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100nm P型超浅结制作工艺研究
被引量:
1
1
作者
鲜文佳
刘玉奎
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期145-148,共4页
介绍了一种P型超浅结的制作工艺。该工艺通过F离子注入和快速热退火技术相结合,获得了比较先进的100nm以内的P型超浅结;重点研究了影响超浅结形成的沟道效应和瞬态增强扩散效应;详细介绍了制作过程中对沟道效应和瞬态增强扩散效应的抑制。
关键词
超浅结
离子注入
快速热退火
沟道效应
瞬态增强扩散效应
下载PDF
职称材料
题名
100nm P型超浅结制作工艺研究
被引量:
1
1
作者
鲜文佳
刘玉奎
机构
重庆大学光电工程学院
模拟集成电路国家级重点实验室
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第1期145-148,共4页
文摘
介绍了一种P型超浅结的制作工艺。该工艺通过F离子注入和快速热退火技术相结合,获得了比较先进的100nm以内的P型超浅结;重点研究了影响超浅结形成的沟道效应和瞬态增强扩散效应;详细介绍了制作过程中对沟道效应和瞬态增强扩散效应的抑制。
关键词
超浅结
离子注入
快速热退火
沟道效应
瞬态增强扩散效应
Keywords
Ultra-shallow
junction
Ion
implantation
Rapid
thermal
annealing
Channeling
effect
transient
enhancement
diffusion
effect
分类号
TN37 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
100nm P型超浅结制作工艺研究
鲜文佳
刘玉奎
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
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