单组分背胶在瓷砖铺贴中的作用及机理研究 被引量：9

1

作者 何俊鹏 张硕 +1 位作者 彭方灵 谢传英 《新型建筑材料》 2022年第5期25-28,共4页

通过模拟室内环境,探索了单组分背胶的引入对瓷砖铺贴系统空鼓率的影响。在此基础上,选用不同粘结强度等级的瓷砖胶与背胶进行组合,通过对比其28 d拉伸粘结强度,研究了使用单组分背胶进行玻化砖砖背界面处理在瓷砖铺贴系统中的作用,并... 通过模拟室内环境,探索了单组分背胶的引入对瓷砖铺贴系统空鼓率的影响。在此基础上,选用不同粘结强度等级的瓷砖胶与背胶进行组合,通过对比其28 d拉伸粘结强度,研究了使用单组分背胶进行玻化砖砖背界面处理在瓷砖铺贴系统中的作用,并对其机理进行了分析。单组分背胶不能提高瓷砖与瓷砖胶之间的拉伸粘结强度,但能在刚性的瓷砖胶和瓷砖之间形成了一层柔性过渡层,可以起到吸收温度形变应力的作用,进而减少空鼓,提高瓷砖铺贴系统的安全性。 展开更多

关键词 瓷砖胶 背胶 作用机理

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胶订类图书露胶根质量控制及相关检测标准分析

2

作者 贾伟 《科技创新与生产力》 2024年第5期27-30,共4页

本文指出与20世纪90年代相比,现代图书的印刷质量稳步提升,散页、掉页、背胶断裂、覆膜气泡、纸张掉色等问题已经得到有效控制,但胶订类图书露胶根现象不时出现,成为困扰印刷行业的一个难题。针对这一难题,本文结合现实中的装订生产过程... 本文指出与20世纪90年代相比,现代图书的印刷质量稳步提升,散页、掉页、背胶断裂、覆膜气泡、纸张掉色等问题已经得到有效控制,但胶订类图书露胶根现象不时出现,成为困扰印刷行业的一个难题。针对这一难题,本文结合现实中的装订生产过程,介绍了书芯与背胶相关检测标准,分析了容易产生露胶根质量缺陷的多种原因,提出了有针对性的解决方案,调整优化了相关工序参数,改进了特殊情况下的生产工艺,提高了产品质量,减少了产品返修的风险,节约了印刷企业的时间成本,提高了经济效益。 展开更多

关键词 印刷工程 书芯 背胶 露胶根 质量控制 标准

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瓷砖背胶在不同环境下的粘接强度研究

3

作者 林杰赐 陈明毅 +3 位作者 陈炳耀 黄文静 李旭 左燕 《粘接》 CAS 2023年第8期12-15,共4页

探讨了乳液型、干粉型和双组分等三类瓷砖背胶在常温、浸水、高温、冻融等不同环境条件下,以及上述瓷砖背胶对水泥砂浆和瓷砖胶、玻化砖和陶瓷砖的粘接性能的差异。实验结果表明:瓷砖背胶对水泥砂浆、瓷砖胶都有一定的增强效果,而且双... 探讨了乳液型、干粉型和双组分等三类瓷砖背胶在常温、浸水、高温、冻融等不同环境条件下,以及上述瓷砖背胶对水泥砂浆和瓷砖胶、玻化砖和陶瓷砖的粘接性能的差异。实验结果表明:瓷砖背胶对水泥砂浆、瓷砖胶都有一定的增强效果,而且双组分瓷砖背胶在浸水、冻融和热老化都能比其他2类背胶产品保持更好的粘接强度,与瓷砖胶搭配使用时整体粘接强度更强。另外,随着瓷砖吸水率的增大,不同的瓷砖粘接材料对瓷砖的粘接强度均呈现上升趋势,吸水率越低的瓷砖对瓷砖粘接材料的要求就越高。 展开更多

关键词 瓷砖 背胶 粘接强度

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转移卡纸中痕量挥发性酮类物质的去除方法研究 被引量：2

4

作者 银董红 文建辉 +3 位作者 钟文 任建新 田璐 余赞 《纸和造纸》 2016年第10期7-11,共5页

转移卡纸中的痕量酮类物质主要来自于卡纸原纸、有机涂层(离型剂)、转移胶和背涂胶等原材料,针对包装卡纸中痕量酮类物质难以去除的技术缺陷,研究开发了一种由有机胺和有机酸为主要组分组成的卡纸除酮剂及其添加方法,并根据卡纸原纸中... 转移卡纸中的痕量酮类物质主要来自于卡纸原纸、有机涂层(离型剂)、转移胶和背涂胶等原材料,针对包装卡纸中痕量酮类物质难以去除的技术缺陷,研究开发了一种由有机胺和有机酸为主要组分组成的卡纸除酮剂及其添加方法,并根据卡纸原纸中的酮类物质含量,优化了除酮剂的有机胺和有机酸的配比。研究发现:在转移卡纸生产工序的背涂胶中添加该除酮剂,可有效地降低卡纸中丙酮50%以上,且可完全消除卡纸中的丁酮和环己酮等有害物质,除酮效率高且稳定性好。 展开更多

关键词 转移卡纸 背涂胶 除酮剂 有机胺 有机酸

原文传递

降低转移卡纸中溶剂残留量的水性材料研究

5

作者 银董红 文建辉 +3 位作者 钟文 任建新 田璐 余赞 《纸和造纸》 2016年第11期21-25,共5页

转移卡纸中的溶剂残留已受到人们极大的关注,以水性转移卡纸替代溶剂型转移卡纸对提高食品包装材料的安全性具有重要的现实意义。本文通过对转移卡纸生产中的水性离型剂、水性胶黏剂和水性背涂液等水性材料的研究,替代传统转移卡纸生产... 转移卡纸中的溶剂残留已受到人们极大的关注,以水性转移卡纸替代溶剂型转移卡纸对提高食品包装材料的安全性具有重要的现实意义。本文通过对转移卡纸生产中的水性离型剂、水性胶黏剂和水性背涂液等水性材料的研究,替代传统转移卡纸生产中的溶剂型材料,可大幅降低转移卡纸中的溶剂残留量。结果表明,采用研制的水性离型剂可降低转移膜溶剂残留总量达90%;配合使用所研发的水性转移胶和水性背涂液,可以降低转移卡纸中溶剂残留总量56%,不仅可提高转移卡纸的安全性,而且在生产过程中无有机溶剂挥发。 展开更多

关键词 转移卡纸 水性离型剂 水性转移胶 水性背涂胶

原文传递

瓷砖背胶在瓷砖铺贴系统中的应用研究 被引量：13

6

作者 李光球 陈晓龙 郭一锋 《新型建筑材料》 北大核心 2016年第9期69-72,共4页

SJ-601瓷砖背胶使用过程中可加水稀释,其稀释比例应满足要求;瓷砖背胶可与多种粘结材料复合使用,形成瓷砖粘贴体系,大幅度提高瓷砖与基层的粘结力;瓷砖背胶与C2型瓷砖胶组成的粘贴系统,可用于大理石、人造石材、玻化砖等材料的粘贴。瓷... SJ-601瓷砖背胶使用过程中可加水稀释,其稀释比例应满足要求;瓷砖背胶可与多种粘结材料复合使用,形成瓷砖粘贴体系,大幅度提高瓷砖与基层的粘结力;瓷砖背胶与C2型瓷砖胶组成的粘贴系统,可用于大理石、人造石材、玻化砖等材料的粘贴。瓷砖背胶在标准混凝土板和釉面砖上有良好表现,安全性能大幅度提高;在加气混凝土砌块上粘贴,其粘结强度受基层吸水率影响,建议将基层润湿后再涂刷瓷砖背胶并粘贴。 展开更多

关键词 瓷砖背胶 饰面材料 粘结强度 耐久性

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多层金属化中的钨插塞技术 被引量：3

7

作者 李红征 谢一强 《微电子技术》 2003年第1期13-15,共3页

本文介绍了亚微米ULSI工艺中 ,采用钨插塞 (TungstenPlug)制作接触孔与通孔的技术 ,对于WCVD、WEtchback及其常见工艺问题作了一些分析 ,此项技术已经用于C 0 5电路的工艺流片。

关键词 多层金属化 钨插塞 台阶覆盖 覆盖式钨淀积 WCVD 粘着层 钨反腐 CMOS集成电路

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单组分瓷砖背胶及粘结剂体系与玻化砖粘结强度试验研究

8

作者 徐振东 陈兵 苏思维 《新型建筑材料》 2023年第10期57-61,共5页

试验通过设计不同初粘性背胶、瓷砖胶粘剂厚度以及浸水时间,研究了瓷砖背胶与瓷砖胶粘剂的匹配机制和破坏机理。结果表明,使用初粘性较低或玻璃化温度较高的背胶,可有效提高胶粘剂与瓷砖的粘结强度;瓷砖胶粘剂厚度过大会导致内聚粘结强... 试验通过设计不同初粘性背胶、瓷砖胶粘剂厚度以及浸水时间,研究了瓷砖背胶与瓷砖胶粘剂的匹配机制和破坏机理。结果表明,使用初粘性较低或玻璃化温度较高的背胶,可有效提高胶粘剂与瓷砖的粘结强度;瓷砖胶粘剂厚度过大会导致内聚粘结强度降低,影响背胶对瓷砖胶粘结体系的增益效果,最佳施工厚度应该控制在8 mm左右;背胶膜吸水后内聚力降低,会导致粘结失效,玻璃化温度较高的背胶具有较好的耐水性,但浸水时间达到21 d时相差不大。理想施工环境下应尽量追求更高的界面破坏占比,减小瓷砖胶粘剂内聚破坏占比。 展开更多

关键词 瓷砖背胶 粘结强度 玻化砖 瓷砖胶粘剂 界面破坏 内聚破坏

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无机改性瓷砖背胶的桥接效果与粘接强度研究

9

作者 林杰赐 陈明毅 +3 位作者 陈炳耀 黄文静 李旭 左燕 《粘接》 CAS 2023年第12期5-8,共4页

为提高瓷砖背胶粘接强度,通过使用硅酸钾和硅溶胶对普通背胶乳液进行无机改性,在标准、浸水、冻融及热老化4种养护状态下研究不同比例的无机改性背胶乳液与瓷砖和水泥砂浆之间的粘接强度的影响。此外还对无机改性背胶乳液的储存稳定性... 为提高瓷砖背胶粘接强度,通过使用硅酸钾和硅溶胶对普通背胶乳液进行无机改性,在标准、浸水、冻融及热老化4种养护状态下研究不同比例的无机改性背胶乳液与瓷砖和水泥砂浆之间的粘接强度的影响。此外还对无机改性背胶乳液的储存稳定性和无机改性背胶乳液与瓷砖和水泥砂浆之间断裂面进行分析。结果表明:适量的硅酸钾或硅溶胶对普通背胶乳液的粘接强度具有一定增强作用,其中25%的以硅溶胶改性的背胶乳液其增强效果较为显著,且具有良好的储存稳定性,在现实中有较高的应用前景。 展开更多

关键词 硅酸钾 硅溶胶 瓷砖背胶 粘接强度

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锡矿山南矿“三下”采矿技术研究 被引量：2

10

作者 敬文宇 张根深 《湖南有色金属》 CAS 2003年第6期1-4,共4页

介绍了锡矿山南矿30多年"三下"采矿所取得的成功经验和研究成果。这些经验和成果可为类似条件的矿山所借鉴。

关键词 “三下”采矿 两步回采 胶结充填 采场地压 岩层移动 监控措施 锡矿山南矿

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一种智能手机后盖的拆解实验装备设计及仿真研究 被引量：2

11

作者 王瑞东 《家电科技》 2021年第2期126-131,共6页

针对背胶连接的手机后盖,实现对手机后盖的自动且无损拆解,设计了一种智能手机后盖的拆解实验装备。该装备采用HX711检测电动夹爪是否夹紧手机,温度控制模块DS18B20来检测温度,通过电机驱动芯片TB6560AHQ来控制电机正反转。过程中配合... 针对背胶连接的手机后盖,实现对手机后盖的自动且无损拆解,设计了一种智能手机后盖的拆解实验装备。该装备采用HX711检测电动夹爪是否夹紧手机,温度控制模块DS18B20来检测温度,通过电机驱动芯片TB6560AHQ来控制电机正反转。过程中配合定时功能和报警装置提醒,LCD1602显示拆解工作状态。同时,对加热和拆解过程进行有限元仿真研究。为了保证温度控制系统的精度,采用变参数PID算法。最后通过实验进行验证分析,得到高效、可靠的拆解效果。 展开更多

关键词 背胶连接 拆解装备 PID 仿真分析

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瓷砖背胶的研制及其在瓷砖铺贴系统中的应用研究 被引量：1

12

作者 徐建军 丁常正 赵大军 《砖瓦》 2018年第9期50-52,共3页

采用乳液A配制的瓷砖背胶,可与多种黏结材料复合使用,形成的瓷砖铺贴系统,大幅度提高瓷砖与基层的黏结强度。

关键词 瓷砖背胶 瓷砖铺贴 黏结强度 黏结材料

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