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高温氨气氛下镍纳米催化剂的结构研究 被引量:1
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作者 赵勇 程国安 +3 位作者 郑瑞廷 刘华平 梁昌林 张萌 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期586-590,共5页
研究了高温氨处理过程对SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜显微结构变化的影响,探讨了镍纳米薄膜显微结构随氨气介入时间、薄膜厚度以及氨气刻蚀温度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步分析.结果表明:SiO2/Si基底表面... 研究了高温氨处理过程对SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜显微结构变化的影响,探讨了镍纳米薄膜显微结构随氨气介入时间、薄膜厚度以及氨气刻蚀温度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步分析.结果表明:SiO2/Si基底表面镍纳米薄膜转变成高密度、小直径、均匀镍纳米颗粒的关键是恰当的氨气介入时间和刻蚀温度;硅表面的二氧化硅层有效地隔离了镍原子和硅原子的扩散,这种隔离层对镍纳米薄膜的显微结构有很大的影响,起到了阻碍硅和镍发生化合反应的作用,维持了镍在基底表面物质的量的恒定. 展开更多
关键词 纳米薄膜 氨刻蚀 显微结构
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Controlled Size and Density Distribution of Nanoparticles by Thermal Ammonia Etching Method
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作者 李刚 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2010年第1期108-111,共4页
Nickel nanometer catalyst thin films were prepared on SiO2/Si substrates using sputtering coater. The effects of ammonia pretreatment on the catalyst films from continuous film to the nanoparticles were investigated. ... Nickel nanometer catalyst thin films were prepared on SiO2/Si substrates using sputtering coater. The effects of ammonia pretreatment on the catalyst films from continuous film to the nanoparticles were investigated. The nanostructures of the Ni thin films as a function of the catalyst film original thickness, the pretreatment time and temperature were discussed. The optimum parameters of etching process were obtained, and the functional mechanism of ammonia was primarily analyzed. Scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscopy (AFM) were used to evaluate the obtained nanoparticles. It is demonstrated that the controlled size and density distribution of the nanoparticles can be achieved by employing ammonia etching method. 展开更多
关键词 ammonia etching NANOPARTICLE density control thermal expansion
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高温氨刻蚀对硅基纳米铁薄膜显微形态的影响
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作者 赵勇 程国安 +2 位作者 郑瑞廷 刘华平 梁昌林 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期451-455,460,共6页
本文研究了750℃高温氨刻蚀对硅基铁纳米薄膜显微形态变化的影响。找到了纳米铁颗粒平均直径和平均分布密度随刻蚀时间、薄膜厚度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步探讨。研究发现:5~10nm的薄膜原始厚度和8... 本文研究了750℃高温氨刻蚀对硅基铁纳米薄膜显微形态变化的影响。找到了纳米铁颗粒平均直径和平均分布密度随刻蚀时间、薄膜厚度等参数变化的规律,并对氨在其变化过程中的作用机制进行了初步探讨。研究发现:5~10nm的薄膜原始厚度和8~12min的刻蚀时间是硅基铁纳米薄膜催化高定向碳纳米管阵列化学气相沉积生长的较理想条件。 展开更多
关键词 铁纳米薄膜 氨刻蚀 显微形态
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高温氨预处理对单晶硅衬底上镍薄膜显微结构的影响
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作者 李刚 周明 +1 位作者 马伟伟 蔡兰 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期158-161,176,共5页
采用K575X高分辨率溅射仪在单晶硅衬底上制备镍纳米催化剂薄膜。研究了高温氨气刻蚀对镍催化剂由连续薄膜转变成纳米颗粒的影响。探讨了预处理时间、温度和催化剂薄膜原始厚度等工艺参数对镍薄膜微结构的影响,得到了镍催化剂薄膜的氨预... 采用K575X高分辨率溅射仪在单晶硅衬底上制备镍纳米催化剂薄膜。研究了高温氨气刻蚀对镍催化剂由连续薄膜转变成纳米颗粒的影响。探讨了预处理时间、温度和催化剂薄膜原始厚度等工艺参数对镍薄膜微结构的影响,得到了镍催化剂薄膜的氨预处理规律,并初步分析了氨气对其形貌变化的影响机理。研究结果表明,获得均匀、细小和高密度过渡镍金属催化剂颗粒的工艺条件是预处理时间、温度和催化剂薄膜原始厚度分别为12min8、00℃和10nm。 展开更多
关键词 氨气刻蚀 溅射 纳米颗粒 硅衬底
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Effect of ammonia gas etching on growth of vertically aligned carbon nanotubes/nanofibers
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作者 Sang-Gook KIM Sooh-Yung KIM Hyung-Woo LEE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期130-134,共5页
The etching effect of ammonia (NH3) on the growth of vertically aligned nanotubes/nanofibers (CNTs) was investigated by direct-current plasma enhanced chemical vapor deposition (DC-PECVD). NH3 gas etches Ni cata... The etching effect of ammonia (NH3) on the growth of vertically aligned nanotubes/nanofibers (CNTs) was investigated by direct-current plasma enhanced chemical vapor deposition (DC-PECVD). NH3 gas etches Ni catalyst layer to form nanoscale islands while NH3 plasma etches the deposited amorphous carbon. Based on the etching effect of NH3 gas on Ni catalyst, the differences of growing bundles of CNTs and single strand CNTs were discussed; specifically, the amount of optimal NH3 gas etching is different between bundles of CNTs and single strand CNTs. In contrast to the CNT carpet growth, the single strand CNT growth requires shorter etching time (5 min) than large catalytic patterns (10 rain) since nano dots already form catalyst islands for CNT growth. Through removing the plasma pretreatment process, the damage from being exposed at high temperature substrate occurring during the plasma generation time is minimized. High resolution transmission electron microscopy (HTEM) shows fishbone structure of CNTs grown by PECVD. 展开更多
关键词 carbon nanotube ammonia etching nickel catalyst plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD)
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高浓度含铜废水处理方法的研究 被引量:38
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作者 郭仁东 吴昊 张晓颖 《当代化工》 CAS 2004年第5期280-281,310,共3页
采用电解法处理印刷电路板生产过程中产生的碱氨蚀刻废水 ,考察极距、电解时间、电流密度对去除率的影响。研究结果表明 ,电解法能够有效地去除碱氨蚀刻废水中的铜离子 ,并可以回收金属铜。在极距为 2 8mm ,电流密度在 10 0~ 30 0A/m-2... 采用电解法处理印刷电路板生产过程中产生的碱氨蚀刻废水 ,考察极距、电解时间、电流密度对去除率的影响。研究结果表明 ,电解法能够有效地去除碱氨蚀刻废水中的铜离子 ,并可以回收金属铜。在极距为 2 8mm ,电流密度在 10 0~ 30 0A/m-2 时 ,铜离子的去除率在 99%以上。 展开更多
关键词 碱氨蚀刻废水 电解法 极距
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蚀刻液废水厌氧氨氧化脱氮性能研究 被引量:8
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作者 李祥 黄勇 +3 位作者 朱莉 袁怡 李大鹏 张丽 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期2199-2204,共6页
采用上流式生物膜反应器接种厌氧氨氧化污泥,研究了印制电路板行业蚀刻液废水厌氧氨氧化脱氮可行性.结果表明,蚀刻液废水作为NH4+-N源时,其所携带的物质对厌氧氨氧化污泥活性具有毒性作用.当蚀刻液废水稀释到NH4+-N浓度150mg/L进入反应... 采用上流式生物膜反应器接种厌氧氨氧化污泥,研究了印制电路板行业蚀刻液废水厌氧氨氧化脱氮可行性.结果表明,蚀刻液废水作为NH4+-N源时,其所携带的物质对厌氧氨氧化污泥活性具有毒性作用.当蚀刻液废水稀释到NH4+-N浓度150mg/L进入反应器14d后,厌氧氨氧化氮去除速率从3.2kg/(m3.d)下降到1.2kg/(m3.d).但是通过驯化培养可以很好地缓解蚀刻液对厌氧氨氧化污泥的毒性影响.经过110d的驯化,蚀刻液废水稀释到NH4+-N浓度300mg/L进入反应器后并未出现明显的抑制现象.厌氧氨氧化氮去除速率从1.6kg/(m3.d)上升到6.0kg/(m3.d).说明通过驯化培养后,厌氧氨氧化工艺能够很好的运用到PCB行业高NH4+-N废水的处理. 展开更多
关键词 厌氧氨氧化 蚀刻液 毒性 驯化 氮去除速率
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碱氨蚀刻废液处理方法研究 被引量:5
8
作者 朱大安 文凤 余岳峰 《环境保护科学》 CAS 1999年第1期13-15,共3页
论述了碱氨蚀刻废液处理方法的试验研究.研究包括碱法回收氢氧化铜,酸法回收胆矾和电解法回收金属铜等三种方法.
关键词 三氨蚀刻 废水回收 废水处理 印制电路板
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碱氨蚀刻废液处理方法 被引量:2
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作者 朱龙 李亚峰 张秀娟 《沈阳黄金学院学报》 1997年第1期44-48,共5页
报告了碱氨蚀刻废液处理方法的试验研究.包括碱法回收氢氧化铜,酸法回收胆矾和电解沉积法回收金属铜等三种方法.研究结果表明,处理方法简单,效果较好,经济效益较高.
关键词 碱氨蚀刻废液 废液 处理 回收
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GaN nanopillars with a nickel nano-island mask
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作者 林增钦 修向前 +6 位作者 张世英 华雪梅 谢自力 张荣 陈鹏 韩平 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第12期21-25,共5页
Uniform GaN nanopillar arrays have been successfully fabricated by inductively coupled plasma etching using self-organized nickel nano-islands as the masks on GaN/sapphire. GaN nanopillars with diameters of 350 nm and... Uniform GaN nanopillar arrays have been successfully fabricated by inductively coupled plasma etching using self-organized nickel nano-islands as the masks on GaN/sapphire. GaN nanopillars with diameters of 350 nm and densities of 2.6 × 10^8 cm^-2 were demonstrated and controlled by the thickness of Ni film and the NH3 annealing time. These GaN nanopillars show improved optical properties and strain change compared to that of GaN film before ICP etching. Such structures with large-area uniformity and high density could provide additional advantages for light emission of light-emitting diodes, quality improvement of ELO regrowth, etc. 展开更多
关键词 GaN nanopillars nickel nano-island thermal ammonia etching MASK ICP SEM
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废杂铜氨性蚀刻溶铜工艺研究
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作者 曹洪杨 王继民 +2 位作者 黄莉丽 周毅舟 许维健 《湿法冶金》 CAS 北大核心 2013年第4期234-236,共3页
研究了在CuCl2-NH3-NH4Cl和CuCl2-CuSO4-NH3-NH4Cl体系中蚀刻废杂铜,考察了蚀刻液组成、铜氨溶液中初始离子质量浓度、温度、溶液流动状态、蚀刻液pH等因素对铜溶解速率的影响。结果表明:CuCl2-NH3-NH4Cl体系中,在铜质量浓度120~165g/... 研究了在CuCl2-NH3-NH4Cl和CuCl2-CuSO4-NH3-NH4Cl体系中蚀刻废杂铜,考察了蚀刻液组成、铜氨溶液中初始离子质量浓度、温度、溶液流动状态、蚀刻液pH等因素对铜溶解速率的影响。结果表明:CuCl2-NH3-NH4Cl体系中,在铜质量浓度120~165g/L、氯质量浓度150~200g/L、pH 8.0~8.5、温度45℃、强化流动条件下,废杂铜的蚀刻速率为0.25g/(min.L);CuCl2-CuSO4-NH3-NH4Cl体系中,在铜质量浓度35~75g/L、氯质量浓度35~80g/L、pH 10.0~11.0、温度45℃、强化流动条件下,废杂铜的蚀刻速率为0.33g/(min.L)。 展开更多
关键词 废杂铜 铜氨溶液 蚀刻
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