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室温晶片键合界面的弹性理论分析
1
作者
陈斌
周震
+1 位作者
黄永清
任晓敏
《光电子技术与信息》
2005年第1期11-14,共4页
利用接触弹性力学的DMT(Derjaguin,Muller,Toporov)理论,考虑晶片表面起伏的随机性,导出了晶片键合的实际接触面积和有效键合能。并对结果进行了数值分析。讨论了影响室温键合强度大小的各种因素。
关键词
室温晶片键合
接触弹性力学
吸附能
表面能
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职称材料
题名
室温晶片键合界面的弹性理论分析
1
作者
陈斌
周震
黄永清
任晓敏
机构
北京邮电大学光通信中心
出处
《光电子技术与信息》
2005年第1期11-14,共4页
基金
国家自然科学基金重点项目(90201035)国家自然科学基金重大研究计划项目(90104003)
文摘
利用接触弹性力学的DMT(Derjaguin,Muller,Toporov)理论,考虑晶片表面起伏的随机性,导出了晶片键合的实际接触面积和有效键合能。并对结果进行了数值分析。讨论了影响室温键合强度大小的各种因素。
关键词
室温晶片键合
接触弹性力学
吸附能
表面能
Keywords
room
temperature
wafer
bonding
contact
elasto
-
mechanics
adhesion
energy
surface
energy
分类号
O343.3 [理学—固体力学]
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作者
出处
发文年
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1
室温晶片键合界面的弹性理论分析
陈斌
周震
黄永清
任晓敏
《光电子技术与信息》
2005
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