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卤素和LED光固化灯照射复合树脂的机械强度比较 被引量:13
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作者 姬亚昆 凌均棨 +1 位作者 陈罕 刘丽敏 《实用口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期227-229,共3页
目的探讨3M2500型卤素光固化灯和3M FreeLight型LED光固化灯对光固化复合树脂机械强度及固化深度的影响。方法用WD-5A型电子拉力试验机、DUH-W201S型动态超显微硬度计2种仪器,通过测试比较卤素光固化灯和LED光固化灯照射Tetric ceram HB... 目的探讨3M2500型卤素光固化灯和3M FreeLight型LED光固化灯对光固化复合树脂机械强度及固化深度的影响。方法用WD-5A型电子拉力试验机、DUH-W201S型动态超显微硬度计2种仪器,通过测试比较卤素光固化灯和LED光固化灯照射Tetric ceram HB(Vivadent)A2色光固化复合树脂后其挠曲强度、压缩强度、表面硬度、固化深度的差异,从而比较3M2500型卤素光固化灯和3M FreeLight型LED光固化灯的性能。结果卤素光固化灯照射Tetric ceram HB复合树脂40s,LED光固化灯照射Tetric ceram HB10s,前者固化深度平均可达3.98mm,后者固化深度平均可达2.136mm,两者均可完全固化2mm,LED光固化灯固化树脂深度低于卤素光固化灯;表面硬度DHT115平均值分别为73.292MPa和39.668MPa,统计学分析95%水平有差别(P<0.05),LED灯对应的树脂硬度低于卤素灯;压缩强度平均值分别为242.1MPa和287.7MPa,统计学分析95%水平无明显差别(P>0.05);挠曲强度平均值分别为88.9MPa和97.0MPa,统计学分析95%水平无明显差别(P>0.05)。结论LED灯照射Tetric ceram HB复合树脂10s能达到卤素灯照射Tetric ceram HB复合树脂40s的聚合水平,适合于口腔临床应用。 展开更多
关键词 复合树脂 固化深度 表面硬度 压缩强度 挠曲强度
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