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硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究 被引量：11
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作者 李保军 冯涛 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期512-515,共4页
目前,在较长的硅单晶锭切割领域,多线切割机已基本取代内圆切片机。切割砂浆在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。讨论了砂浆的使用条件与切割质量之间的关系,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分... 目前,在较长的硅单晶锭切割领域,多线切割机已基本取代内圆切片机。切割砂浆在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。讨论了砂浆的使用条件与切割质量之间的关系,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式直接影响到切割出晶片几何参数的结论,并且对多线切割的切割机理作了相应的讨论。 展开更多
关键词 多线切割 研磨剂(砂浆) 砂浆作用
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