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题名低磷化学镀镍液补加方式对镀层的影响
被引量：1
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作者
郑振
李宁
黎德育
冯丽华
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机构
哈尔滨工业大学化工学院
青岛大学国际学院
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期37-39,51,共4页
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文摘
低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理。为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究。首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响。结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性。
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关键词
化学镀镍
低磷
镀液
补加方式
镀层
周期
可焊性
耐蚀性
镀速
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Keywords
electroless nickel plating
low-P
plating solution
adding mode of plating solution
coating
cycle
solderability
corrosion resistance
plating rate
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分类号
TQ153.1
[化学工程—电化学工业]
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