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题名板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究
被引量：6
- 1
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作者
刘芳
孟光
赵玫
赵峻峰
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机构
上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室
英特尔技术开发(上海)有限公司
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出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2083-2086,共4页
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基金
英特尔与高校合作基金
国家杰出青年基金(No.10325209)
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文摘
文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.
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关键词
无铅焊点
板级跌落
有限元
金属间化合物
失效
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Keywords
lead-free solder joint
board-level drop
finite element
intermetallic composite
failure
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
被引量：5
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作者
茹茂
翟歆铎
白霖
陈栋
郭洪岩
李越生
肖斐
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机构
复旦大学材料科学系
江阴长电先进封装有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第9期702-708,共7页
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基金
国家科技重大专项资助(2011ZX02602)
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文摘
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。
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关键词
圆片级封装（WLP）
再布线层（RDL）
板级跌落
失效分析
有限元分析（FEA）
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Keywords
wafer level package （WLP）
redistribution layer （RDL）
board level drop
failureanalysis
finite element analysis （FEA） .
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名板级电子封装跌落的失效分析
被引量：3
- 3
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作者
金超超
许杨剑
梁利华
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机构
浙江工业大学机械工程学院
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出处
《机电工程》
CAS
2013年第5期565-569,共5页
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基金
浙江省自然科学基金资助项目(Y1100120
Y6110641)
浙江省教育厅资助项目(Y200908204)
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文摘
针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性,建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型,采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了研究,并利用内聚力模型模拟得到了结构失效的位置分布,最后比较了不同焊点高度和直径对封装结构抗冲击性能的影响。研究结果表明,跌落冲击波引起的PCB反复弯曲是导致焊球界面失效的根本原因;离PCB中心最远的两个角焊点处的应力值较大,是容易失效的关键焊点,其失效主要发生在角焊点PCB侧的IMC处,是由PCB和封装体的翘曲及变形程度不一致引起的;通过焊点尺寸参数化的研究能够为封装结构的优化设计提供有益的参考。
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关键词
印刷电路板
板级跌落
可靠性
电子封装
应变率效应
内聚力模型
失效分析
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Keywords
printed circuit board（PCB）
board-level drop
reliability
electronic packaging
strain-rate effect
cohesive zone model
failure analysis
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分类号
TB12
[理学—工程力学]
TN41
[理学—力学]
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