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厚膜混合集成DC-DC变换器热设计分析
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作者 李建辉 王其岗 《电源技术应用》 2010年第9期39-44,共6页
本文重点对国产的典型厚膜混合集成DC-DC变换器ZHDC28S5/2400型产品进行热设计和热分析。目的是对产品所用元器件的温度及温度差控制在GJB2438-2002《混合集成电路总规范》要求的范围内。为进一步提高产品的最高工作温度和提高产品可靠... 本文重点对国产的典型厚膜混合集成DC-DC变换器ZHDC28S5/2400型产品进行热设计和热分析。目的是对产品所用元器件的温度及温度差控制在GJB2438-2002《混合集成电路总规范》要求的范围内。为进一步提高产品的最高工作温度和提高产品可靠性提供工艺设计改进建议。由于设计线路和工艺的同源性,其结果可以对系列厚膜混合集成DC-DC变换器产品具有借鉴性。 展开更多
关键词 厚膜混合集成DC—DC变换器 热设计 热仿真分析
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