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题名乒乓球拍底板材料与底板性能分析
被引量：15
- 1
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作者
苏清强
王浩峰
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机构
广西体育高等专科学校体育教育训练系
广西师范大学体育学院
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出处
《新乡学院学报》
2010年第2期83-85,共3页
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文摘
分析了乒乓球拍底板材料种类、分布与底板性能的关系,借此,可以根据技术风格,为不同的乒乓球运动员搭配理想的乒乓球拍底板,使底板性能与乒乓球运动员的技术风格相协调,最大限度地发挥运动员的技战术水平。
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关键词
底板
乒乓球
复合材料
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Keywords
backplane
table tennis
composites
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分类号
G846
[文化科学—体育训练]
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题名基于PowerPC的嵌入式单板计算机设计方案探讨
被引量：9
- 2
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作者
俞大磊
张亦姝
韩强
余松涛
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机构
中航工业西安航空计算技术研究所
中国人民解放军驻六三一所军事代表室
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出处
《工业控制计算机》
2016年第12期83-84,86,共3页
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基金
航空重点基金项目(2012ZC31006)
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文摘
PowerPC嵌入式单板计算机由于高性能和低功耗的特点,广泛应用在高性能计算和图像处理等领域。从PowerPC单板计算机的系统架构出发,探讨了处理器核心电路、专用功能电路、底板总线和底层驱动软件等方案设计,并结合具体应用环境,介绍了抗恶劣环境单板计算机设计关键技术。方案具有一定的通用性,对PowerPC单板计算机和其它嵌入式系统设计具有很好的指导作用。
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关键词
PowerPC
单板计算机
处理器
底板总线
抗恶劣环境
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Keywords
PowerPC
single board computer
processor
backplane
anti-adverse environment
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分类号
TP368.2
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
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题名大尺寸背板制作技术研究
被引量：6
- 3
-
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作者
敖四超
钟宇玲
刘建辉
寻瑞平
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机构
江门崇达电路技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第4期17-22,46,共7页
-
文摘
大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作技术。
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关键词
背板
背钻
蚀刻均匀性
深孔电镀能力
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Keywords
backplane
Backdrill
Etching Uniformity
Throwing Power
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名三层交换机系统结构的研究与实现
- 4
-
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作者
范力军
全成斌
任秀丽
栾贵兴
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机构
东北大学信息科学与工程学院
中国科学院沈阳计算技术研究所
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出处
《小型微型计算机系统》
CSCD
北大核心
2003年第8期1418-1421,共4页
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基金
国家科技部科技型中小企业技术创新基金 ( 0 1C2 62 12 110 2 95 )资助
-
文摘
在宽带高速网络中 ,三层交换机是关键设备 ,它集第二层交换技术和第三层路由技术的优势于一体 .在对三层交换机系统结构研究的基础上 ,提出了一个模块化的交叉开关 (crossbar)结构的三层交换机系统结构设计方案 ,它实现了快速以太网交换、千兆以太网交换和 ATM上行接入等功能 .详细介绍了实现的系统结构的各个功能模块 ,给出了对该三层交换机测试的方法 .通过功能测试、性能测试和电磁兼容性 (EMC)测试 ,表明我们所研制的 GY- 30 2
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关键词
三层交换机
交换背板
交换芯片
交叉开关结构
G.Link
-
Keywords
layer 3 switch
backplane
switch processor
crossbar fabric
G.Link
-
分类号
TP393
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
-
-
题名基于SerDes的千兆以太网设计与实现
被引量：4
- 5
-
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作者
潘波
朱伟
袁静
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机构
重庆金美通信有限责任公司
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出处
《微处理机》
2014年第1期32-34,共3页
-
文摘
采用SerDes作为物理层来实现背板互联,使各个插接到背板上的单元板通过千兆以太网协议互联起来。简要介绍了系统的基本架构和互联方式后,运用Altera公司的CycloneIV芯片实现的千兆以太网接口通过SerDes与Broadcom公司的千兆以太网交换芯片互联。最后给出了该设计的测试结果和结论。
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关键词
高速串行接口
高速收发器
千兆以太网
背板
-
Keywords
SerDes
Transceiver
GbE
backplane
-
分类号
TP274
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名一种数据通信设备热插拔方案的设计
被引量：3
- 6
-
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作者
卫朝霞
周新志
艾龙
胡敬鹏
-
机构
四川大学电子信息学院智能控制研究所
-
出处
《测控技术》
CSCD
2005年第11期73-75,共3页
-
文摘
分析了数据通信设备中板卡热插拔中存在的问题,提出一种可靠的实现板卡热插拔的设计方案, 解决了板卡在随意插拔过程中存在的安全隐患,使设备在板卡随意更换中实现连续可靠的运行,提高了 设备的可靠性。
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关键词
热插拔
总线
背板
板卡
-
Keywords
hot-swap
bus
backplane
board
-
分类号
TP302.1
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
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题名千兆位交换式路由器的背板设计
被引量：4
- 7
-
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作者
王晓春
张尧学
-
机构
清华大学计算机科学与技术系
-
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
2000年第5期4-7,共4页
-
基金
该文受国家973项目
国家自然科学基金
863高科技计划资助
-
文摘
可同时传输多个包的交换式背板替代拥塞、共享型背板是高性能路由器发展的必然趋势。文章介绍了路由器结构的演变，对交换式背板的需求进行了分析，并研究了设计交换式背板所必须解决的一些问题，最后，给出了一个吞吐率为６４Ｇｂｐｓ的交换式背板的具体设计。
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关键词
千兆位交换式路由器
背板设计
INTERNET网
-
Keywords
Network
router
backplane
switch
-
分类号
TN915.05
[电子电信—通信与信息系统]
TP393.4
[电子电信—信息与通信工程]
-
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题名基于负重行走的背负系统设计及其性能评估
- 8
-
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作者
陈浩
傅宏俊
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机构
天津工业大学纺织科学与工程学院
-
出处
《中国皮革》
CAS
2024年第11期104-110,共7页
-
文摘
负重背板是背负系统的核心组件之一,起到支撑、稳定、分散重量和个性化调节的功能。现有背板由于刚性材料的限制,无法兼顾支撑性和灵活性,穿戴舒适性较差。本文从负重前后人体腰背部曲线变化和人体工程学原理出发,从自然界中鳄鱼背部鳞片软硬兼顾的特点获得灵感,对现有背板进行改进,设计出刚柔兼顾的复合材料背板及其背负系统。首先,通过穿戴测试验证其灵活性优于现有刚性背板背负系统;然后,通过采集负重行走过程斜方肌、竖脊肌的表面肌电信号的客观数据,采用Brog量表采集主观疲劳感知数据,主客观综合评估负重背负效果。结果表明,改进后的背负系统满足了兼顾灵活性和支撑性的设计需求。
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关键词
背板
仿生
背负系统
表面肌电
人体工程学
主客观评估
-
Keywords
backplane
biomimetic
backpack suspension system
sEMG
ergonomics
subjective and objective as-sessment
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分类号
TS56
[轻工技术与工程—皮革化学与工程]
-
-
题名基于GTH规范的高速背板性能仿真与优化设计
被引量：4
- 9
-
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作者
李春来
顾军
王宁
徐瑞荣
黎仁刚
-
机构
中国船舶重工集团公司第七二三研究所
-
出处
《舰船电子对抗》
2018年第2期106-111,共6页
-
文摘
在复杂信号系统中,多模块之间数据信号和控制信号的传输都是通过背板实现。随着所需要处理信号流量的剧增,其面临着传输通道信号速率高达10Gbps以上、通道包含2组连接器和过孔等阻抗不连续单元以及较长有损传输线等巨大挑战。通过HFSS对传输单元进行建模与S参数提取,使用Siwave、Designer进行通道整体建模仿真,采用协调仿真方法,对通道反射、损耗、眼图等指标进行预测。根据仿真结果指导性能优化设计,成功实现基于GTH收发器规范的高速传输通道设计。
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关键词
背板
信号完整性
高速
阻抗
-
Keywords
backplane
signal integrity
high speed
impedance
-
分类号
TN911.7
[电子电信—通信与信息系统]
-
-
题名基于maxDNA系统的以太网103协议冗余设计
被引量：1
- 10
-
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作者
鹿海霞
金舒
刘元
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机构
国电南京自动化股份有限公司美卓控制系统有限公司
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出处
《工业控制计算机》
2015年第2期9-10,12,共3页
-
文摘
自动化领域中使用103协议的保护测控装置非常多,但是max DNA分散控制系统的通信模块不支持103协议。介绍了基于max DNA系统SBP技术的南自以太网103主站协议的设计,重点讲述了103主站的几种冗余模式设计,分析了各自的优缺点,并测试了双主站双网冗余模式的性能。基于max DNA系统的以太网103主站,与从站采用UDP报文与TCP报文相结合的方式通信,提高了信息传输的及时性,保证了数据的完整性和正确性,多种冗余方式的支持,可根据现场应用的具体需求选择适用的冗余模式,增加了系统的安全可靠性和灵活性。
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关键词
maxDNA系统
SBP(Software
backplane)
以太网103协议
冗余
-
Keywords
maxDNA system
SBP（Software backplane）
ethernet 103 protocol
redundancy
-
分类号
TP273
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名光伏背板玻璃生产过程存在的问题和解决方法
被引量：3
- 11
-
-
作者
章榕
张加玉
张亚明
王怡馨
-
机构
中建材(合肥)新能源有限公司
-
出处
《建材世界》
2021年第3期70-73,共4页
-
文摘
在我国装机需求以及海外市场的带动下,光伏产业呈现稳定增长的发展态势。特别是双玻光伏组件,具有发电量高、抗PID(电势诱导衰减)性强、可靠性高等优异性能,是晶硅光伏组件的重要发展方向。光伏背板玻璃通常需要印刷白色油墨,以提高背板对光的反射率,从而提高整个光伏组件的电转换率和功率,增加发电收益。丝网印刷生产过程中容易出现诸多问题,影响产品质量及产量。该文分析这些问题出现的原因,并提供了相应的解决方法。
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关键词
双玻组件
光伏玻璃
丝网印刷
背板
-
Keywords
double glass module
photovoltaic glass
screen printing
backplane
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分类号
F42
[经济管理—产业经济]
-
-
题名大尺寸AMOLED的技术难题和新进展
被引量：3
- 12
-
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作者
谢莉
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机构
南京信息职业技术学院微电子学院
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出处
《光电子技术》
CAS
北大核心
2009年第4期267-270,共4页
-
基金
江苏省科技支撑计划--工业部分(BE2009171)
-
文摘
自有机薄膜电致发光现象被发现以来,其自发光、高效率、超轻薄、低功耗和可弯曲的特点备受显示界的青睐。近年来OLED蓬勃发展,从M P3到中小尺寸的显示器均已产业化。但在大尺寸显示方面仍存在多方面的问题。从材料、基板和彩色化等几个方面讨论了大尺寸AMOLED的现状、遇到的困难以及新的进展。
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关键词
有源矩阵有机发光二极管
材料
基板
彩色化
-
Keywords
AMOLED
materials
backplane
colours
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分类号
TN873
[电子电信—信息与通信工程]
-
-
题名高性能计算机系统MGH串行背板设计
被引量：3
- 13
-
-
作者
曹跃胜
李晋文
胡军
-
机构
国防科技大学计算机学院
-
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2009年第A01期5-7,13,共4页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(60873212)
-
文摘
高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。
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关键词
背板
信号完整性
印制板材料
连接器
过孔
高速串行传输
-
Keywords
backplane
signal integrity
PCB material
connector
via
SERDES
-
分类号
TP336
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP303
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
-
-
题名RapidIO背板信号完整性测试方法
被引量：3
- 14
-
-
作者
曹劲
-
机构
中国西南电子技术研究所
-
出处
《电讯技术》
北大核心
2011年第1期18-22,共5页
-
文摘
RapidIO背板的信号完整性优劣直接影响了RapidIO总线性能。结合行业规范,分解出Ra-pidIO背板信号完整性的相关指标要求,并推导出一套完整的背板测试方法,结合一个典型的背板系统,对测试方法进行了详细的分析说明。该套测试方法切实可行,可直接应用于类似的RapidIO背板测试。
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关键词
RapidIO总线
背板
信号完整性
测试方法
-
Keywords
RapidIO bus
backplane
signal integrity
test method
-
分类号
TP302
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
-
题名高速背板钻孔披锋产生原因及对策
被引量：3
- 15
-
-
作者
陈曦
刘攀
曾志军
-
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期76-83,共8页
-
文摘
文章主要对厚度≥3.5 mm背板机械钻孔过程中披锋问题在解决思路上进行探讨,通过对PCB钻孔披锋产生原理分析得出几种有效的改善方法(填平油墨、控深钻+机械钻、干膜开窗),以满足交换,传输,无线和数据通信类电信产品的市场需求,生产出高可靠性,高性能的PCB产品。
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关键词
钻孔
翘曲
背板
披锋
控深钻
-
Keywords
Drilling
Warpage
backplane
Burr
Backdrill
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名背板加工技术简述
被引量：3
- 16
-
-
作者
孟凡义
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机构
汕头超声印制板公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第4期169-174,共6页
-
文摘
背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。
-
关键词
背板
层间对准度
背钻
深镀能力
-
Keywords
backplane
Lamination Registration
Back Drilling
Through Power
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名一种高速大容量背板的设计与实现
- 17
-
-
作者
张攀科
裴昌幸
蔡文晖
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机构
西安电子科技大学通信工程学院
中兴通讯股份有限公司技术中心研究部
-
出处
《电子科技》
2004年第10期6-9,共4页
-
基金
863基金资助(2002AA121051)
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文摘
背板是通信设备中的关键部件,随着通信系统容量需求的飞速增长,对背板的带宽提出了越来越高的求。采用传统的板卡平行连接结构的背板,继续增加带宽已经非常困难,从而成为制约系统容量的一个瓶颈。本文给出了一种采用前后交叉连接结构的高速大容量背板的具体设计实现,在保证信号完整性前提下大大降低了设计难度,其总带宽达到1Tb/s 。
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关键词
背板
带宽
交叉连接
系统容量
信号完整性
高速
大容量
板卡
B/S
设计实现
-
Keywords
backplane
front-and-rear cross-link
signal integrity
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN929
-
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题名18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
被引量：2
- 18
-
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作者
何淼
覃红秀
钟浩文
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期169-173,共5页
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文摘
大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。
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关键词
高多层
大尺寸
背板
刚挠结合板
-
Keywords
Multilayer
Large Size
backplane
R-F PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究
被引量：2
- 19
-
-
作者
刘飞
张伦强
唐甲林
罗小阳
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机构
深圳市柳鑫实业股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A01期27-33,共7页
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文摘
文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程。对其树脂材料进行钻孔粉屑，钻削温度、钻削轴向力研究，用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态，用红外测温设备检验钻削温度状况，用钻削轴向力测试设备测量钻削力情况。进一步对盖板进行钻孔性能应用研究，包括钻针残屑、钻针磨损、孔位精度、控深精度、孔壁粗糙度、钉头、披锋。旨在探索单面覆铝箔盖板搭配PCB背钻工艺钻孔应用效果。
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关键词
钻孔
背板
盖板
高精度
-
Keywords
Drilling
backplane
Entry Board
High-precision
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名基于VPX的全网格互连底板设计
被引量：2
- 20
-
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作者
王学宝
刘莉
马金伟
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机构
中国船舶重工集团公司江苏自动化研究所
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出处
《工业控制计算机》
2011年第5期16-18,共3页
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文摘
为了给VPX计算机组成模块之间的互连提供良好的通道和供电接口,通过研究VPX规范和信号完整性的相关理论,结合工程实践,提出了一套完整的基于VPX的全网格互连底板的设计方法。该设计方法中包含了基于VPX的全网格互连底板的设计思路和实现过程。在该方法中,对VPX计算机设计的难点进行了的描述和举例说明,其中对高速串行信号的完整性问题进行了重点的关注。目前,该方法已经投入使用,在应用过程中取得了良好的效果。
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关键词
VPX
全网格
底板
计算机
-
Keywords
VPX
full mesh
backplane
computer
-
分类号
TP273
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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