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铸造Al-Si-Cu-Mg合金富铜相及其溶解特性 被引量：4
1
作者 张伟 乔改霞 杨通 《西安工业大学学报》 CAS 2009年第5期452-457,共6页
通过相图计算、示差量热（DSC）和背散射SEM-EDX分析,对铸造Al-7Si-xCu-0.5Mg（x=1.5%,2.5%,3.5%,4.5%）合金中富铜相及其溶解特性进行了研究.结果表明,在非平衡结晶条件下,铸造Al-7Si-xCu-0.5Mg合金分别在525℃及510℃附近都会发生多... 通过相图计算、示差量热（DSC）和背散射SEM-EDX分析,对铸造Al-7Si-xCu-0.5Mg（x=1.5%,2.5%,3.5%,4.5%）合金中富铜相及其溶解特性进行了研究.结果表明,在非平衡结晶条件下,铸造Al-7Si-xCu-0.5Mg合金分别在525℃及510℃附近都会发生多元共晶反应,共晶组织中富铜相主要为沿晶界分布的Al2Cu相.含1.5%,2.5%Cu合金的多元共晶反应和含3.5%Cu合金在510℃的四元共晶反应均属非平衡共晶反应,经500-505℃、一定时间初级固溶处理后,这些非平衡共晶富铜相均可溶入基体,使合金起始熔化温度升高.而3.5%Cu合金在525℃附近和4.5%Cu合金的多元共晶反应均属平衡结晶过程. 展开更多
关键词 铸造AL-SI-CU-MG合金 DSC SEM-EDX 富铜相 固溶处理
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304Cu和430Cu抗菌不锈钢中富铜相的演化及其抗菌性能
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作者 莫金强 冯光宏 +2 位作者 徐梅 张威 邓帅帅 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期8-15,共8页
添加适量的Cu制备了304Cu和430Cu抗菌不锈钢。借助XRD、OM和TEM,研究了不同退火温度对两种含Cu抗菌不锈钢组织及其抗菌性能的影响,并分析了富Cu相随退火温度的演化规律。结果表明,304Cu抗菌不锈钢的显微组织由不规则奥氏体构成,而430Cu... 添加适量的Cu制备了304Cu和430Cu抗菌不锈钢。借助XRD、OM和TEM,研究了不同退火温度对两种含Cu抗菌不锈钢组织及其抗菌性能的影响,并分析了富Cu相随退火温度的演化规律。结果表明,304Cu抗菌不锈钢的显微组织由不规则奥氏体构成,而430Cu抗菌不锈钢的显微组织均由多边形铁素体构成,局部存在异常长大的晶粒。在304Cu抗菌不锈钢中的富铜相呈圆形,且随着退火温度的升高,富铜相数量增加,尺寸增大,但退火温度超过850℃后,长大速率变缓。而在430Cu抗菌不锈钢中,富铜相的尺寸随着退火温度的升高而增大,退火温度达900℃时,形状由球形或椭球形变为杆状。经过850℃退火处理的两种试验钢均具有优异的抗菌性能,能够延缓与之接触的豆制品、大米饭腐败进程,还能在自身周围形成抑菌环境。 展开更多
关键词 含Cu抗菌不锈钢 奥氏体 铁素体 富铜相 抗菌性能
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