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题名任意层导电板上方线圈阻抗的级数计算模型
被引量:5
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作者
张思全
胡盛斌
陆文华
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机构
上海工程技术大学航空运输学院
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第11期1596-1601,共6页
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基金
国家自然科学基金项目(51175321)
上海市教委科研创新项目(12YZ154)
上海工程技术大学科研启动项目(A050009254)
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文摘
为解决积分法求解层叠导电结构上方通电线圈阻抗困难、费时的问题,采用一种基于Maxwell方程组、矢量磁位和空间解域截取的级数展开快速计算方法,将有限层导电结构检测模型拓展到任意层,并导出级数形式的通电线圈阻抗变化表达式;通过设定适当的解域截取半径和级数求和项数,并对复杂项预先计算,可以在保证计算精度的同时提高计算速度。在多种线圈激励频率下,分别采用级数展开法与有限元仿真法,对单层导电平板上方线圈的阻抗变化进行了比较计算,两种方法的计算结果非常吻合,验证了级数展开计算模型的正确性,可应用于涡流法缺陷定量检测的正向模型中。
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关键词
涡流检测
线圈阻抗计算
级数展开
有限元仿真
任意层导电板
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Keywords
eddy current testing
coil impedance calculation
series expansions
finite element simulation
arbitrary layer conductive plates
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP391.7
[自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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