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题名SiC/Cu复合材料磨损界面研究
被引量：3
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作者
范冰冰
侯铁翠
刘瑞瑜
李凯
吴曰送
张锐
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机构
郑州大学材料科学与工程学院
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出处
《郑州大学学报（工学版）》
CAS
2008年第1期28-30,55,共4页
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基金
教育部新世纪人才计划项目
河南省杰出青年基金资助项目(512002200)
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文摘
采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性.
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关键词
SIC/CU
复合材料
磨损界面
裂纹扩展
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Keywords
SiC/Cu
composite
attrition interface
crack expansion
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
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