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底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案 被引量:1
1
作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2016年第2期14-22,共9页
选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试.目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试... 选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试.目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度.受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜率的影响。其中.粘附指标参数证明为氧化铜/氧化亚铜率。当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度。而不管合金成分和氧化物厚度。从粘附试验结果看出,采用铬.锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验.以便与有铬一锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。 展开更多
关键词 粘附指标参数 粘附强度 BLP封装 铜合金引线框架 焊点可靠性
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底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择
2
作者 杨建生 《中国集成电路》 2016年第5期59-63,67,共6页
选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结... 选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响。其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关。从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架是最优的选择。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。 展开更多
关键词 粘附指标参数 粘附强度 BLP封装 铜合金引线框架 焊点可靠性
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集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 被引量:18
3
作者 李银华 刘平 +3 位作者 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-26,47,共4页
综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指... 综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力。 展开更多
关键词 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率
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镀锡层抗高温性能与工艺研究
4
作者 刘德强 周圣丰 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第5期148-152,共5页
针对铜基引线框架镀锡层高温易缩锡变色及常温不耐盐水腐蚀等问题,采用了不同电镀工艺,分析了镀层显微形貌、物相结构、抗电化学腐蚀性能与力学性能。结果表明:镀锡前,对铜表面进行充分去氧化及粗化,可极大提高镀锡层结合力,有效防止高... 针对铜基引线框架镀锡层高温易缩锡变色及常温不耐盐水腐蚀等问题,采用了不同电镀工艺,分析了镀层显微形貌、物相结构、抗电化学腐蚀性能与力学性能。结果表明:镀锡前,对铜表面进行充分去氧化及粗化,可极大提高镀锡层结合力,有效防止高温缩锡现象;镀锡后,镀层浸泡抗高温氧化剂,可有效防止高温发黄以及提高耐盐水腐蚀性能。 展开更多
关键词 铜基引线框架 镀锡 电化学腐蚀 抗高温氧化
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引线框架铜合金材料弯曲成形性能数值分析 被引量:3
5
作者 苏娟华 张国军 贾淑果 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第9期75-77,共3页
结合有限元法分析了三种不同的高性能引线框架铜合金材料(Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Sn-Zn)的弯曲成形过程,找出相应材料的最小弯曲半径值,比较它们的弯曲成形性能的优劣。结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn框架材料的弯曲成形性能最好,... 结合有限元法分析了三种不同的高性能引线框架铜合金材料(Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Sn-Zn)的弯曲成形过程,找出相应材料的最小弯曲半径值,比较它们的弯曲成形性能的优劣。结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn框架材料的弯曲成形性能最好,Cu-0.1Fe-0.03P次之,Cu-3.2Ni-0.75Si最差。 展开更多
关键词 引线框架铜合金 数值模拟 弯曲成形性能
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铜基集成电路引线框架材料的发展概况 被引量:56
6
作者 刘平 顾海澄 曹兴国 《材料开发与应用》 CAS 1998年第3期37-41,共5页
阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。
关键词 集成电路 引线框架材料 铜合金 铜基材料
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