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题名球形导电银粉的形貌与粒径控制
被引量：6
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作者
谈发堂
王辉
王维
陈建国
乔学亮
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机构
华中科技大学材料科学与工程学院
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期52-55,59,共5页
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基金
湖北省自然科学基金资助项目(No.2010CDB00501)
广东省教育部产学研结合资助项目(No.2010B090400049)
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文摘
采用化学还原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)为保护剂,以抗坏血酸为还原剂,还原银氨溶液等制备粒度分布窄的球形导电银粉。利用XRD和SEM对所得银粉进行了表征。结果表明,在本实验条件下,只有以银氨溶液为前驱体时,才能形成粒度分布窄,表面光滑的规则球形银粉。氨水用量对银粒子粒径影响最大,调节氨水用量可以控制银粉的粒径范围(0.2～2.0μm)。质量比m(PVP)/m(AgNO3)=0.5%左右时,所得银粒子的粒径有一个最大值,为1.5～1.7μm。反应温度在20～40℃时,银粉的形状和粒径大小基本不变,有利于工业化生产。
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关键词
功能材料
导电银粉
银氨溶液
形貌与粒径控制
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Keywords
functional materials
conductive silver particles
silver ammonia solution
morphology and size control
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分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析
被引量：1
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作者
张亚楠
孙鹏
张婷
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机构
西安空间无线电技术研究所
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出处
《电子工艺技术》
2019年第6期328-331,共4页
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基金
国家自然科学基金(U1537104)
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文摘
针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验。通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以及对粘接强度和可靠性的影响,同时分析了溴丙烷清洗剂与导电胶的作用机理,提出了多芯片粘接件产品的清洗工艺和解决方案。
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关键词
雾化清洗
银颗粒-环氧导电胶
粘接强度
可靠性
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Keywords
vapor cleaning
epoxy conductive adhesive with silver particles
bonding strength
reliability
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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