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DDR3堆叠键合组件的信号完整性分析与优化 被引量：7
1
作者 曾燕萍 张景辉 +2 位作者 王梦雅 孙晓冬 曹春雨 《电子与封装》 2020年第12期5-9,共5页
对一种DDR3芯片堆叠键合的内存组件的封装和基板设计进行信号完整性分析和优化。采用在等效电路模型上进行参数扫描的方法,对基板DDR3传输线的分段阻抗和延时进行参数优化。结果表明,优化阻抗和延时的设计可使信号眼高增加,从而改善信... 对一种DDR3芯片堆叠键合的内存组件的封装和基板设计进行信号完整性分析和优化。采用在等效电路模型上进行参数扫描的方法,对基板DDR3传输线的分段阻抗和延时进行参数优化。结果表明,优化阻抗和延时的设计可使信号眼高增加,从而改善信号质量,其原因与容性负载补偿有关。从信号波形眼图和时序分析结果可知,该设计符合JEDEC标准。 展开更多
关键词 内存组件 DDR3 芯片堆叠 信号完整性 阻抗
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基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现 被引量：1
2
作者 谢慧琴 曹立强 +4 位作者 李君 张童龙 虞国良 李晨 万里兮 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第20期224-228,共5页
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和2... 介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。 展开更多
关键词 Cavity基板 堆叠芯片 小型化 高密度
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一种制备硅通孔电镜测试样品的新方法
3
作者 张茂盛 缪旻 于肇贤 《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 2011年第2期45-47,共3页
从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法。该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间。用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也... 从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法。该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间。用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 三维封装 硅通孔 芯片叠层 扫描电子显微镜
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高密度三维封装技术 被引量：5
4
作者 李秀清 《半导体情报》 1998年第6期25-31,共7页
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。
关键词 三维封装 垂直互连 裸芯片叠层 半导体电路
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冰箱门壳智能化冲压生产线的设计应用 被引量：3
5
作者 项余建 仲太生 詹俊勇 《锻压装备与制造技术》 2021年第2期23-25,共3页
本文设计了冰箱门壳智能化冲压生产线,并且得到实际应用。叙述了产品冲压工艺、设备选型以及控制系统。实现了一键换模和快速自动更换端拾器的功能,最后分析了冲压生产线合理规划布局的重要性,积累了自动化集成关键技术。
关键词 智能化冲压生产线 自动化集成 ATC 工业机器人 倍速链换模台车 拆垛装置
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三维存储芯片堆叠封装技术探研 被引量：2
6
作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2018年第1期36-40,共5页
新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装。3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝... 新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装。3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝化;在原始I/O焊盘上的通道开口;从中心焊盘到侧墙的再分配;采用聚合物胶粘剂的裸芯片堆叠技术;侧墙互连技术;焊球粘附。与传统3D封装相比,在此新的3D封装设计中,进行了显著的改进。此新研发封装的特点是:在芯片的I/O再分布之前,完成芯片的侧墙绝缘,这形成了芯片相对于晶圆更高的集成度;以及在随后的制造步骤中显著的工艺简化。按照此设计,可得到与传统晶圆设计相比,芯片对封装面积的比为100%。不会造成邻近芯片的任何损失,这在传统3D封装设计的I/O再分布工艺期间是常常发生的。证明3D堆叠式封装原型的机械完整性,完全满足JEDECⅢ级和85℃/85%试验的各项要求。 展开更多
关键词 裸芯片堆叠技术 可靠性试验 侧墙绝缘 三维封装技术 垂直互连
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叠冲模设计
7
作者 张连贵 《模具制造》 2010年第3期28-30,共3页
在一个冲裁过程中,完成第一层冲裁的凸模顶着所冲掉的余料进行第二层冲裁的叠冲方式,可获得较高的同轴精度。本文介绍了叠冲模具设计。
关键词 叠冲模 同轴精度 距离叠冲 模具设计
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滚筒洗衣机外壳冲压自动化生产线的设计应用 被引量：2
8
作者 项余建 仲太生 詹俊勇 《锻压装备与制造技术》 2020年第2期25-27,共3页
本文设计了滚筒洗衣机外壳冲压自动化生产线,并且得到实际应用。叙述了产品冲压工艺、设备选型以及控制系统。分析了冲压生产线合理规划布局的重要性,积累了自动化集成关键技术。
关键词 自动化生产线 自动化集成 控制系统 工业机器人 双工位换模台车 拆垛装置
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固溶处理对压铸GZ142合金显微组织的影响 被引量：2
9
作者 萧柱华 吴玉娟 +2 位作者 彭立明 曾小勤 丁文江 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期140-142,共3页
借助XRD、SEM、EDX和TEM检测手段,对比了固溶处理前后压铸GZ142合金的显微组织。结果表明,固溶处理前压铸GZ142合金由α-Mg基体和(Mg,Zn)3Gd共晶次生相组成,在400℃下固溶处理1 h后,晶内生成了大量层状14H型的长周期堆垛有序结构(LPSO)... 借助XRD、SEM、EDX和TEM检测手段,对比了固溶处理前后压铸GZ142合金的显微组织。结果表明,固溶处理前压铸GZ142合金由α-Mg基体和(Mg,Zn)3Gd共晶次生相组成,在400℃下固溶处理1 h后,晶内生成了大量层状14H型的长周期堆垛有序结构(LPSO),同时,部分(Mg,Zn)3Gd共晶次生相转变成同样具有长周期堆垛有序结构的X相。 展开更多
关键词 压铸Mg-Gd-Zn合金 固溶处理 显微组织 长周期堆垛有序结构
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