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倒装焊技术及应用 被引量：20
1
作者 任春岭 鲁凯 丁荣峥 《电子与封装》 2009年第3期15-20,共6页
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接... 随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景。文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 倒装芯片 凸点 UBM 底部填充 组装技术
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倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响 被引量：10
2
作者 陈柳 张群 +2 位作者 王国忠 谢晓明 程兆年 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期107-112,共6页
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定... 采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 。 展开更多
关键词 倒装焊 SNPB焊点 底充胶 热循环 有限元模拟 封装 电子器件
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FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测 被引量：12
3
作者 张亮 薛松柏 +3 位作者 韩宗杰 卢方焱 禹胜林 赖忠民 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期85-88,共4页
采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其... 采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其均匀分布于焊点上表面上。运用Engelmaier修正的Coffin-Mason模型计算焊点疲劳寿命,发现使用底充胶的器件焊点寿命明显高于无底充胶器件的焊点疲劳寿命。对底充胶属性参数研究发现,线膨胀系数的大小对焊点疲劳寿命影响很大,而弹性模量的影响却很小,通过参数的优化模拟,可以为底充胶的选择提供一定的理论指导。 展开更多
关键词 本构方程 底充胶 疲劳寿命
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微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势 被引量：11
4
作者 赵雪薇 阎璐 +2 位作者 邢朝洋 李男男 朱政强 《导航与控制》 2019年第5期11-21,39,共12页
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也... 倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。 展开更多
关键词 倒装芯片技术 芯片凸点 硅通孔转接板 底填充
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倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效 被引量：9
5
作者 张群 陈柳 +4 位作者 程波 徐步陆 王国忠 程兆年 谢晓明 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期727-732,共6页
以对倒装焊 Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了 Ｓｎ—Ｐｂ焊... 以对倒装焊 Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点应力、应变分 布，使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变．Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富 Ｓｎ相，井穿过富 Ｐｂ相沿富Ｓｎ相生长Ｓｎ和 Ｐｂ晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致． 展开更多
关键词 倒装焊 底充胶 Sn-Pb焊点 分层 热疲劳 电子封装
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倒装芯片封装技术的发展 被引量：11
6
作者 刘培生 杨龙龙 +2 位作者 卢颖 黄金鑫 王金兰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期1-5,15,共6页
倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷... 倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势。 展开更多
关键词 集成电路 倒装芯片 综述 无铅焊料 底部填充 硅通孔
原文传递
基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析 被引量：10
7
作者 戴玮 薛松柏 +1 位作者 张亮 姬峰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期81-84,共4页
为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、... 为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、封装塑料、底充胶、PCB的线膨胀系数四个控制因素,借助田口试验法进行最佳参数选择,确定影响焊点可靠性的主要因素为基板线膨胀系数及封装塑料线膨胀系数.最优方案组合为A3B3C3D3.该优化方案的最大等效应变比原始值减小了41.4%,信噪比提高了4.61 dB. 展开更多
关键词 塑料球栅阵列 底充胶 田口法 线膨胀系数
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塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性 被引量：5
8
作者 张礼季 王莉 +1 位作者 高霞 谢晓明 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期227-231,共5页
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列 (PBGA)器件在 - 40℃～ 12 5℃温度循环条件下的热疲劳寿命 ,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制 ,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的机制。实验发现 :底充胶可使PBGA样品的寿命从 5 0 0... 对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列 (PBGA)器件在 - 40℃～ 12 5℃温度循环条件下的热疲劳寿命 ,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制 ,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的机制。实验发现 :底充胶可使PBGA样品的寿命从 5 0 0周提高到 2 0 0 0周以上 ,失效样品裂纹最先萌生于最外侧焊球中近硅芯片界面外边缘处 ,界面处焊料组织粗化及界面脆性金属间化合物Ni3Sn2 和NiSn3 相的生成均促使裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展。PBGA焊点界面处裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、焊料组织粗化以及生成脆性金属间化合物等各种金属学和力学因素共同作用的结果。 展开更多
关键词 球栅阵列 可靠性 底充胶 晶粒粗化 金属间化合物
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导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展 被引量：5
9
作者 李银乐 孙朝宁 +3 位作者 庞超 张志鑫 赵振博 赵昊 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第2期42-50,共9页
底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂,在先进封装如2.5D、3D封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。在各种底部填充材料中,环氧树脂基底部填充胶... 底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂,在先进封装如2.5D、3D封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。在各种底部填充材料中,环氧树脂基底部填充胶是最常用的,也是商业化最成熟的产品。然而,广泛使用的毛细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低,无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热要求。尽管已经发明了许多提高环氧树脂导热系数的策略,但其作为性能要求复杂的底部填充材料的应用仍然很困难,优化用于倒装芯片封装用底部填充材料的热-电-机械性能仍然是一个巨大的挑战。本文回顾了导热环氧树脂基底部填充胶材料为满足关键散热要求而取得的最新进展。同时,为高功率密度电子器件的电子封装设计具有高导热高可靠性的底部填充材料提供思路。 展开更多
关键词 底部填充胶 环氧树脂 导热性
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倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效 被引量：7
10
作者 彩霞 陈柳 +4 位作者 张群 徐步陆 黄卫东 谢晓明 程兆年 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期660-667,共8页
测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和... 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 . 展开更多
关键词 倒扣芯片 连接焊点 热疲劳 芯片填料 温度循环 三维有限元模拟 印刷电路板 可靠性
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军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论 被引量：8
11
作者 冯春苗 张欲欣 付博彬 《电子与封装》 2020年第5期7-10,共4页
从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料。通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算,优选出一种材料作为样本材料... 从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料。通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算,优选出一种材料作为样本材料。同时对底部填充材料验证内容进行了梳理,通过试验验证摸索出材料的适用范围及边界条件。该底部填充胶的选型验证方法对于军用混合集成电路其他聚合材料的选型具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 底部填充胶 选型 仿真 理论分析
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腐蚀性细菌对油田注水系统金属腐蚀和结垢的影响及防治措施 被引量：6
12
作者 韩文静 孟庆武 刘丽双 《材料研究与应用》 CAS 2008年第2期148-150,154,共4页
对油田注水系统中存在的硫酸盐还原菌、铁细菌、腐生菌和硫杆菌的特征及其产生腐蚀与结垢的作用机理和防治措施进行了介绍,并指出了腐蚀性细菌的研究方向.
关键词 细菌 腐蚀 结垢 注水系统 油田
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底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析 被引量：7
13
作者 黄春跃 梁颖 +2 位作者 邵良滨 黄伟 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期33-36,114-115,共4页
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应... 建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大. 展开更多
关键词 叠层无铅焊点 底充胶 随机振动 有限元分析 应力应变
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倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效 被引量：5
14
作者 徐步陆 张群 +3 位作者 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第10期1335-1342,共8页
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近... 在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的 展开更多
关键词 倒扣芯片 底充胶 有限元模拟 焊点失效 微电子
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基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究 被引量：6
15
作者 李朝林 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第23期200-202,共3页
通过基板级跌落实验、热循环测试实验以及焊点一维热应力计算等方法,研究了填充胶封装BGA焊点的可靠性。结果表明,底部填充胶封装BGA焊点可增强基板的抗跌落性能、耐热循环性能,提高基板的可靠性;添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点比... 通过基板级跌落实验、热循环测试实验以及焊点一维热应力计算等方法,研究了填充胶封装BGA焊点的可靠性。结果表明,底部填充胶封装BGA焊点可增强基板的抗跌落性能、耐热循环性能,提高基板的可靠性;添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点比未添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点的抗跌落能力要强;选用添加填充剂的底部填充胶且热膨胀系数低的材料,可以显著减少BGA封装焊点的内热应力,焊点有较佳的耐热循环能力。 展开更多
关键词 BGA 底部填充胶 跌落实验 热循环实验 可靠性
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用于底部填充的低黏环氧树脂胶粘剂的固化性能研究和评价 被引量：6
16
作者 王骏 赵富贵 +5 位作者 樊竝君 周畅 王伟翰 程珏 张军营 王成刚 《中国胶粘剂》 CAS 2021年第9期7-11,共5页
以A-95系列环氧底部填充胶粘剂为对象,研究了不同胶粘剂的黏度和凝胶时间,以此评价了不同胶粘剂在底部填充过程中的流动填充性能和对芯片装配可操作期的影响。通过对不同胶粘剂的固化反应热的表征,确定了固化反应温度,并以此为依据确定... 以A-95系列环氧底部填充胶粘剂为对象,研究了不同胶粘剂的黏度和凝胶时间,以此评价了不同胶粘剂在底部填充过程中的流动填充性能和对芯片装配可操作期的影响。通过对不同胶粘剂的固化反应热的表征,确定了固化反应温度,并以此为依据确定了固化工艺。通过本体力学性能、玻璃化转变温度(Tg)、模量和线膨胀系数(CTE)的测试,评价了不同胶粘剂的综合性能。研究结果表明:该系列胶粘剂的室温凝胶时间均大于7 h,满足实际可操作期的要求,固化条件确定为80℃/6 h;室温黏度均小于650 mPa·s,具有较好的流动性能,满足底部填充胶的低黏特性;Tg均大于60℃,但A-80和A-75的模量较小,A-95的CTE最小。通过从固化工艺、本体强度、模量、Tg和CTE等多方面的性能来看,A-90与A-85的综合性能匹配性较高,为底部填充胶粘剂的可靠性评价提供了依据。 展开更多
关键词 环氧树脂 低黏 底部填充 CTE
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芯片底部填充胶的应用探讨 被引量：6
17
作者 秦苏琼 王志 +1 位作者 吴淑杰 谭伟 《电子工业专用设备》 2017年第4期8-11,共4页
芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
关键词 倒装芯片 底部填充胶 半导体封装
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硅基芯片低空洞率底部填充工艺技术研究
18
作者 兰元飞 焦庆 +4 位作者 姬峰 张鹏哲 孙浩洋 尤嘉 郭珍荣 《科学技术创新》 2024年第6期91-94,共4页
以相控阵天线接收子阵硅基芯片为研究对象,从底部填充点胶针头选型、倒装芯片清洗、底部填充胶分配模式方面研究了硅基芯片底部填充工艺技术,测试了芯片底部填充外观、芯片底部填充空洞率以及接收子阵电性能。结果表明使用合适的点胶针... 以相控阵天线接收子阵硅基芯片为研究对象,从底部填充点胶针头选型、倒装芯片清洗、底部填充胶分配模式方面研究了硅基芯片底部填充工艺技术,测试了芯片底部填充外观、芯片底部填充空洞率以及接收子阵电性能。结果表明使用合适的点胶针头、选取适宜的清洗条件、采用适宜的底部填充胶分配模式完成底部填充的硅基芯片边缘胶层无开裂、无空洞,底部填充胶高度约为芯片厚度的2/3,底部填充区总空洞率<10%,单个空洞率<2%,底部填充后接收子阵增益下降≤2 dB,满足接收子阵性能指标要求。实现了接收子阵硅基芯片低空洞率底部填充工艺技术的应用。 展开更多
关键词 硅基芯片 底部填充 工艺技术
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浅谈BGA底部填充胶的选择与评估 被引量：5
19
作者 李毅鹏 《日用电器》 2015年第8期131-132 138,共3页
由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。本文通过介绍底部填充胶在实际应用中需重点关注的关键参数、工艺特性及... 由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。本文通过介绍底部填充胶在实际应用中需重点关注的关键参数、工艺特性及可靠性试验项目的评估方法,并结合实际工艺制程,考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等因素,探讨在实际应用中如何选择和评估底部填充胶。 展开更多
关键词 BGA 底部填充胶 评估
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面向可穿戴设备的高可靠性柔性混合电路 被引量：1
20
作者 李浩然 孙鹏 +3 位作者 刘伟涛 项晓禹 张弛 刘军山 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第8期1295-1300,共6页
柔性混合电路(FHC)作为一种兼具信号处理能力和柔韧性的新型电路,广泛应用于监测人体生理信号的可穿戴设备,然而刚性电子芯片和柔性印刷电路的连接点处应力集中的问题严重降低了其电气可靠性。利用底部填充对柔性混合电路的连接点进行... 柔性混合电路(FHC)作为一种兼具信号处理能力和柔韧性的新型电路,广泛应用于监测人体生理信号的可穿戴设备,然而刚性电子芯片和柔性印刷电路的连接点处应力集中的问题严重降低了其电气可靠性。利用底部填充对柔性混合电路的连接点进行结构补强,系统性地研究了底部填充对柔性混合电路可靠性的影响。在电气测试过程中发现,与未进行补强的电路相比,底部填充补强的柔性混合电路不仅可承受的弯曲曲率半径减小了74.80%,而且在1000次循环弯曲下连接点的接触电阻最大变化仅0.89%。利用该技术,制作出用于无线监测温度和相对湿度信号的智能口罩。该口罩在折叠和展开过程中依然可以无线传输信号,且测得相对温度变化率仅为1.65%,相对湿度变化率仅为3.12%,证明了底部填充补强的柔性混合电路可以应用到可穿戴设备,在弯曲形变下依然可以保持信号的稳定性。 展开更多
关键词 柔性混合电路(FHC) 可穿戴设备 智能口罩 底部填充 人体生理信号
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