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水热法合成羟基磷灰石工艺研究 被引量：2
1
作者 张力 汪超 +2 位作者 张秋燕 刘玮 郝鹤 《武警医学院学报》 CAS 2010年第2期90-92,共3页
【目的】通过考查分散剂和煅烧温度对羟基磷灰石制备产物晶粒粒径和结晶度的影响,探讨水热法合成羟基磷灰石工艺的优化条件。【方法】选择不同的反应条件制备羟基磷灰石。通过X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FT-IR)对目标产物羟基磷灰... 【目的】通过考查分散剂和煅烧温度对羟基磷灰石制备产物晶粒粒径和结晶度的影响,探讨水热法合成羟基磷灰石工艺的优化条件。【方法】选择不同的反应条件制备羟基磷灰石。通过X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FT-IR)对目标产物羟基磷灰石作定性分析。【结果】分散剂的加入可降低目标产物的晶粒粒径;较高的煅烧温度可以提高产物的结晶度。【结论】该合成工艺可制备晶型结构完整的小粒径羟基磷灰石晶体。 展开更多
关键词 羟基磷灰石 水热法 分散剂 煅烧温度
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大功率LED封装界面材料的热分析 被引量：21
2
作者 齐昆 陈旭 《电子与封装》 2007年第6期8-12,48,共6页
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的... 基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。 展开更多
关键词 大功率LED 界面材料 热分析 热应力 纳米银焊膏低温烧结
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Y_2O_3-Al_2O_3-SiO_2添加剂在低温烧结SiC中的作用 被引量：10
3
作者 朱玉梅 李志宏 靳正国 《陶瓷学报》 CAS 1999年第2期99-103,共5页
本文探讨了Ｙ２Ｏ３ － Ａｌ２Ｏ３ 添加剂在低温无压烧结ＳｉＣ 中的作用以及在Ｙ２Ｏ３ － Ａｌ２Ｏ３ 添加剂中引入ＳｉＯ２ 的作用及机理，从而阐明了通过多项合理、有效复合添加降低ＳｉＣ
关键词 低温 无压烧结 复合添加剂 碳化硅 助剂 陶瓷
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低温烧结3Y-TZP陶瓷的力学性能和耐磨性能 被引量：10
4
作者 饶平根 叶建东 +1 位作者 岩佐美喜男 近藤功 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期62-66,共5页
研究了低温烧结 3Y_TZP的烧结性能、力学性能以及耐磨性能 .经成型后的ZrO2(x(Y2 O3 ) =3% )在常压、12 5 0～ 145 0℃温度下 2h烧成 .由于该粉料有很高的烧结活性 ,在 130 0℃低温烧成下就获得了相对密度大于 99%的烧结体 ;在 140 0℃... 研究了低温烧结 3Y_TZP的烧结性能、力学性能以及耐磨性能 .经成型后的ZrO2(x(Y2 O3 ) =3% )在常压、12 5 0～ 145 0℃温度下 2h烧成 .由于该粉料有很高的烧结活性 ,在 130 0℃低温烧成下就获得了相对密度大于 99%的烧结体 ;在 140 0℃烧成温度下3Y_TZP获得最佳的力学性能和耐磨性能 ,其抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到95 3MPa ,9.1MPa·m1/2 和 12 .7GPa .应力诱导相变是主要的增韧机理 . 展开更多
关键词 氧化锆陶瓷 低温烧结 力学性能 磨损 耐磨性能 抗弯强度 断裂韧性
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六角晶系铁氧体低温烧结的研究 被引量：7
5
作者 范军 冯则坤 +1 位作者 聂彦 陈成 《信息记录材料》 2005年第2期9-12,共4页
介绍了片式电感用低温烧结铁氧体的现状及其发展趋势。用低温烧结六角晶系铁氧体制造的片式电感的使用频率(GHz范围)比用尖晶石铁氧体的(低于300MHz)要高,使得低温烧结六角晶系铁氧体更适于制造高频片式电感。为使铁氧体能与Ag电极共烧... 介绍了片式电感用低温烧结铁氧体的现状及其发展趋势。用低温烧结六角晶系铁氧体制造的片式电感的使用频率(GHz范围)比用尖晶石铁氧体的(低于300MHz)要高,使得低温烧结六角晶系铁氧体更适于制造高频片式电感。为使铁氧体能与Ag电极共烧来制造片式电感,必须使铁氧体在较低的温度(950℃)以下烧结,实践证明通过复合添加CuO及Bi2O3是降低六角晶系铁氧体烧结温度的有效方法。 展开更多
关键词 低温烧结 六角晶系 尖晶石铁氧体 高频片式电感 BI2O3 发展趋势 Ag电极 有效方法 烧结温度 复合添加 制造 CUO
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无压低温烧结纳米银封装电力电子器件的进展与思考 被引量：8
6
作者 闫海东 梁陪阶 +1 位作者 梅云辉 冯志红 《电源学报》 CSCD 北大核心 2020年第4期15-23,共9页
无压低温银烧结技术是高功率密度SiC器件的无铅化关键互连技术,对SiC功率模块的可靠性提升具有重要的意义。针对典型Si基功率模块封装连接工艺及其可靠性,阐述了当前无压低温纳米银烧封装技术的进展与思考:(1)讨论了电力电子器件封装连... 无压低温银烧结技术是高功率密度SiC器件的无铅化关键互连技术,对SiC功率模块的可靠性提升具有重要的意义。针对典型Si基功率模块封装连接工艺及其可靠性,阐述了当前无压低温纳米银烧封装技术的进展与思考:(1)讨论了电力电子器件封装连接可靠性的典型风险和原因;(2)介绍了无压低温连接技术的最新发展;(3)基于Si基典型功率模块封装向高可靠SiC功率模块转变过程中在封装结构和材料方面的需求,阐述了无压低温银烧结技术在引线型、平面型和双面冷却功率模块封装方面的进展;(4)提出无压低温银烧结技术当前有待解决的技术难题。 展开更多
关键词 纳米银焊膏 无压低温银烧结技术 双面冷却 SIC器件 可靠性
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从微波能应用技术的发展探索其产业化前景 被引量：4
7
作者 季天仁 《工业加热》 CAS 2004年第5期1-4,共4页
简述了近期国内外微波能应用技术的发展动态,特别是在微波化学;微波等离子体材料改性及化学汽相沉积(MPCVD)制备新材料;微波高温烧结;微波低温干燥;微波橡胶硫化;微波废橡胶脱硫再生等新的交叉学科领域和新技术的发展趋势。同时,提出了... 简述了近期国内外微波能应用技术的发展动态,特别是在微波化学;微波等离子体材料改性及化学汽相沉积(MPCVD)制备新材料;微波高温烧结;微波低温干燥;微波橡胶硫化;微波废橡胶脱硫再生等新的交叉学科领域和新技术的发展趋势。同时,提出了开拓微波能应用技术在这些领域产业化发展的问题和良好的发展前景。 展开更多
关键词 微波能 微波化学 微波等离子体 化学汽相沉积(CVD) 微波高温烧结 微波低温干燥 微波橡胶硫化 微波废橡胶脱硫再生
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氮化硅陶瓷的低温常压烧结及其力学性能 被引量：5
8
作者 李家亮 陈斐 牛金叶 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期1309-1313,共5页
本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密... 本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅(Si3N4)陶瓷材料。利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密度与其力学性能之间的关系。结果表明:当AlPO4含量为20wt%～30wt%时,氮化硅陶瓷的致密度可达90%以上,抗弯强度为250～320 MPa。AlPO4在Si3N4陶瓷烧结中对提高其致密度与力学性能起到了重要的作用。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 低温常压烧结 AlPO4
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放电等离子烧结Bi、Ce掺杂钇铁石榴石陶瓷的微观结构与磁性能
9
作者 叶登建 代波 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期33-37,共5页
钇铁石榴石(Y_(3)Fe_(5)O_(12),YIG)是一种立方晶体结构的软磁铁氧体材料。YIG具有法拉第效应、低的铁磁共振线宽,在微波磁光领域具有广阔的应用前景。采用球磨法,通过预烧成功制备Y_(2.6-x)Bi_(0.4)Ce_(x)Fe_(5)O_(12)(x=0.1,0.2)粉末... 钇铁石榴石(Y_(3)Fe_(5)O_(12),YIG)是一种立方晶体结构的软磁铁氧体材料。YIG具有法拉第效应、低的铁磁共振线宽,在微波磁光领域具有广阔的应用前景。采用球磨法,通过预烧成功制备Y_(2.6-x)Bi_(0.4)Ce_(x)Fe_(5)O_(12)(x=0.1,0.2)粉末,再利用放电等离子烧结(SPS)将其在较低温度下制备成陶瓷。采用X射线衍射仪对陶瓷表面和内层进行了物相分析,采用扫描电子显微镜对粉体和陶瓷形貌进行观察,采用振动样品磁强计对样品进行了静态磁性能测试。实验结果表明,由于Bi元素的掺入,预烧温度降低到1050℃。利用放电等离子烧结方法,在1050℃、60 MPa、保温4 min条件下制备出孔洞少、表观密度为5.3585 g/cm^(3)和5.4469 g/cm^(3)的Bi,Ce-YIG陶瓷,实现了Bi,Ce-YIG陶瓷的低温快速烧结。Ce的掺入提高了Y_(2.6-x)Bi_(0.4)Ce_(x)Fe_(5)O_(12)(x=0.1,0.2)粉末陶瓷的饱和磁化强度(分别为23.01 emu/g、25.96 emu/g),有利于磁光器件的小型化。Bi,Ce-YIG陶瓷的铁磁共振线宽最低为140.5 Oe,有利于器件在微波应用中的低损耗。 展开更多
关键词 钇铁石榴石 陶瓷 放电等离子烧结 低温快速烧结 静态磁性能
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加压辅助闪烧工艺制备四方相氧化锆 被引量：3
10
作者 罗帅 于成伟 鲁仰辉 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期455-460,共6页
研究了加压辅助闪烧烧结工艺参数(温度、电压、电流、压力)对钇稳氧化锆致密度、微观组织结构和成分组成的影响,该工艺在热压烧结基础上叠加闪烧效应,利用高电场强度使高温导电氧化锆瞬间发生密实化烧结。结果表明:钇稳氧化锆的闪烧临... 研究了加压辅助闪烧烧结工艺参数(温度、电压、电流、压力)对钇稳氧化锆致密度、微观组织结构和成分组成的影响,该工艺在热压烧结基础上叠加闪烧效应,利用高电场强度使高温导电氧化锆瞬间发生密实化烧结。结果表明:钇稳氧化锆的闪烧临界温度为880℃,在相同的电场强度条件下,闪烧临界温度处烧结可获得最大的闪烧收缩量。氧化锆在临界烧结温度下瞬时放电快速烧结符合焦耳热效应和接触点局部热效应,临界闪烧温度的高峰值功率闪烧易导致样品的组织结构和成分变化,峰值功率应进行控制,即电流强度应低于3 A。 展开更多
关键词 氧化锆 闪烧烧结 低温快速烧结 四方相 加压辅助闪烧
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TiAl合金高温真空烧结组织及氧化性能研究 被引量：4
11
作者 孙诗涵 陈华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第12期1-4,共4页
采用机械合金化及高温真空烧结制备细晶TiAl基合金,并对其烧结组织进行循环氧化试验,研究了TiAl细晶烧结组织的高温抗氧化性能。结果表明,粉末经球磨及1200℃高温真空烧结后,形成了细小、致密及球状的γ-TiAl基合金,晶粒尺寸在100~600n... 采用机械合金化及高温真空烧结制备细晶TiAl基合金,并对其烧结组织进行循环氧化试验,研究了TiAl细晶烧结组织的高温抗氧化性能。结果表明,粉末经球磨及1200℃高温真空烧结后,形成了细小、致密及球状的γ-TiAl基合金,晶粒尺寸在100~600nm。在960℃纯氧气氛条件下,经多次循环氧化的TiAl基合金没有发生相变,而且细小的晶粒没有发生长大现象,其形貌也没有未发生明显变化。利用差示扫描热量计进行的循环氧化实验表明,氧化发生在整个升温、等温及降温过程,氧化增重过程主要发生在第一个循环氧化的升温和高温等温阶段。TiH2-47Al-0.2Si-5Nb具有最佳的抗高温氧化性。 展开更多
关键词 高温真空烧结 细晶TiAl基合金 高温循环氧化
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亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究
12
作者 李欣 汪智威 《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页
烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结... 烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路. 展开更多
关键词 低温无压烧结 亚微米银颗粒 银片 芯片连接
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立式高温真空烧结炉控制系统的设计 被引量：4
13
作者 张峰 《真空》 CAS 北大核心 2010年第2期68-71,共4页
介绍了立式高温真空烧结炉系统结构、功能。根据系统要求及操作工艺设计了基于分布式、模块化DCS控制解决方案。详细论述了控制系统的硬件配置、软件设计,实现了生产设备工艺运行工况实时监测,以及被控量的在线实时显示。该控制方案具... 介绍了立式高温真空烧结炉系统结构、功能。根据系统要求及操作工艺设计了基于分布式、模块化DCS控制解决方案。详细论述了控制系统的硬件配置、软件设计,实现了生产设备工艺运行工况实时监测,以及被控量的在线实时显示。该控制方案具有硬件简单,组态灵活的特点,适用于中小型控制系统。 展开更多
关键词 立式高温真空烧结炉 DCS 监控系统 组态软件
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全烧结型SiC功率模块封装设计与研制（英文） 被引量：3
14
作者 戴小平 吴义伯 +1 位作者 赵义敏 王彦刚 《大功率变流技术》 2016年第5期36-40,74,共6页
针对功率模块高可靠性、宽工作温度范围(-60oC^200oC)的应用特点,研制了一种基于全烧结技术的无键合线、无底板、紧凑型平面SiC功率模块,讨论了SiC模块封装设计及低电感柔性PCB互连技术;为了提高功率模块的可靠性及耐高温性能,采用低温... 针对功率模块高可靠性、宽工作温度范围(-60oC^200oC)的应用特点,研制了一种基于全烧结技术的无键合线、无底板、紧凑型平面SiC功率模块,讨论了SiC模块封装设计及低电感柔性PCB互连技术;为了提高功率模块的可靠性及耐高温性能,采用低温银烧结技术替代传统钎焊焊接工艺,所研制功率模块搭载了SiC JFET和SiC SBD芯片组。测试结果表明,所研制的SiC功率模块具有良好的开关性能。 展开更多
关键词 碳化硅 功率模块 封装设计 低温银烧结 低电感
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锌硼共掺对铌酸钾钠基压电陶瓷结构和性能影响的研究 被引量：3
15
作者 李海涛 王广欣 +3 位作者 彭坤 韩雪洋 李岩岩 顾永军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期2006-2011,共6页
采用传统固相制备工艺,在烧结温度960～980℃成功制备了致密度较高、综合电学性能优异的Li0.06(Na0.535K0.48)0.94Nb0.94Sb0.06O3+x%(质量分数)ZnO+B_2O_3(LNKNS-xZB2)无铅压电陶瓷。研究了ZnO+B_2O_3掺杂量对LNKNS-xZB2陶烧结性能、相... 采用传统固相制备工艺,在烧结温度960～980℃成功制备了致密度较高、综合电学性能优异的Li0.06(Na0.535K0.48)0.94Nb0.94Sb0.06O3+x%(质量分数)ZnO+B_2O_3(LNKNS-xZB2)无铅压电陶瓷。研究了ZnO+B_2O_3掺杂量对LNKNS-xZB2陶烧结性能、相结构、微观结构及电学性能的影响。结果发现,ZnO+B_2O_3的掺杂不仅改善了LNKNS-xZB2陶瓷的烧结性能,而且改变了陶瓷的相结构,在掺杂量x=1.2～1.6范围内形成四方-正交两相共存的多晶型相界(PPB)。在准同型相界处(x=1.6),陶瓷具有优异的电学性能:压电常数d33、机电耦合系数kp、介电常数εr、机械品质因数Qm、剩余极化强度Pr和相对密度ρr分别为285pC/N,35.4%,954,205,29.5μC/cm^2和96.3%。为铌酸钾钠基压电陶瓷的低温致密化烧结提供了新的思路。 展开更多
关键词 铌酸钾钠 无铅压电陶瓷 低温致密化烧结 准同型相界 烧结性能
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中温快烧银浆表面亮度的影响因素 被引量：2
16
作者 张志旭 李宏杰 +2 位作者 曲海霞 冀亮君 席建全 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期22-26,共5页
银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化... 银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光亮、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 金属材料 银浆 性能 中温快烧 乙基纤维素 玻璃 银粉 添加剂
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建筑陶瓷干法生产与卫生陶瓷3D打印 被引量：2
17
作者 沈君权 《陶瓷》 CAS 2017年第9期19-22,共4页
笔者提出建筑陶瓷干法生产和卫生陶瓷3D打印的主张,对我国建筑陶瓷生产现状和干法生产工艺流程与卫生陶瓷生产现状和3D打印的难点以及低温快烧等进行深入分析,并提出了解决方法,以实现建筑卫生陶瓷绿色低碳经济生产的目标。
关键词 建筑陶瓷 卫生陶瓷 干法生产 3D打印 低温快烧 绿色低碳
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恒温闪烧制备氧化锌压敏陶瓷及电性能研究 被引量：1
18
作者 石梦阳 陈曹宏 +2 位作者 姜明 许菁荣 徐东 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2023年第5期67-71,共5页
传统的烧结方法增加ZnO压敏陶瓷的消耗成本。因此,需要继续研究提高ZnO压敏陶瓷的节能效果及综合性能优化的技术。利用恒温闪烧技术,在250 V/cm电场强度和2.0 A限制电流下制备ZnO-Bi_(2)O_(3)基压敏陶瓷。将950℃恒温闪烧制备ZnO-Bi_(2)... 传统的烧结方法增加ZnO压敏陶瓷的消耗成本。因此,需要继续研究提高ZnO压敏陶瓷的节能效果及综合性能优化的技术。利用恒温闪烧技术,在250 V/cm电场强度和2.0 A限制电流下制备ZnO-Bi_(2)O_(3)基压敏陶瓷。将950℃恒温闪烧制备ZnO-Bi_(2)O_(3)基压敏陶瓷与1 100℃下的传统烧结制备样品相比的结果表明,恒温闪烧和传统烧结制备样品的致密度都可达到98%。恒温闪烧制备的样品获得更佳的压敏性能,电位梯度为656 V/mm,非线性系数为41.9。因此,ZnO压敏陶瓷能够通过恒温闪烧制备获得均匀的显微结构和优异的电性能。 展开更多
关键词 压敏陶瓷 氧化锌 恒温闪烧 微观结构 电性能
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高含量氧化铝陶瓷的掺杂-低温液相烧结 被引量：1
19
作者 邹定华 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期22-24,45,共4页
针对常规烧结制备高含量氧化铝陶瓷均存在烧成温度高的缺点,提出了以掺杂、低温液相烧结结合的方法制备高含量氧化铝陶瓷的方法,并研究了以该方法制备的95瓷微观结构与吸水率、弯曲强度。研究结果表明,掺杂-低温液相烧结的方法可在相同... 针对常规烧结制备高含量氧化铝陶瓷均存在烧成温度高的缺点,提出了以掺杂、低温液相烧结结合的方法制备高含量氧化铝陶瓷的方法,并研究了以该方法制备的95瓷微观结构与吸水率、弯曲强度。研究结果表明,掺杂-低温液相烧结的方法可在相同烧成温度下制备出比离子掺杂、低温液相烧结更致密的95瓷,且吸水率小,弯曲强度高于相同温度下采用掺杂和低温液相烧结制备的95瓷。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 离子掺杂 低温液相烧结
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LiAlO2为烧结助剂低温无压烧结制备致密Si3N4陶瓷 被引量：1
20
作者 郭昂 王战民 +1 位作者 赵世贤 李凌锋 《耐火材料》 CAS 北大核心 2020年第3期191-195,共5页
以高α相含量的Si3N4粉体为主要原料,LiAlO2作为烧结助剂,在1650℃无压烧结制备Si3N4陶瓷。研究LiAlO2烧结助剂含量(质量分数分别为6%、9%、12%、15%、18%)及保温时间(1、4、7、10 h)对Si3N4陶瓷试样的线收缩率、质量损失率、相对密度... 以高α相含量的Si3N4粉体为主要原料,LiAlO2作为烧结助剂,在1650℃无压烧结制备Si3N4陶瓷。研究LiAlO2烧结助剂含量(质量分数分别为6%、9%、12%、15%、18%)及保温时间(1、4、7、10 h)对Si3N4陶瓷试样的线收缩率、质量损失率、相对密度、相组成以及显微结构的影响。结果表明:LiAlO2能够显著降低Si3N4陶瓷的致密化温度。随着LiAlO2含量的增加,试样的相对密度先增大后减小,烧结助剂含量为12%(w)时相对密度达到97%以上。而β-Si3N4转化率随着LiAlO2含量的增加而升高。LiAlO2含量为12%(w),保温时间为4 h时,试样的相对密度达到最高。随着保温时间继续延长,相对密度略有降低。但β-Si3N4转化率则随着保温时间延长而不断升高。 展开更多
关键词 SI3N4陶瓷 低温无压烧结 LiAlO2助烧剂 致密化 β-Si3N4转化率
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