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国内外表面粗糙度研究概况及趋向 被引量:14
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作者 李亚非 《长沙交通学院学报》 1994年第3期38-43,共6页
作者在查阅了大量文献资料的基础上,概要地介绍了国内外对表面粗糙度研究的历史和进展情况,并归纳和分析了国内外表面粗糙度研究的发展方向。
关键词 表面粗糙度 表面光洁度 研究 概况 机械零件
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化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析 被引量:18
2
作者 郑莎 欧植夫 +1 位作者 翟青霞 刘东 《印制电路信息》 2013年第5期8-11,共4页
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的... 随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。 展开更多
关键词 镍钯金 化学镀镍镀钯浸金 表面处理 焊接可靠性 金属丝键合
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化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案 被引量:12
3
作者 贾莉萍 陈苑明 王守绪 《印制电路信息》 2017年第6期19-24,共6页
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的... 在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。 展开更多
关键词 表面处理 化学镀镍镀钯浸金 可靠性 品质缺陷 解决方案
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Short-time Oxidation of Alloy 690 in High-temperature and High-pressure Steam and Water 被引量:9
4
作者 F.Huang J.Q.Wang +1 位作者 E.H.Han W.Ke 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第6期562-568,共7页
The oxidation behavior of alloy 690 exposed to high-temperature and high-pressure steam and water at 280℃ for 1 h was investigated by scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM) and X-ray ph... The oxidation behavior of alloy 690 exposed to high-temperature and high-pressure steam and water at 280℃ for 1 h was investigated by scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). In high-temperature and high-pressure steam, the oxide film is composed of an outermost Ni-rich hydroxides layer, an intermediate layer of hydroxides and oxides enriched in Cr, an inner oxide layer. The film formed in high-temperature water is similar to that in steam, except for missing the Ni-rich hydroxides layer. Samples with different surface finishes (electropolished, mechanically polished, ground, and as-received) were prepared for comparison. A general increase of the oxide thickness with the degree of surface roughness is observed. The equivalent oxide thicknesses lie in the range of 100-200 nm for the as-received samples, 150-250 nm for the samples ground to 400# and 10-20 nm for the samples ground to 1500#, mechanically polished, and electropolished. 展开更多
关键词 Alloy 690 OXIDATION High-temperature water surface finish X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)
原文传递
化学镀电磁辐射防护织物表面电阻的形成机理和影响因素的探讨 被引量:9
5
作者 周梁青 《产业用纺织品》 2004年第4期36-39,共4页
本文探讨了用化学镀方法生产的电磁辐射防护织物表面电阻的形成机理和影响因素 ,推导了其表面电阻的计算公式 ,提出了降低其表面电阻的方法。
关键词 电磁辐射防护织物 表面电阻 化学镀 功能性整理
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瓦楞纸产品在生活中的应用研究 被引量:10
6
作者 李忠文 熊涛涛 孟海 《家具与室内装饰》 2010年第9期56-57,共2页
文章阐述了瓦楞纸产品在生活中的应用现状,研究并总结了瓦楞纸产品设计中的结构形式、表面装饰以及防水防潮的技术手段,提出了瓦楞纸产品在生活中应用的开发方向。
关键词 瓦楞纸产品 结构形式 表面装饰 防水防潮 开发方向
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基于秸秆板的板木家具关键制造工艺研究 被引量:9
7
作者 张婷 申黎明 《家具与室内装饰》 2015年第1期13-15,共3页
本文分析了秸秆板的板件性能和加工性能,同时总结了基于秸秆板的板木家具的生产工艺流程和所需的工艺设备。在此基础上,具体研究了秸秆板表面贴面、表面涂饰和零部件接合的制造工艺,并分析了这三种工艺的影响因素,最终总结了秸秆板表面... 本文分析了秸秆板的板件性能和加工性能,同时总结了基于秸秆板的板木家具的生产工艺流程和所需的工艺设备。在此基础上,具体研究了秸秆板表面贴面、表面涂饰和零部件接合的制造工艺,并分析了这三种工艺的影响因素,最终总结了秸秆板表面胶贴木质贴面材时的贴面工艺、秸秆板表面硝基底漆和聚氨酯色漆涂饰的工艺和秸秆板零部件之间的接合工艺。 展开更多
关键词 表面贴面 表面涂饰 零部件接合
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硫化锌晶体加工工艺技术研究 被引量:8
8
作者 陈琦 付秀华 +2 位作者 贾宗合 孔祥慰 肖颖 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2013年第3期120-123,119,共5页
随着军用光学仪器飞速发展,红外光学材料硫化锌(ZnS)广泛应用于红外光学系统中,以Φ35mm的硫化锌晶体为例,对硫化锌晶体加工研磨的工艺过程进行了研究,探讨了硫化锌晶体的抛光技术。通过使用不同的抛光粉及抛光模层材料,找到了使用数控... 随着军用光学仪器飞速发展,红外光学材料硫化锌(ZnS)广泛应用于红外光学系统中,以Φ35mm的硫化锌晶体为例,对硫化锌晶体加工研磨的工艺过程进行了研究,探讨了硫化锌晶体的抛光技术。通过使用不同的抛光粉及抛光模层材料,找到了使用数控抛光加工硫化锌晶体的最佳工艺匹配条件,解决了硫化锌晶体表面光洁度难以控制的加工技术难题。经过轮廓检测仪和Zygo干涉仪检测,硫化锌晶体表面光洁度达到III级以上,非球面面型精度能够达到0.2μm,中心偏差小于1μm,各项参数均满足红外光学系统的要求。 展开更多
关键词 硫化锌晶体 非球面 机械-化学抛光 面型精度 表面光洁度
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有机可焊性保护剂的现状与未来 被引量:9
9
作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第11期44-47,共4页
文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。
关键词 有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层
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P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 被引量:9
10
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期477-480,共4页
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素... 采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。 展开更多
关键词 化学镀镍浸金 镀层 回流焊工艺 SNAGCU
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印制电路板板级插入损耗的研究 被引量:8
11
作者 彭勤卫 汤荣耀 《印制电路信息》 2013年第4期33-39,共7页
随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜... 随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜箔粗糙度、棕黑化处理、表面涂覆方式等因素对PCB传输线插入损耗的影响。 展开更多
关键词 插入损耗 铜箔粗糙度 表面涂覆 棕黑化
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PCB技术的革新与进步 被引量:8
12
作者 Ding Zhilian 《印制电路信息》 2007年第9期19-23,共5页
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
关键词 直流电镀 导通孔填孔镀 表面涂(镀)覆 化学镀镍 钯浸金 直接浸金
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化学镍钯金表面处理工艺研究进展 被引量:8
13
作者 胡志强 何为 +2 位作者 王守绪 陈世金 何慧蓉 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2016年第2期151-155,175,共6页
印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,... 印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。 展开更多
关键词 表面处理 化学镍钯金 界面反应 影响因素
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化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势 被引量:8
14
作者 谢梦 张庶 +4 位作者 向勇 徐玉珊 徐景浩 张宣东 何波 《印制电路信息》 2013年第S1期185-188,共4页
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅... 当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。 展开更多
关键词 表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/化镀钯/沉金 焊接可靠性 焊盘黑化
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Effects of surface finish and treatment on the fatigue behaviour of vibrating cylinder block using frequency response approach 被引量:5
15
作者 RAHMAN M. M. ARIFFIN A. K. 《Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering)》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第3期352-360,共9页
This paper presents the effects of surface finish and treatment on the high cycle fatigue behaviour of vibrating cylinder block of a new two-stroke free piston engine at complex variable amplitude loading conditions u... This paper presents the effects of surface finish and treatment on the high cycle fatigue behaviour of vibrating cylinder block of a new two-stroke free piston engine at complex variable amplitude loading conditions using frequency response approach. Finite element modelling and frequency response analysis was conducted using finite element analysis software Package MSC.PATRAN/MSC.NASTRAN and fatigue life prediction was carded out using MSC.FATIGUE software. Based on the finite element results, different frequency response approach was applied to predict the cylinder block fatigue life. Results for different load histories and material combinations are also discussed. Results indicated great effects for all surface finish and treatment. It is concluded that polished and cast surface finish conditions give the highest and lowest cylinder block lives, respectively; and that Nitrided treatment leads to longest cylinder block life. The results were used to draw contour plots of fatigue life and damage in the worst or most damaging case. 展开更多
关键词 Finite element method Fatigue life surface finish surface treatment Frequency response approach
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硫系玻璃单点金刚石车削技术的研究进展
16
作者 周鹏 刘永华 +1 位作者 赵华 张加赢 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第4期1237-1245,共9页
硫系玻璃是应用较为广泛且较难加工的红外光学元件。单点金刚石车削加工技术不仅具有较高的加工质量,还能有效避免磨料嵌入光学元件导致面形精度降低,适用于小口径、大批量硫系玻璃镜片的超精密加工。本文介绍了硫系玻璃单点金刚石车削... 硫系玻璃是应用较为广泛且较难加工的红外光学元件。单点金刚石车削加工技术不仅具有较高的加工质量,还能有效避免磨料嵌入光学元件导致面形精度降低,适用于小口径、大批量硫系玻璃镜片的超精密加工。本文介绍了硫系玻璃单点金刚石车削加工的原理和条件,综述了硫系玻璃单点金刚石车削加工过程中机床、刀具、加工工艺等对面形精度和表面光洁度的影响。 展开更多
关键词 硫系玻璃 单点金刚石车削加工 面形精度 表面光洁度 生产效率
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输送装备用链条表面处理强化技术研究进展
17
作者 于智 王匀 《机械管理开发》 2024年第2期95-97,103,共4页
物料输送设备中输送链的磨损伸长是导致输送链传动系统失效的主要原因之一,需要进行表面强化。分析了输送设备用链条表面处理强化技术研究现状及其失效原因,总结了当前链条表面处理强化技术的研究成果,并阐述了不同表面处理强化技术对... 物料输送设备中输送链的磨损伸长是导致输送链传动系统失效的主要原因之一,需要进行表面强化。分析了输送设备用链条表面处理强化技术研究现状及其失效原因,总结了当前链条表面处理强化技术的研究成果,并阐述了不同表面处理强化技术对链条表面性能的影响机理,以期为进一步提高链条表面处理强化技术的综合性能提供借鉴与指导。最后指出表面织构化结合表面涂层可以有效改善输送链的磨损伸长缺陷,延长其使用寿命。 展开更多
关键词 输送装备 表面处理 链传动 磨损伸长 表面织构
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Parametric Optimization to Minimise the Surface Roughness on the Machining of GFRP Composites 被引量:4
18
作者 K.Palanikumar L.Karunamoorthy R.Karthikeyan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第1期66-72,共7页
The present investigation focuses on the parametric influence of machining parameters on the surface finish obtained in turning of glass fiber reinforced polymer (GFRP) composites. The experiments were conducted bas... The present investigation focuses on the parametric influence of machining parameters on the surface finish obtained in turning of glass fiber reinforced polymer (GFRP) composites. The experiments were conducted based on Taguchi's experimental design technique. Response surface methodology and analysis of variance (ANOVA) were used to evaluate the composite machining process to perform the optimization. The results revealed that the feed rate was main influencing parameter on the surface roughness. The surface roughness increased with increasing the feed rate but decreased with increasing the cutting speed. Among the other parameters, depth of cut was more insensitive. The predicted values and measured values were fairly close to each other, which indicates that the developed model can be effectively used to predict the surface roughness on the machining of GFRP composites with 95% confidence intervals. Using such model could remarkablely save the time and cost. 展开更多
关键词 Orthogonal arrays GFRP composites surface finish Response surface method OPTIMIZATION
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先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展 被引量:2
19
作者 张明辉 高丽茵 +2 位作者 刘志权 董伟 赵宁 《电子与封装》 2023年第3期52-62,共11页
在后摩尔时代,先进三维封装技术成为实现电子产品集成化、小型化的重要出路。应用于封装互连的传统无铅锡基钎料由于存在金属间化合物脆性、电迁移失效、制备工艺限制等问题,已不再适用于窄间距、小尺寸的封装。金属铜的电阻率低、抗电... 在后摩尔时代,先进三维封装技术成为实现电子产品集成化、小型化的重要出路。应用于封装互连的传统无铅锡基钎料由于存在金属间化合物脆性、电迁移失效、制备工艺限制等问题,已不再适用于窄间距、小尺寸的封装。金属铜的电阻率低、抗电迁移性能好,其工艺制备尺寸可减小到微米级且无坍塌现象。铜-铜(Cu-Cu)直接互连结构可以实现精密制备以及在高电流密度下服役。对Cu-Cu键合材料的选择、键合工艺的特点及服役可靠性的相关研究进展进行了总结。 展开更多
关键词 Cu-Cu直接键合 先进电子封装 表面处理 键合工艺
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数字化口腔修复(26)——牙体预备表面锐边和完成线连续性的数字化评价 被引量:6
20
作者 张淑美 姚江武 《临床口腔医学杂志》 2017年第1期52-54,共3页
目的:通过计算机辅助设计(computer aided design,CAD)椅旁系统(CEREC)中的牙体预备评估软件(Prep Check 2.0),评估放大镜下完成牙体预备后的预备体表面和完成线的效果。方法:随机选择口腔医学专业40名大学三年级上学期学生,进行口腔... 目的:通过计算机辅助设计(computer aided design,CAD)椅旁系统(CEREC)中的牙体预备评估软件(Prep Check 2.0),评估放大镜下完成牙体预备后的预备体表面和完成线的效果。方法:随机选择口腔医学专业40名大学三年级上学期学生,进行口腔放大镜使用的培训,培训前后每位学生各预备2颗预备体。利用Prep Check软件对比分析放大镜使用前后预备体表面的圆缓性及边缘完成线的连续性。结果:使用放大镜的预备体表面锐边个数减少且肩台边缘线不连续性有明显改善(P<0.05)。结论:辅以口腔放大镜完成牙体预备,能有效提高牙体预备操作的精确性。 展开更多
关键词 计算机辅助设计 放大镜 牙体预备 表面 完成线
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