19,共3页
采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni... 采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18)。 展开更多
关键词 Ti—Ni—Cu三元扩散偶 扩散溶解反应层 界面迁移
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