-
题名复合造孔技术制备超低密度多孔金块材
被引量：1
- 1
-
-
作者
王勋
连利仙
刘颖
孔清泉
田虎
唐颖
-
机构
四川大学材料科学与工程学院
先进特种材料及制备加工技术教育部重点实验室
-
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第B08期141-144,共4页
-
基金
博士点基金资助项目(20110181110002)
-
文摘
以超细球形Al粉为模板,通过化学镀在其表面包覆镀Au,制备出Al/Au核壳结构的复合粉末,利用放电等离子烧结(SPS)技术使镀Au层与基体铝粉表层实现合金化,并制备出具有Al/Al-Au合金核壳结构的前驱体块材,随后采用两步法腐蚀除去核壳结构中的Al核并在其表层实现选择性地除去Al-Au合金层中Al的去合金化反应,得到多孔金块材。利用XRD、SEM、EDS研究了镀覆工艺对Al粉模板表面镀Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的变化规律。结果表明,活化处理和还原剂种类对Al粉表面的镀覆效果有重要影响,制备的块体多孔金由纳米级孔径(80～120nm)和微米级孔径(1～10μm)两级孔径结构构成,微观组织结构均匀,密度低达0.39g/cm3,孔隙率为98%。
-
关键词
模板
去合金化
超低密度
多孔金
复合造孔
-
Keywords
templates
deailoying
ultra-low-density
porous gold
composite pore-forming
-
分类号
TG146.31
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
