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不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响 被引量：5
1
作者 孙松华 王军 +1 位作者 曹华珍 郑国渠 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期8-10,15,共4页
采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由ACTI和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价。结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制... 采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由ACTI和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价。结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制的镀铜液,其分散能力、络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液。杂质正磷酸根离子严重影响ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能:随着其质量浓度增大,槽电压升高,镀液的络合能力降低。三聚磷酸根离子对ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大。 展开更多
关键词 电镀铜 焦磷酸盐 络合能力指数 分散能力 阴极极化 金相组织 孔隙率
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复杂电磁环境下的雷达抗干扰效能评估指标体系构建 被引量：5
2
作者 刘江波 舒敬环 《信息化研究》 2015年第5期1-5,共5页
如何准确、客观、快捷地评估复杂电磁环境下的抗干扰效果对提高雷达在作战中的能力具有重要的现实意义。文章首先系统总结了现有的诸多评估准则,然后分析了构建指标体系需要把握的几个原则,最后针对压制性干扰和欺骗性干扰两种情况分别... 如何准确、客观、快捷地评估复杂电磁环境下的抗干扰效果对提高雷达在作战中的能力具有重要的现实意义。文章首先系统总结了现有的诸多评估准则,然后分析了构建指标体系需要把握的几个原则,最后针对压制性干扰和欺骗性干扰两种情况分别构建了雷达抗干扰效能评估指标体系。该体系概念明确,简明扼要,便于测量而又能够进行定量分析,具有较好的完备性和可测性。 展开更多
关键词 复杂电磁环境 抗干扰效能 评估 指标体系
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输电网复杂结构安全性评估指标分析 被引量：5
3
作者 赵家庆 王珂 +3 位作者 杨胜春 刘建涛 李峰 冯树海 《电力系统保护与控制》 EI CSCD 北大核心 2013年第14期48-53,共6页
近年来,利用复杂网络理论对电网结构安全性进行评估成为国内外研究的热点。针对目前输电网复杂网络模型过于简单的问题,紧密结合输电网自身电气特征建立了复杂输电网改进模型。从衡量电网整体输电性能角度,提出了电网输电效率和电网输... 近年来,利用复杂网络理论对电网结构安全性进行评估成为国内外研究的热点。针对目前输电网复杂网络模型过于简单的问题,紧密结合输电网自身电气特征建立了复杂输电网改进模型。从衡量电网整体输电性能角度,提出了电网输电效率和电网输电能力两个指标,结合输电路径充裕度指标对表征电网结构的上述全局性指标进行了分析和比较。从衡量电网节点连通性角度,提出了节点拓扑熵指标以评估电网中母线节点重要度的均衡程度。利用熵权法结合上述指标从多个角度综合评价电网结构的整体安全性。通过典型输电网结构和IEEE典型电网模型的仿真分析验证了所提评估指标和基于熵权法的综合评估方法的有效性。 展开更多
关键词 复杂网络理论 输电网 输电效率 输电能力 输电路径充裕度 节点拓扑熵 结构安全性分析 评估指标 熵权法
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微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善 被引量：6
4
作者 戴广乾 曾策 +4 位作者 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第15期687-693,共7页
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%... 通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。 展开更多
关键词 微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数
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梗丝加香出口水分影响因素分析及控制方法优化 被引量：2
5
作者 张荣亚 温若愚 +5 位作者 文武 刘洋 刘民昌 胡显成 张艇 宋光富 《农产品加工》 2020年第24期36-39,42,共5页
为提高梗丝加香出口水分的控制水平,分析了环境温度、相对湿度、烘梗丝出口水分对风送过程中梗丝水分散失量的影响规律,建立了回归模型并进行了应用验证。回归分析表明,影响风送过程梗丝水分散失量的因素从大到小依次为相对湿度>烘... 为提高梗丝加香出口水分的控制水平,分析了环境温度、相对湿度、烘梗丝出口水分对风送过程中梗丝水分散失量的影响规律,建立了回归模型并进行了应用验证。回归分析表明,影响风送过程梗丝水分散失量的因素从大到小依次为相对湿度>烘梗丝出口水分>环境温度,回归方程的p值为0,相关系数为R^2=0.9504,拟合程度较好,说明该模型能够较好地根据环境温湿度情况预测风送过程梗丝水分散失量。结果表明,以模型计算结果代替人工经验进行烘梗丝出口水分的设定,有效提高了梗丝加香出口水分的标准符合性与稳定性,梗丝水分均值偏移量由0.18%降低至0.10%,标准偏差均值由0.21%降低至0.11%,CPK均值由0.70提高至1.41,50生产批的CPK达标数由6批次提高至47批次,该控制方法对于提高梗丝加香出口水分的控制水平、提高卷烟产品质量稳定性具有重要意义。 展开更多
关键词 梗丝水分 风送 CPK 环境温度 相对湿度
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碳化硅粒径变化对多晶硅片总厚度偏差的影响 被引量：2
6
作者 杨兴林 陶大庆 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2013年第3期44-49,共6页
在简述多晶硅片加工技术的基础上,重点阐述了碳化硅这个因素对于多晶硅片切片的影响。通过实验设计方法设计出来一组单因素的实验,把碳化硅粒径作为变量,总厚度偏差(TTV)和过程能力指数(CPK)作为输出,使用Mintab软件对实验结果进行分析... 在简述多晶硅片加工技术的基础上,重点阐述了碳化硅这个因素对于多晶硅片切片的影响。通过实验设计方法设计出来一组单因素的实验,把碳化硅粒径作为变量,总厚度偏差(TTV)和过程能力指数(CPK)作为输出,使用Mintab软件对实验结果进行分析,得到相关的分析结果。经过理论分析和实验结果进行对比可知:1 500#碳化硅切割出来多晶硅片的TTV值比1 200#碳化硅的减小了3.72%,即1 500#碳化硅切割出的多晶硅片TTV明显优于1 200#碳化硅。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒 多晶硅片 总厚度偏差 过程能力指数
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01005器件在手机相机模块上的应用 被引量：2
7
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期4-15,共12页
引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，... 引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸；相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构，见图1A＆1B。 展开更多
关键词 相机模块(camera moduie) 01005器件 电阻 电容 小型化 工艺控制 首件检验FAI(First ARTICLE Inspection) 统计过程控制SPC(Statilstical Process Conttol) 过程控制能力指数Cpk(complex Frocess capability index) SPI(Solder PasreInspection) AOI(Automated Optical INSPECT
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