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题名MLCC击穿原因浅析
被引量：8
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作者
桂迪
孙飞
林增健
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机构
大连达利凯有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期65-67,共3页
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文摘
从MLCC内部结构入手,分析了造成其电场畸变和电流分布不均匀的原因。运用有介质时的高斯定理,论证了在某些位置上非均匀电场强度要大于均匀电场强度。在MLCC内电极当中,处于最外边的上、下两个电极层所承受的电流相对较小,越靠近外电极,内电极层流过的电流越大。在此基础上,提出了在MLCC内部容易出现电压击穿和电流击穿的部位。
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关键词
电子技术
电压击穿
电流击穿
电场畸变
片式多层陶瓷电容器
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Keywords
electron technology
voltage breakdown
current breakdown
electric field distortion
chip mlcc
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分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名MLCC表面贴装中墓碑现象的研究
被引量：2
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作者
齐坤
赖永雄
李基森
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机构
广东风华高新科技股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期72-74,共3页
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基金
国家"十五""863"计划资助项目(2001AA32G030)
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文摘
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。
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关键词
电子技术
片式叠层陶瓷电容器
表面贴装
墓碑现象
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Keywords
electronic technology
multilayer chip ceramic capacitor(mlcc)
surface mounting
tombstoning
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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