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集成电路制造用溅射靶材 被引量:47
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作者 尚再艳 江轩 +1 位作者 李勇军 杨永刚 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期475-477,共3页
溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中,半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄... 溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中,半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。 展开更多
关键词 集成电路 溅射 靶材 半导体
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空气电弧对电极的烧蚀研究综述 被引量:17
2
作者 吴艺红 侯国斌 +1 位作者 邓晓峰 李兴文 《电器与能效管理技术》 2017年第7期1-7,共7页
围绕空气电弧对电极的烧蚀作用,总结了影响电极烧蚀特性的参数,重点阐述了电弧电流、电极材料、加工工艺、电极间距和结构对电极烧蚀的影响,总结了电弧-电极能量传递过程的模拟方法。接着综述了烧蚀模型的研究进展。最后指出了电极烧蚀... 围绕空气电弧对电极的烧蚀作用,总结了影响电极烧蚀特性的参数,重点阐述了电弧电流、电极材料、加工工艺、电极间距和结构对电极烧蚀的影响,总结了电弧-电极能量传递过程的模拟方法。接着综述了烧蚀模型的研究进展。最后指出了电极烧蚀研究所面临的几个问题。这对提高开关产品的性能研究有一定的推动作用。 展开更多
关键词 电极烧蚀 电极材料 电弧电流 蒸发 喷溅
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薄膜热电偶的发展及其应用 被引量:9
3
作者 叶方伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 1995年第5期28-32,共5页
重点介绍了采用阴极溅射法制取的铂-铂铑10薄膜热电偶的最新高温应用,包括制造工艺、高温绝缘以及试验和应用结果。同时还讨了论目前正在研制过程中的薄膜透明热电偶和耐蚀薄膜热电偶的有关问题。
关键词 薄膜热电偶 阴极溅射 薄膜 透明热电偶
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搪瓷/NiCrAlY复合涂层的抗高温氧化及热腐蚀行为 被引量:12
4
作者 田秀娟 王福会 李庆芬 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期344-350,共7页
研究了溅射NiCrAlY及搪瓷/NiCrAlY复合涂层在900℃空气氧化及850℃75mass%Na2SO4+25mass%K2SO4和75mass%Na2SO4+25mass%NaCl的热腐蚀行为.结果表明:溅射NiCrAlY涂层900℃表面生成了单一的氧化铝膜,具有良好的抗氧化性能,而搪瓷复合涂层... 研究了溅射NiCrAlY及搪瓷/NiCrAlY复合涂层在900℃空气氧化及850℃75mass%Na2SO4+25mass%K2SO4和75mass%Na2SO4+25mass%NaCl的热腐蚀行为.结果表明:溅射NiCrAlY涂层900℃表面生成了单一的氧化铝膜,具有良好的抗氧化性能,而搪瓷复合涂层进一步提高了NiCrAlY层的抗氧化性能;850℃两种盐的热腐蚀表明,基体合金没有出现内氧化及内硫化现象,搪瓷层的成分也没有显著变化,表现出优异的抗热腐蚀性能. 展开更多
关键词 溅射 搪瓷/NiCrAlY复合涂层 热腐蚀
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脉冲溅射电源设计 被引量:8
5
作者 陈文光 《新技术新工艺》 北大核心 2004年第4期9-11,共3页
提出了一种用于等离子体喷溅的新型脉冲电源,从理论上分析了主电路适合等离子体溅射的原因,给出了电源的原理框图,同时也分析了溅射镀膜时发生的异常放电现象,并提出了一种全新的灭弧电路原理,实际应用证明,该电路稳定性高,工作可靠,镀... 提出了一种用于等离子体喷溅的新型脉冲电源,从理论上分析了主电路适合等离子体溅射的原因,给出了电源的原理框图,同时也分析了溅射镀膜时发生的异常放电现象,并提出了一种全新的灭弧电路原理,实际应用证明,该电路稳定性高,工作可靠,镀膜质量好,有较大的推广价值。 展开更多
关键词 等离子体 脉冲电源 灭弧 溅射 阻抗 镀膜
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两种NiCrAlY涂层的室温摩擦磨损性能 被引量:11
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作者 张健 郭策安 +1 位作者 张罡 郝士明 《腐蚀科学与防护技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期107-110,共4页
分别测试在CrNi3MoVA钢表面溅射NiCrAlY涂层和电火花沉积NiCrAlY涂层的室温摩擦磨损性能,研究了磨损机制.结果表明:在稳定磨损阶段,两种涂层的摩擦系数均低于基体,其中电火花沉积层的摩擦系数最小,具有显著的减摩效果.溅射涂层的磨损机... 分别测试在CrNi3MoVA钢表面溅射NiCrAlY涂层和电火花沉积NiCrAlY涂层的室温摩擦磨损性能,研究了磨损机制.结果表明:在稳定磨损阶段,两种涂层的摩擦系数均低于基体,其中电火花沉积层的摩擦系数最小,具有显著的减摩效果.溅射涂层的磨损机制主要是粘着磨损,而电火花沉积层的磨损机制主要是微切削磨料磨损. 展开更多
关键词 CrNi3MoVA钢 NICRALY涂层 溅射 电火花沉积 摩擦磨损
原文传递
MoS_2/石墨溅射涂层在真空中不同载荷下的摩擦磨损行为研究 被引量:7
7
作者 刘勇 罗崇泰 +3 位作者 叶铸玉 杨剑群 何世禹 杨德庄 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期131-132,169,共3页
为改进纯MoS2涂层的耐磨损性能,采用溅射技术合成了添加石墨的MoS2涂层。在球-盘摩擦试验机上,考察了法向载荷对MoS2/石墨溅射涂层真空中的摩擦因数和磨损率的影响,并利用扫描电子显微镜对其磨损形貌进行了分析。结果表明:在真空条件下... 为改进纯MoS2涂层的耐磨损性能,采用溅射技术合成了添加石墨的MoS2涂层。在球-盘摩擦试验机上,考察了法向载荷对MoS2/石墨溅射涂层真空中的摩擦因数和磨损率的影响,并利用扫描电子显微镜对其磨损形貌进行了分析。结果表明:在真空条件下,涂层的摩擦因数随着法向载荷的增大而减小;磨损率随载荷的增加而增加。涂层在真空中较低载荷下的磨损机制为疲劳磨损;在较高载荷下的磨损主要由塑性变形引起的小板片磨损控制。 展开更多
关键词 MOS2 石墨 溅射 固体润滑 摩擦磨损
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溅射富Ti-TiNi形状记忆合金薄膜 被引量:5
8
作者 单凤兰 霍艳玲 +1 位作者 罗浩斌 王煜明 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期89-92,共4页
采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和电阻-温度曲线等方法研究了近等原子的富TiTiNi合金薄膜的析出相和相变等特征,并对结果进行了详细讨论。
关键词 溅射 形状记忆合金 薄膜 相变 析出相
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提高增量式光电码盘检测精度的一种通用电路 被引量:5
9
作者 吴威 刘丹军 +2 位作者 赵杰 陈卫东 蔡鹤皋 《电测与仪表》 北大核心 1995年第2期26-28,共3页
本文提出一种通用高精度增量式光电码盘的检测电路。该电路适用于国产及进口的16384线分辨率以内的任意增量式光电码盘的检测,检测精度为所采用的光电码盘分辨率的4倍。检测电路由全硬件实现,无须计算机软件的干预即可得到光电... 本文提出一种通用高精度增量式光电码盘的检测电路。该电路适用于国产及进口的16384线分辨率以内的任意增量式光电码盘的检测,检测精度为所采用的光电码盘分辨率的4倍。检测电路由全硬件实现,无须计算机软件的干预即可得到光电码盘的绝对位置。 展开更多
关键词 光电码盘 检测精度 电路 增量式 自动控制系统
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用于微电池的超高功率密度铁氧硫化物薄膜 被引量:3
10
作者 柯秉渊 王星辉 +6 位作者 程受麟 李王阳 邓人铭 张聪聪 林杰 谢清水 彭栋梁 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期118-126,共9页
作为微电池的核心指标之一,面积功率密度决定了微电池与应用于物联网的微电子器件集成时所需的面积.目前,由于微电子器件尺寸有限,微电池的实际应用受到低面积功率密度的限制.本文研究发现,经过原位等离子体预处理衬底后,溅射的铁氧硫... 作为微电池的核心指标之一,面积功率密度决定了微电池与应用于物联网的微电子器件集成时所需的面积.目前,由于微电子器件尺寸有限,微电池的实际应用受到低面积功率密度的限制.本文研究发现,经过原位等离子体预处理衬底后,溅射的铁氧硫化物薄膜(FeOxSy)具备超高功率特性.这种原位等离子体预处理可作为一种通用的界面优化策略来抑制长循环过程中的机械衰变.该正极薄膜展现出极高的功率密度和稳定的循环性能,这是由其高度的结构完整性(强大的界面粘附性和应力释放的岛)、完美的电化学可逆性以及近表面电荷交换(赝电容锂存储机制)的协同作用导致的.预处理的FeOxSy薄膜可以输出高达14.6 mW cm-2的功率密度和291μW h cm^(-2)μm^(-1)的体积能量密度.制备得到的正极薄膜的功率密度优于已报道的具有相当面积容量的溅射薄膜.本工作提出了一种简单且高效的预处理方法来制备具有超高功率密度且稳定的微电池薄膜电极. 展开更多
关键词 微电子器件 高功率密度 微电池 循环过程 界面优化 超高功率 薄膜电极 应力释放
原文传递
Coating metals on micropowders by magnetron sputtering 被引量:4
11
作者 Zheng Xu Xiaozheng Yu Zhigang Shen 《China Particuology》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第5期345-350,共6页
Magnetron sputtering was used to coat various metals on micropowder surfaces. By using this method, the fine particles are better dispersed and can therefore be coated more homogeneously. The micro-powders used includ... Magnetron sputtering was used to coat various metals on micropowder surfaces. By using this method, the fine particles are better dispersed and can therefore be coated more homogeneously. The micro-powders used include cenospheres from fly ash of coal-burning electric power plants (diameter 40-200 μm and particle density 0.7 ± 0.1 g/cm^3), as well as carborundum particles of different sizes. Aluminum, silver, copper, cobalt and nickel were used as the coating metals. Tests showed that the coated metal film was compact adhering tightly on the base powders, and the coated powders possess adequate flow properties. 展开更多
关键词 Micropowder magnetron sputter Metal coating
原文传递
Deciphering deformation mechanisms of hierarchical dual-phase CrCoNi coatings 被引量:4
12
作者 S.J.Tsianikas Y.Chen Z.Xie 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第4期7-13,共7页
Hierarchical Cr Co Ni medium entropy alloy(MEA)thin films with a dual-phase face-centred cubic(FCC)and hexagonal closed-packed(HCP)nanostructure were prepared on M2 steel substrates by closed field unbalanced magnetro... Hierarchical Cr Co Ni medium entropy alloy(MEA)thin films with a dual-phase face-centred cubic(FCC)and hexagonal closed-packed(HCP)nanostructure were prepared on M2 steel substrates by closed field unbalanced magnetron sputtering.Nanoindentation tests show an ultra-high hardness of 9.5 GPa,attributable to large amounts of innate planar defects(i.e.,growth twins and stacking faults)impeding dislocation motion in the coatings.A deep analysis of undeformed and post-mortem samples reveals grain refinement as the dominant deformation mechanism in FCC dominated regions,while phase transformation and shear banding played major roles in regions occupied by HCP phase.The grain refinement was facilitated by twin/matrix lamellae,with dislocations piling up and arranging into interconnecting grain boundaries.The shear banding was accelerated by innate planar defects in the HCP phase due to a lack of slip systems.Of particular interest is the observation of HCP→FCC phase transformation,which was catalysed by deformation-induced grain reorientation with innate stacking faults acting as embryos to grow the FCC phase.The results of this work suggest that multiple deformation pathways could be activated in Cr Co Ni coatings with assistance of growth defects,thereby imparting these technically important coatings appreciable ductility. 展开更多
关键词 Medium entropy alloys sputter deposition GRAIN REFINEMENT SHEAR BANDING Phase transformation
原文传递
Ti对溅射纳米晶涂层高温氧化的影响 被引量:6
13
作者 陈国锋 楼翰一 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期39-42,共4页
对Ni97Cr55Al7Ti溅射纳米晶涂层进行了空气中高温氧化实验,观察并分析了Ti的作用及影响。研究结果表明:由于涂层中相对较高的Ti含量,1000℃氧化200h后生成了由αAl2O3和TiO2组成的复杂氧化膜。TiO2的存在并没有降低涂层的抗高温氧化性能... 对Ni97Cr55Al7Ti溅射纳米晶涂层进行了空气中高温氧化实验,观察并分析了Ti的作用及影响。研究结果表明:由于涂层中相对较高的Ti含量,1000℃氧化200h后生成了由αAl2O3和TiO2组成的复杂氧化膜。TiO2的存在并没有降低涂层的抗高温氧化性能,而且生成的氧化膜与涂层基体有着很好的粘附性。这主要在于氧化初期生成的TiO2在随后氧化过程中没有发生长大,从而保证了保护性氧化膜的完整性。 展开更多
关键词 高温氧化 溅射 纳米晶涂层 高温合金 镍基
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靶形对溅射薄膜厚度均匀性影响的研究 被引量:3
14
作者 张苏淮 魏文忠 杨晖 《武汉大学学报(自然科学版)》 CSCD 1992年第3期43-47,共5页
本文提出了一种提高溅射镀膜膜厚均匀性的方法。通过计算得到对于多晶和非晶材料制成的阴极靶在强电场气体离子轰击下,若在靶中央开孔并适当选取靶与基板的距离,可以明显改善膜厚均匀性和均匀范围。采用10cm×10cm的阴极靶,中央开5c... 本文提出了一种提高溅射镀膜膜厚均匀性的方法。通过计算得到对于多晶和非晶材料制成的阴极靶在强电场气体离子轰击下,若在靶中央开孔并适当选取靶与基板的距离,可以明显改善膜厚均匀性和均匀范围。采用10cm×10cm的阴极靶,中央开5cm×5cm的孔,所得薄膜厚度不均匀性小于3%的范围是11cm×11cm. 展开更多
关键词 溅射 膜厚均匀性 阴极靶 靶形
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辉光放电光谱激发源的射频功率驱动及自动控制系统 被引量:6
15
作者 万真真 王永清 +3 位作者 施宁 周颖昌 唐予军 王光磊 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期1942-1948,共7页
射频辉光放电原子发射光谱仪(RF GD-OES)的显著优势在于既能分析导体样品,又能直接分析非导体固体样品,在微纳米非金属涂镀层材料的逐层分析领域有着广泛应用。为此,介绍了射频辉光放电光谱激发源采用的射频功率电源及功率匹配器的工作... 射频辉光放电原子发射光谱仪(RF GD-OES)的显著优势在于既能分析导体样品,又能直接分析非导体固体样品,在微纳米非金属涂镀层材料的逐层分析领域有着广泛应用。为此,介绍了射频辉光放电光谱激发源采用的射频功率电源及功率匹配器的工作原理,并结合双向可控硅交流调压技术研制了射频电源的计算机自动控制系统,给出了射频输出信号的计算机控制结果。采用本射频功率驱动及自动控制系统,结合自行研制的Grimm型辉光放电激发源,对有机防腐涂层样品进行了溅射激发,溅射效果良好。给出了溅射坑表面形貌图以及显微照片,经实验测得,逐层溅射速率为52.9 nm/s。采用本系统对1Cr18Ni9Ti不锈钢标准样品进行了分析精密度测试,Cr、Cu、Ti、Al元素测试结果相对标准偏差(RSD)均<2.6%。 展开更多
关键词 射频 功率匹配 辉光放电 光谱仪 溅射 等离子体 可控硅
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Preparation of Al-doped ZnO sputter target by hot pressing 被引量:6
16
作者 王星明 白雪 +4 位作者 段华英 石志霞 孙静 卢世刚 黄松涛 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第7期1550-1556,共7页
Al-doped ZnO (AZO) target was prepared by hot pressing using ZnO and Al2O3 powder in mass ratio of 98:2.The effects of hot pressing conditions including temperature,pressure and preserving time on relative density ... Al-doped ZnO (AZO) target was prepared by hot pressing using ZnO and Al2O3 powder in mass ratio of 98:2.The effects of hot pressing conditions including temperature,pressure and preserving time on relative density were investigated.Pore evolution and phase structure change during densification process were studied.The results show that AZO target with super high relative density of 99% was prepared by two-stage hot pressing method under pressure of 35MPa,temperature of 1 050℃ and 1 150℃ with preserving time of 1 h,respectively.At temperature around 1 050℃,the number of isolated pore wasminimum.At temperature lower than 900℃,there existed Al2O3 phase.At temperature higher than 1 000℃,ZnAl2O4 phase was generated and its content was increased with temperature increasing.Hot pressing method had the advantage over pressureless sintering that the content of ZnAl2O4 was lower and sintering temperature could be also lower.With increasing the hot pressing temperature and preserving time,the electric resistivity of AZO target decreased greatly.A low resistivity of 3 10-3 cm was achieved under the temperature of 1 100℃,pressure of 35MPa and preserving time of 10 h. 展开更多
关键词 aluminum-doped ZnO (AZO) sputter target hot pressing PORE phase structure
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集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究 被引量:6
17
作者 高岩 王欣平 +3 位作者 何金江 董亭义 蒋宇辉 江轩 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期826-830,共5页
随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接... 随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础。 展开更多
关键词 集成电路IC 互连线 焊接强度 铜靶材 溅射
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辉光放电光谱仪用高稳定度高压恒流源的研制 被引量:5
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作者 万真真 王永青 +1 位作者 李小佳 王海舟 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期722-727,共6页
直流辉光放电等离子体激发光源工作时需要0.5~1.5 kV的高电压以及5~100 mA恒定可控的电流。放电电流的稳定性对辉光放电光源的稳定工作至关重要,为此,研制了一种用于辉光放电光谱仪的高稳定度高压恒流源。该恒流源用于驱动Grimm型辉... 直流辉光放电等离子体激发光源工作时需要0.5~1.5 kV的高电压以及5~100 mA恒定可控的电流。放电电流的稳定性对辉光放电光源的稳定工作至关重要,为此,研制了一种用于辉光放电光谱仪的高稳定度高压恒流源。该恒流源用于驱动Grimm型辉光放电光源对样品进行溅射和光谱激发,恒流源采用绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和高精度低漂移运算放大器,结合电路图介绍了其工作原理及过压、过流、过热保护措施。经实验验证,恒流源输出开路电压为1.1 kV,输出电流为0~100 mA连续可调,该恒流源的输出电流稳定性高,保证了辉光放电光谱仪样品成分分析的精密度,其负载调整率和输入电压调整率均<0.05%;此恒流源驱动Grimm型辉光放电等离子体激发光源对金属样品溅射效果良好,给出了溅射坑表面形貌图以及显微照片、溅射速率。对GBSA6800x不锈钢标样中的Cr、Cu、Al、W元素测试结果相对标准偏差(RSD)<2.5%。 展开更多
关键词 高压恒流源 绝缘栅双极型晶体管 辉光放电 原子发射光谱仪 等离子体 溅射
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ZnO薄膜的粉靶溅射沉积 被引量:1
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作者 刘天柱 Kiyotaka Wasa +4 位作者 张淑仪 水修基 陈培狄 宋凤麒 王广厚 《南京大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期532-539,共8页
氧化锌是一种重要的压电与光电材料,用粉靶代替常规的固体陶瓷靶溅射沉积ZnO薄膜,对基底的加热温度、溅射气压和氧气的混合比率等沉积条件对氧化锌薄膜特性的影响进行了研究,主要对沉积在玻璃基片上的ZnO薄膜进行了X-射线衍射(XRD)、扫... 氧化锌是一种重要的压电与光电材料,用粉靶代替常规的固体陶瓷靶溅射沉积ZnO薄膜,对基底的加热温度、溅射气压和氧气的混合比率等沉积条件对氧化锌薄膜特性的影响进行了研究,主要对沉积在玻璃基片上的ZnO薄膜进行了X-射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)以及台阶仪的测量和分析比较,用粉靶溅射的ZnO薄膜具有很好的C轴长相和很窄的衍射峰半宽(0.2°~0.27°)。因为ZnO膜在C轴方向有很强的压电性,从而也说明了用粉靶溅射的ZnO薄膜具有很好的压电特性。分析和测量结果显示用粉靶溅射ZnO薄膜的最佳条件是:(1)基片加热温度为300~400℃。(2)氧气的混合含量为0.5~0.8.(3)溅射气压为1~2 Pa。得出了利用粉靶溅射制备的ZnO薄膜与用陶瓷靶制备同样具有很好的性能。 展开更多
关键词 氧化锌薄膜 ZNO薄膜 粉靶溅射沉积 加热温度 溅射气压 压电性 半导体 制备方法
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Parametric study on controllable growth of SrZrS_(3)thin films with good conductivity for photodetectors 被引量:1
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作者 Yurun Liang Yuewen Zhang +8 位作者 Jie Xu Jingli Ma Huifang Jiang Xin Li Baolin Zhang Xu Chen Yongtao Tian Yanbing Han Zhifeng Shi 《Nano Research》 SCIE EI CSCD 2023年第5期7867-7873,共7页
SrZrS_(3)is a promising chalcogenide perovskite with unique advantages including high abundance of consisting elements,high chemical stability,strong light absorption above its direct band gap,excellent carrier transp... SrZrS_(3)is a promising chalcogenide perovskite with unique advantages including high abundance of consisting elements,high chemical stability,strong light absorption above its direct band gap,excellent carrier transport ability.While unfortunately,due to the lack of breakthroughs in its thin film synthesis technique,its optoelectronic properties are not fully investigated,not to mention the device applications.In this work,large-area and uniform SrZrS_(3)thin film(5 cm×5 cm)was prepared by facile sputtering method,followed by a post-annealing treatment at a high temperature of 1000℃for 2–12 h under CS_(2)atmosphere.All SrZrS_(3)samples prepared adopt distorted orthorhombic structure with pnma space group and have high crystallinity.In addition,the band gap of SrZrS_(3)thin film is measured to be 2.29 eV,higher than that of the powder form(2.06 eV).Importantly,the light absorption coefficient of SrZrS_(3)thin film reaches over 105 cm^(−1),the carrier mobility is as high as 106 cm^(2)/(V∙s).The above advantages allow us to use the SrZrS_(3)thin film as photoactive layer for photodetector applications.Finally,a symmetrically structured photoconductive detector was fabricated,performing a high responsivity of 8 A/W(405 nm light excitation).These inspiring results promise the glorious application potential of SrZrS_(3)thin film in photodetectors,solar cells,other optoelectronic devices. 展开更多
关键词 chalcogenide perovskite thin film SrZrS_(3) sputter PHOTODETECTOR
原文传递
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